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晶片設備訂單一路談到 2029 年，AI 擴產推高供應壓力
韓媒報導，ASML、應用材料、科林研發、東京威力科創與 KLA 正接近敲定 2028 年設備供應合約，部分業者已開始討論 2029 年訂單；目前部分設備交期超過兩年。[37] ASML 表示，按目前規劃，2027 與 2028 年的設備供應都無法完全滿足客戶需求，並正評估進一步擴充 2028 年產能。[13][53] ASML 第三季淨銷售額為 117 億歐元、淨利 50 億歐元；公司預估 2026 全年銷售額為 440 億至 450 億歐元。[1]
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研究答案
重點整理
- 韓媒報導，ASML、應用材料、科林研發、東京威力科創與 KLA 正接近敲定 2028 年設備供應合約，部分業者已開始討論 2029 年訂單；目前部分設備交期超過兩年。[37]
- ASML 表示，按目前規劃，2027 與 2028 年的設備供應都無法完全滿足客戶需求，並正評估進一步擴充 2028 年產能。[13][53]
- ASML 第三季淨銷售額為 117 億歐元、淨利 50 億歐元；公司預估 2026 全年銷售額為 440 億至 450 億歐元。[1]
AI 提示詞
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: As of November 4, 2026, how is AI-driven chip investment prompting ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron and KLA to finalize. Article summary: As of November 4, 2026, AI-driven chip investment was turning equipment procurement into a multiyear race to secure manufacturing capacity: suppliers were reportedly nearing agreement on 2028 deliveries, while ASML custo. Topic tags: general, government, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermar
AI 基礎建設帶動晶片產能投資，半導體設備採購也愈談愈早。韓媒《電子新聞》（ETNews）報導，ASML、應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（Tokyo Electron）與 KLA 正進入 2028 年設備供應合約談判尾聲，部分討論甚至已延伸至 2029 年。
這比一般設備導入前 6 至 12 個月才開始洽談的時程早得多。報導指出，半導體設備交期已較平常延長一倍以上，部分設備等候時間超過兩年；提早談合約，反映晶圓廠希望為未來產能規劃預留設備，而不代表所有訂單或擴廠計畫都已確定。
訂單視野延伸至 2029、2030 年
ASML 表示，客戶持續調高短期與中期設備需求預測，主要是因為他們對 AI 相關投資規模及持續時間的預期。ASML 已愈來愈常收到 2028 年設備訂單，也有客戶表達希望訂購 2029 年、甚至 2030 年設備的意願。13
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不過，表達興趣不等於訂單已獲接受。ASML 正評估未來整體需求與可用產能，再決定如何分配設備；公司目前的規劃顯示，2027 與 2028 年供應都可能無法完全滿足客戶需求。9
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ETNews 也報導，服務台積電、美光與英特爾的設備合作夥伴正制定 2029 年供應策略。這反映產業鏈開始更早盤點未來需求，但現有報導並未列出這幾家晶片公司的個別訂購計畫，不能據此推定它們已確定特定設備訂單。
ASML 考慮加速擴產，短期仍有落差
ASML 先前提出，2027 年低數值孔徑（low-NA）EUV 與 DUV 浸潤式微影系統產能預計增加 30%，並曾表示正研究在 2028 年再增加 30%。但公司如今預期，現有規劃仍不足以滿足 2027、2028 年的需求，正尋找進一步提高 2028 年產能的方法。13
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這類設備擴產需要時間。ASML 位於荷蘭恩荷芬的新園區第一階段預計 2029 年完工，因此無法立即補上 2027、2028 年可能出現的供應缺口。對晶圓廠而言，設備交期超過兩年，意味著取得設備的時點可能影響擴產安排；但目前資料並未證實個別晶圓廠的時程會受到何種具體影響。
韓國《韓國時報》指出，在 ASML 提醒現有產能規劃可能無法滿足需求後，先進晶片製造設備的取得，已成為韓國半導體聚落擴建計畫需要考量的新因素。8廠房與基礎設施之外，設備何時到位也可能左右產能規劃能否按預期推進。
ASML 第三季營收與全年展望
ASML 公布 2026 年第三季淨銷售額為 117 億歐元、淨利 50 億歐元，並預估全年淨銷售額為 440 億至 450 億歐元，毛利率約 56%。1
設備商提早洽談 2028 年供應、客戶開始探問 2029 與 2030 年設備，與 ASML 對未來兩年供應吃緊的警告相互呼應。這顯示 AI 晶片擴產計畫可能跑在專用製造設備交付能力之前；至於需求最終會延續多久、供應缺口有多大，仍有待後續產能與訂單發展確認。
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大家也會問
「晶片設備訂單一路談到 2029 年，AI 擴產推高供應壓力」的簡短答案是什麼？
韓媒報導，ASML、應用材料、科林研發、東京威力科創與 KLA 正接近敲定 2028 年設備供應合約，部分業者已開始討論 2029 年訂單；目前部分設備交期超過兩年。[37]
最值得優先驗證的重點是什麼？
韓媒報導，ASML、應用材料、科林研發、東京威力科創與 KLA 正接近敲定 2028 年設備供應合約，部分業者已開始討論 2029 年訂單；目前部分設備交期超過兩年。[37] ASML 表示，按目前規劃，2027 與 2028 年的設備供應都無法完全滿足客戶需求，並正評估進一步擴充 2028 年產能。[13][53]
接下來在實務上該怎麼做？
ASML 第三季淨銷售額為 117 億歐元、淨利 50 億歐元；公司預估 2026 全年銷售額為 440 億至 450 億歐元。[1]