| 系統型號 | 處理器 | 外型規格 | 關鍵規格 | AI 效能 |
|---|---|---|---|---|
| SYS-E103-14P | Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H,最高 25W) | 無風扇,可安裝於 DIN 導軌,深度僅 5.5 吋 (140mm) | 最高 128GB DDR5、2 個 2.5GbE LAN 埠、2 個 HDMI 2.1 埠、工作溫度 0°C 至 45°C | 最高 180 TOPS 總效 (CPU/GPU/NPU 混合運算);內建 NPU 5 提供50 專用 TOPS,實現即時推論 |
| SYS-521AD-LN2 | Intel Core Series 2 (最高 12 個 P-core) | 精簡 AI 迷你工作站 | 最高 64GB DDR5;支援 Intel Arc Pro B50 GPU 與 NVIDIA RTX Pro Blackwell 2000 GPU | 適合本地端 AI 推論、模型開發與微調 |
| SYS-111AD-WN2R (更新版) | Intel Core Series 2 | 短機箱 1U 機架式 | DDR5 記憶體,可沿用既有機架空間 | 相較前代,AI 與運算效能均有提升 |
| SYS-E300-13AD5 (更新版) | Intel Core Series 2 | 小型有風扇嵌入式系統 | DDR5 記憶體,緊湊的邊緣外型 | 在不增加體積的前提下,提升 AI 吞吐量 |
完整的 Intel Arc Pro B 系列 GPU 支援:在邊緣 AI 伺服器產品線中,Intel Arc Pro B70 最高可達 367 TOPS,並配備 32GB VRAM;B50 與 B60 型號則為 AI 與視覺運算提供專業級的圖形加速效能 。
此外,Supermicro 的 Intel Edge AI 平台頁面也指出,系統廣泛支援搭載 Intel Xeon 6 SoC (最高 72 個 P-core) 的機種,可透過 AVX2 指令集進行 CPU 推論;而搭載 Intel Core Ultra 處理器的機種,則具備最多 16 個 P/E/LPE 核心、內建 12 個 Xe-core 的 GPU,以及 50 NPU TOPS 的效能 。
Supermicro 這套擴展後的邊緣 AI 組合,主要瞄準零售、製造、實體安防、運輸與物流等產業 。這些領域的組織需要能在靠近數據生成端部署可擴展、高能效的 AI。而無風扇設計的 SYS-E103-14P 更特別針對電腦視覺、工業自動化以及嚴苛的邊緣場域進行優化 。
這些系統被明確定位為支援分散式 AI 與邊緣代理型 AI (agentic AI) 轉型的關鍵基礎設施。以 SYS-E103-14P 為例,它無需獨立 GPU 即可高效處理代理型 AI 工作負載,直接在本地端進行推論,而非將資料送往雲端 。Supermicro 在 2026 年 6 月的更廣泛策略中,也包括在 COMPUTEX 期間發表的 Arm AGI CPU 伺服器,專為企業級代理型 AI 工作負載設計 。而這套 Intel 邊緣系統組合,則作為互補的低功耗、高密度邊緣層級,在數據收集的第一線實現即時決策。
Mory Lin,Supermicro 物聯網/嵌入式與邊緣運算副總裁:
「隨著代理型 AI 採用加速,組織需要在靠近數據生成的地方,部署能提供即時推論、低延遲效能與高能效的邊緣基礎設施。我們最新的 Intel 邊緣系統,結合 DCBBS 產品組合,為客戶在嚴苛的邊緣環境中提供更大的成本控管與部署彈性,以擴展 AI 工作負載。」
Dan Rodriguez,Intel 邊緣運算事業群副總裁兼總經理:
「邊緣的 AI 工作負載需要同時兼顧高效能運算、高能效、可擴展的加速能力,以及合理的總持有成本 (TCO)。透過將 Intel Core Ultra 處理器與 Arc Pro GPU,結合 Supermicro 的邊緣優化系統,客戶可以在各種真實世界的環境中,更快速、更有效率地部署 AI 解決方案。」
兩位高層都將這次合作定義為一次深度的軟硬體協同優化,其核心在於解決邊緣運算的根本矛盾:在空間、電力與散熱都受限的環境下,提供資料中心等級的 AI 推論能力,同時維持成本效益與部署靈活性。
| 系統型號 | 處理器 | 外型規格 | 關鍵規格 | AI 效能 |
|---|---|---|---|---|
| SYS-E103-14P | Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H,最高 25W) | 無風扇,可安裝於 DIN 導軌,深度僅 5.5 吋 (140mm) | 最高 128GB DDR5、2 個 2.5GbE LAN 埠、2 個 HDMI 2.1 埠、工作溫度 0°C 至 45°C | 最高 180 TOPS 總效 (CPU/GPU/NPU 混合運算);內建 NPU 5 提供50 專用 TOPS,實現即時推論 |
| SYS-521AD-LN2 | Intel Core Series 2 (最高 12 個 P-core) | 精簡 AI 迷你工作站 | 最高 64GB DDR5;支援 Intel Arc Pro B50 GPU 與 NVIDIA RTX Pro Blackwell 2000 GPU | 適合本地端 AI 推論、模型開發與微調 |
| SYS-111AD-WN2R (更新版) | Intel Core Series 2 | 短機箱 1U 機架式 | DDR5 記憶體,可沿用既有機架空間 | 相較前代,AI 與運算效能均有提升 |
| SYS-E300-13AD5 (更新版) | Intel Core Series 2 | 小型有風扇嵌入式系統 | DDR5 記憶體,緊湊的邊緣外型 | 在不增加體積的前提下,提升 AI 吞吐量 |
完整的 Intel Arc Pro B 系列 GPU 支援:在邊緣 AI 伺服器產品線中,Intel Arc Pro B70 最高可達 367 TOPS,並配備 32GB VRAM;B50 與 B60 型號則為 AI 與視覺運算提供專業級的圖形加速效能 。
此外,Supermicro 的 Intel Edge AI 平台頁面也指出,系統廣泛支援搭載 Intel Xeon 6 SoC (最高 72 個 P-core) 的機種,可透過 AVX2 指令集進行 CPU 推論;而搭載 Intel Core Ultra 處理器的機種,則具備最多 16 個 P/E/LPE 核心、內建 12 個 Xe-core 的 GPU,以及 50 NPU TOPS 的效能 。
Supermicro 這套擴展後的邊緣 AI 組合,主要瞄準零售、製造、實體安防、運輸與物流等產業 。這些領域的組織需要能在靠近數據生成端部署可擴展、高能效的 AI。而無風扇設計的 SYS-E103-14P 更特別針對電腦視覺、工業自動化以及嚴苛的邊緣場域進行優化 。
這些系統被明確定位為支援分散式 AI 與邊緣代理型 AI (agentic AI) 轉型的關鍵基礎設施。以 SYS-E103-14P 為例,它無需獨立 GPU 即可高效處理代理型 AI 工作負載,直接在本地端進行推論,而非將資料送往雲端 。Supermicro 在 2026 年 6 月的更廣泛策略中,也包括在 COMPUTEX 期間發表的 Arm AGI CPU 伺服器,專為企業級代理型 AI 工作負載設計 。而這套 Intel 邊緣系統組合,則作為互補的低功耗、高密度邊緣層級,在數據收集的第一線實現即時決策。
Mory Lin,Supermicro 物聯網/嵌入式與邊緣運算副總裁:
「隨著代理型 AI 採用加速,組織需要在靠近數據生成的地方,部署能提供即時推論、低延遲效能與高能效的邊緣基礎設施。我們最新的 Intel 邊緣系統,結合 DCBBS 產品組合,為客戶在嚴苛的邊緣環境中提供更大的成本控管與部署彈性,以擴展 AI 工作負載。」
Dan Rodriguez,Intel 邊緣運算事業群副總裁兼總經理:
「邊緣的 AI 工作負載需要同時兼顧高效能運算、高能效、可擴展的加速能力,以及合理的總持有成本 (TCO)。透過將 Intel Core Ultra 處理器與 Arc Pro GPU,結合 Supermicro 的邊緣優化系統,客戶可以在各種真實世界的環境中,更快速、更有效率地部署 AI 解決方案。」
兩位高層都將這次合作定義為一次深度的軟硬體協同優化,其核心在於解決邊緣運算的根本矛盾:在空間、電力與散熱都受限的環境下,提供資料中心等級的 AI 推論能力,同時維持成本效益與部署靈活性。