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AI 晶片需求追著產能跑：AMD 計畫 2027 年大幅增加供應
蘇姿丰表示，AMD 已在 2026 年提高晶片供應，但市場需求仍高於可供貨量，預計 2027 年大幅增產。 AMD 正與台積電、後段製造及載板夥伴協調擴充供應，並將產能規畫期拉長至三至五年。 AMD 今年 5 月宣布的 100 億美元台灣供應鏈投資按計畫推進，後續金額將增加，但公司尚未公布新數字。
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研究答案
重點整理
- 蘇姿丰表示，AMD 已在 2026 年提高晶片供應，但市場需求仍高於可供貨量，預計 2027 年大幅增產。
- AMD 正與台積電、後段製造及載板夥伴協調擴充供應，並將產能規畫期拉長至三至五年。
- AMD 今年 5 月宣布的 100 億美元台灣供應鏈投資按計畫推進，後續金額將增加，但公司尚未公布新數字。
AI 提示詞
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AI 運算需求持續升溫，晶片供應卻仍追不上。AMD 執行長蘇姿丰 10 月 6 日在台北表示，公司已在 2026 年提高供應，但市場需求仍高於可交付數量；AMD 計畫於 2027 年大幅增加晶片供應。 1
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這不只是明年的增產計畫。蘇姿丰表示，AMD 與供應鏈夥伴規畫產能的時間已從過去的一至兩年，延長至三至五年，反映公司正為未來數年的需求提前協調資源。 13
CPU 需求也在升溫，供應仍有缺口
蘇姿丰談到，AI 與其他運算工作帶動 CPU、GPU 等晶片需求。台灣媒體報導指出，CPU 市場成長尤其明顯，AMD 雖已增加供應，仍未能滿足需求；公司正與台積電、後段製造及載板夥伴合作，設法提高供應量。 13
對 AMD 而言，增加出貨並非單靠自身就能完成，還得與供應鏈不同環節協調產能。蘇姿丰此次到台灣，便是為了與客戶及合作夥伴討論如何擴大生產。 1
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台灣供應鏈投資將超過原先規畫
據報導，蘇姿丰此行與宏碁、華碩、鴻海及廣達等公司會面，並預計前往新竹拜訪台積電。 1
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AMD 今年 5 月宣布的 100 億美元台灣供應鏈投資，目前進度符合計畫。蘇姿丰表示，隨著需求持續上升，公司打算進一步增加投資，但沒有說明新總額或追加投資的時程。 6
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Helios 已開始出貨，後續幾季預計放量
台灣媒體報導指出，AMD 的 Helios AI 機架平台已按計畫於第三季開始出貨，預期接下來幾季出貨量將逐步增加。 13
整體來看，蘇姿丰的說法顯示，AMD 正與合作夥伴共同擴充供應鏈產能，並提前規畫未來幾年的需求。不過，公司尚未公布追加台灣投資後的新金額；即使 2027 年供應大幅增加，也不代表屆時就能立即滿足所有需求。 1
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大家也會問
「AI 晶片需求追著產能跑：AMD 計畫 2027 年大幅增加供應」的簡短答案是什麼？
蘇姿丰表示，AMD 已在 2026 年提高晶片供應，但市場需求仍高於可供貨量，預計 2027 年大幅增產。
最值得優先驗證的重點是什麼？
蘇姿丰表示，AMD 已在 2026 年提高晶片供應，但市場需求仍高於可供貨量，預計 2027 年大幅增產。 AMD 正與台積電、後段製造及載板夥伴協調擴充供應，並將產能規畫期拉長至三至五年。
接下來在實務上該怎麼做？
AMD 今年 5 月宣布的 100 億美元台灣供應鏈投資按計畫推進，後續金額將增加，但公司尚未公布新數字。