高通於2026年6月24日在紐約舉行的投資人大會上,推出首款專為代理式AI(Agentic AI)設計的數據中心CPU「Dragonfly C1000」,採用客製化Oryon核心,預計2028年量產。 高通宣布以約39億美元股票收購AI軟體新創公司Modular Inc.,強化其推論軟體生態,直接挑戰NVIDIA的CUDA主導地位。

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2026年6月24日,高通(Qualcomm)在紐約舉辦的投資人大會上,執行長Cristiano Amon揭示了以AI基礎設施、數據中心晶片為核心的全面多元化策略,並大幅上調非手機營收目標。本次活動三大焦點分別為:Dragonfly C1000數據中心CPU、以約39億美元收購AI軟體新創公司Modular Inc.,以及Meta成為Dragonfly晶片的首位公開客戶。消息一出,高通股價盤後交易飆升15% 。
高通正式發表 Dragonfly C1000,這是其首款專為代理式AI(Agentic AI)工作負載設計的數據中心CPU 。該晶片採用高通客製化的 Oryon 核心架構,定位為AI數據中心的推論(inference)處理器,而非通用伺服器CPU
。高通也一併推出更完整的 Dragonfly 產品組合,包含Dragonfly AI300推論加速器與高頻寬連接解決方案
。Dragonfly C1000預計於 2028年 進入量產
。
高通的策略是將自己定位為「推論優先」的玩家,主張運算重心正從「訓練導向」(training-centric)轉向「推論導向」(inference-centric),而這種轉變創造了全新的架構機會,現有的x86或純GPU設計較難完全因應 。
高通宣布與 Meta Platforms 簽訂一項 策略性跨世代供應協議,Meta將成為Dragonfly C1000的首位公開客戶 。根據協議,高通將供應Dragonfly C1000 CPU以驅動Meta的次世代伺服器機群,預計於2028年下半年開始生產
。雙方並未揭露財務條款,包括出貨量承諾或價格基準
。此合作被業界視為對高通數據中心野心最強而有力的背書
。
高通已簽署最終協議,將以約 39億美元股票 收購AI基礎設施軟體新創公司 Modular Inc. 。這項於2026年6月21日簽署的交易,高通將向Modular股東發行 1,920萬股 股票,並將該新創公司約150人的團隊全數納入旗下
。Modular的AI原生軟體平台能讓AI模型在不同晶片上運行,無須為特定硬體重新編寫程式碼,高通計畫藉此強化其推論軟體堆疊
。該交易預計於 2026年下半年 完成
。Modular的技術被視為直接挑戰NVIDIA CUDA生態系的利器
。值得注意的是,Modular在九個月前才剛以16億美元估值完成2.5億美元融資
。
高通勾勒出以客製化Oryon核心為基礎的全面數據中心AI基礎設施策略 。公司設定的 2029會計年度數據中心營收目標為超過150億美元
。在更廣泛的企業層面上,高通將 2029會計年度非手機營收目標大幅上調至400億美元,較先前的220億美元幾乎翻倍
。其中,汽車部門目標為2029會計年度營收100億美元
。物聯網營收目標則設定為超過140億美元,而手機業務屆時僅占QCT部門營收約三分之一
。
關於2027年30億美元目標的說明: 在投資人大會前,摩根大通的分析報告預測高通將會提出2027會計年度數據中心營收超過30億美元的目標 。但高通官方在大會上發布的資料,是以2029會計年度150億美元為主要目標,並未在主流報導中明確重申2027年的30億美元數字。因此,30億美元的數字是分析師的預期,現已被更大的2029年目標所涵蓋。
高通此次投資人大會將其數據中心布局定位為對既有秩序的挑戰,正式進入這塊長期由NVIDIA主導的領域 。
受數據中心遠大目標及Meta合作案激勵,高通股價在 盤後交易急漲15% 。然而,在6月24日的正常交易時段,股價收在約193.61美元,下跌5.15%,反映投資人正在權衡近40億美元收購Modular的短期成本,以及數據中心營收要到2028年下半年才能開始貢獻的時間落差
。
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高通於2026年6月24日在紐約舉行的投資人大會上,推出首款專為代理式AI(Agentic AI)設計的數據中心CPU「Dragonfly C1000」,採用客製化Oryon核心,預計2028年量產。
高通於2026年6月24日在紐約舉行的投資人大會上,推出首款專為代理式AI(Agentic AI)設計的數據中心CPU「Dragonfly C1000」,採用客製化Oryon核心,預計2028年量產。 高通宣布以約39億美元股票收購AI軟體新創公司Modular Inc.,強化其推論軟體生態,直接挑戰NVIDIA的CUDA主導地位。
Meta Platforms成為Dragonfly C1000的首位公開客戶,雙方簽訂多年、跨世代供應協議,計畫於2028年下半年開始出貨,為高通數據中心野心注入最強背書。
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