業界普遍預測該系列將於 2026 年 9 月在中國發表。 不過,GSMA 資料庫的揭露卻指出時間點可能在 2026 年 11 月,使時程出現不確定性。 9 月的時間點與高通下一代晶片預期發表的時程大致相符。
爆料指出,高通將推出兩款新一代旗艦晶片:標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6(型號 SM8950)與高效能版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro(SM8975)。兩者均預計採用台積電 2nm(N2P)製程。
根據重複出現的爆料,標準版小米 18 將採用一般的 Snapdragon 8 Elite Gen 6,而 18 Pro 與 18 Pro Max 則搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。主要原因為成本考量——Pro 版晶片據報成本高出許多。 較早的傳聞曾指出三款機型採用相同晶片,但晶片分流是最新的說法。 Pro 版晶片另傳支援 LPDDR6 RAM,並採用不同的 GPU 叢集。
Xiaomi 18 Pro 據傳正在測試 結合硬體與軟體的防窺螢幕,可限制側面觀看視角,類似三星 Galaxy S26 Ultra 獨家使用的技術。
相機系統是本次洩漏最詳細的部分。多份報告指出成像硬體將大幅躍進。
電池容量預計全線大幅提升,採用矽碳技術以在不增加厚度的情況下提高能量密度。
以上資訊基於微博用戶 Digital Chat Station 與 X 平台用戶 Saurav 的爆料,以及多家科技媒體的整理報導。所有規格均為未經官方證實的傳聞,實際產品可能有所不同。
業界普遍預測該系列將於 2026 年 9 月在中國發表。 不過,GSMA 資料庫的揭露卻指出時間點可能在 2026 年 11 月,使時程出現不確定性。 9 月的時間點與高通下一代晶片預期發表的時程大致相符。
爆料指出,高通將推出兩款新一代旗艦晶片:標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6(型號 SM8950)與高效能版 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro(SM8975)。兩者均預計採用台積電 2nm(N2P)製程。
根據重複出現的爆料,標準版小米 18 將採用一般的 Snapdragon 8 Elite Gen 6,而 18 Pro 與 18 Pro Max 則搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。主要原因為成本考量——Pro 版晶片據報成本高出許多。 較早的傳聞曾指出三款機型採用相同晶片,但晶片分流是最新的說法。 Pro 版晶片另傳支援 LPDDR6 RAM,並採用不同的 GPU 叢集。
Xiaomi 18 Pro 據傳正在測試 結合硬體與軟體的防窺螢幕,可限制側面觀看視角,類似三星 Galaxy S26 Ultra 獨家使用的技術。
相機系統是本次洩漏最詳細的部分。多份報告指出成像硬體將大幅躍進。
電池容量預計全線大幅提升,採用矽碳技術以在不增加厚度的情況下提高能量密度。
以上資訊基於微博用戶 Digital Chat Station 與 X 平台用戶 Saurav 的爆料,以及多家科技媒體的整理報導。所有規格均為未經官方證實的傳聞,實際產品可能有所不同。