小米 18 系列規格流出：200MP 雙相機、2nm 晶片、電量破紀錄

來自中國知名爆料者 Digital Chat Station（微博）及 Saurav（X 平台）的最新資訊，繪製了小米 2026 年旗艦系列的詳細藍圖。 小米 18 系列包含標準版 Xiaomi 18、Xiaomi 18 Pro 及 Xiaomi 18 Pro Max，預計在相機、螢幕、處理器與電池方面帶來顯著升級。需強調，此為未經官方證實的傳聞。

發表時程

業界普遍預測該系列將於 2026 年 9 月在中國發表。 不過，GSMA 資料庫的揭露卻指出時間點可能在 2026 年 11 月，使時程出現不確定性。 9 月的時間點與高通下一代晶片預期發表的時程大致相符。

處理器：Snapdragon 8 Elite Gen 6（2nm）

爆料指出，高通將推出兩款新一代旗艦晶片：標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6（型號 SM8950）與高效能版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（SM8975）。兩者均預計採用台積電 2nm（N2P）製程。

根據重複出現的爆料，標準版小米 18 將採用一般的 Snapdragon 8 Elite Gen 6，而 18 Pro 與 18 Pro Max 則搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。主要原因為成本考量——Pro 版晶片據報成本高出許多。 較早的傳聞曾指出三款機型採用相同晶片，但晶片分流是最新的說法。 Pro 版晶片另傳支援 LPDDR6 RAM，並採用不同的 GPU 叢集。

螢幕與設計

• Xiaomi 18： 約 6.4 吋的平面 2K 螢幕，擁有極窄邊框與大圓角，比前代 6.3 吋更大。
• Xiaomi 18 Pro： 螢幕尺寸同樣落在 6.3 至 6.4 吋之間。
• Xiaomi 18 Pro Max： 搭載 6.9 吋平面 2K OLED 大螢幕，專為追求最大視野的用戶設計。

防窺螢幕（Pro 機型）

Xiaomi 18 Pro 據傳正在測試 結合硬體與軟體的防窺螢幕，可限制側面觀看視角，類似三星 Galaxy S26 Ultra 獨家使用的技術。

相機：雙 200MP LOFIC 系統

相機系統是本次洩漏最詳細的部分。多份報告指出成像硬體將大幅躍進。

• Xiaomi 18 Pro 與 18 Pro Max： 兩款機型均傳出搭載 雙 200MP 主相機——一顆 200MP 主感光元件搭配一顆 200MP 潛望式望遠鏡頭。
• Xiaomi 18 Pro Max 細節： 主感光元件為 200MP、1/1.28 吋大底，採用 22nm 製程，並搭載 LOFIC HDR 3.0（橫向溢出整合電容）技術，可提升動態範圍與低光表現。 潛望式望遠鏡頭約為 3 倍光學變焦，並具備 15 公分微距拍攝能力。
• 標準版 Xiaomi 18： 傳聞將搭載 200MP 潛望式望遠鏡頭，但目前資訊不支持標準版採用雙 200MP 配置。 另有報導指出標準版將為 50MP 主鏡 + 50MP 超廣角 + 200MP 潛望式望遠的三鏡組合。
• LOFIC HDR 3.0： 這項第三代技術旨在防止高光過曝，同時保留陰影細節，在逆光或混合光源下表現更佳。

電池：矽碳技術、最高 8,500mAh

電池容量預計全線大幅提升，採用矽碳技術以在不增加厚度的情況下提高能量密度。

• Xiaomi 18： 電池容量落在 7,000mAh 級距。爆料者表示容量「以 7 開頭」。
• Xiaomi 18 Pro Max： 工程測試機傳出搭載約 8,500mAh 的矽碳電池，支援 100W 有線快充與約 50W 的無線充電。來來

其他洩漏規格

• 充電： 18 Pro Max 預計保留 100W 有線快充，無線充電約 50W。來
• 後置副螢幕（Pro Max）： 類似 Xiaomi 17 Pro Max 的後置副螢幕設計，預期會延續並結合 AI 應用。
• 軟體： 預載基於 Android 17 的 HyperOS 4（此部分來源較弱）。
• 全球上市： 目前資訊集中於中國發表時程，全球市場的詳細時程與區域尚未有明確報導。

總結

以上資訊基於微博用戶 Digital Chat Station 與 X 平台用戶 Saurav 的爆料，以及多家科技媒體的整理報導。所有規格均為未經官方證實的傳聞，實際產品可能有所不同。