《華爾街日報》10月7日報導,Broadcom近幾週一直在尋求安排逾500億美元融資,用於與OpenAI共同開發的客製化AI晶片。彭博社轉述了《華爾街日報》的報導;這項融資尚未完成,規模與條件也可能變動。Apollo Global Management與Blackstone據報是可能參與的對象。
若按目前報導的規模來看,這項提案將是迄今大型AI硬體融資案之一。報導也將Broadcom的計畫放在Oracle、SpaceX等公司籌措資金購買AI硬體的背景下討論,但各公司的融資協商彼此獨立。
OpenAI融資案,不等於Anthropic融資案
Broadcom據報為OpenAI晶片尋求的融資,應與另一組涉及Anthropic及其他AI客戶的融資討論分開看待。
彭博社8月報導,Broadcom正洽談為一項有利於Anthropic及其他公司的AI晶片融資籌措逾600億美元。提案可能另含約300億美元的次順位債務,總額因此可能接近1,000億美元;當時相關數字仍在討論中。
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10月初,彭博社又報導,華爾街金融機構組成的聯貸團開始為Anthropic及其他公司募集600億美元的新AI晶片融資。這是籌組與分銷融資的進展,並不代表整筆融資已完成。
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因此,現有報導描述的是兩組不同的融資安排:一項是為OpenAI晶片尋求逾500億美元,另一項則是與Anthropic相關、規模據報逾600億美元的融資討論。目前沒有公開報導證明OpenAI提案是Anthropic融資案的一部分。
與Broadcom的AI XPV Platform有何關係?
Broadcom、Apollo及Blackstone於6月9日宣布成立AI XPV Platform。平台目標是在2028年前,運用Broadcom的客製化XPU晶片與網路設備,為包括Anthropic和OpenAI在內的前沿AI公司促成超過20GW的運算容量。平台啟動時的初始350億美元交易由Apollo主導,並與Blackstone的Credit & Insurance業務合作,支持Anthropic在Fluidstack據點擴增超過1GW的運算容量。
這項已公布的平台,能說明Broadcom如何透過融資支持AI基礎設施擴建;但它並未確認後來傳出的OpenAI融資案條件。6月公布的平台與OpenAI融資報導是不同事項,現有公開資訊也沒有證明OpenAI提案是AI XPV Platform新增的一筆融資。
融資用途與仍待釐清的問題
這類AI晶片融資的基本用途,是協助AI公司取得所需硬體與運算容量,不必一開始就自行負擔全部成本。不過,Anthropic相關融資的報導中提到的細節,不應直接套用到仍在協商的OpenAI提案上。例如,彭博社在報導Anthropic融資時提及Broadcom會提供剩餘價值支持;目前資料並未證明OpenAI案採用相同安排。
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OpenAI融資案的最終金額、架構、參與者與保證條件,目前都未有定案。Apollo與Blackstone可能參與的消息雖已見報導,但現階段應將它視為仍在討論中的融資計畫,而非已經到位的資金。