業界普遍預測該系列將於 2026 年 9 月在中國發表。 不過,GSMA 資料庫的揭露卻指出時間點可能在 2026 年 11 月,使時程出現不確定性。
9 月的時間點與高通下一代晶片預期發表的時程大致相符。
爆料指出,高通將推出兩款新一代旗艦晶片:標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6(型號 SM8950)與高效能版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro(SM8975)。兩者均預計採用台積電 2nm(N2P)製程。
根據重複出現的爆料,標準版小米 18 將採用一般的 Snapdragon 8 Elite Gen 6,而 18 Pro 與 18 Pro Max 則搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。主要原因為成本考量——Pro 版晶片據報成本高出許多。 較早的傳聞曾指出三款機型採用相同晶片,但晶片分流是最新的說法。
Pro 版晶片另傳支援 LPDDR6 RAM,並採用不同的 GPU 叢集。
以上資訊基於微博用戶 Digital Chat Station 與 X 平台用戶 Saurav 的爆料,以及多家科技媒體的整理報導。所有規格均為未經官方證實的傳聞,實際產品可能有所不同。