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DeepSeek押注華為晶片訓練下一代模型：梁文鋒稱「必須成功」
梁文鋒據報稱，以華為及其他中國國產晶片訓練下一代模型，是DeepSeek最大的戰略押注之一，而且「必須成功」。[14][5] 華為新一批訓練晶片據稱最快於2026年第4季交付；部分報導將時間範圍延至2027年第1季。這仍是預期，並非到貨確認。[1][5] DeepSeek先前已嘗試使用昇騰晶片，但R2訓練曾據報遇阻；晶片型號、完整訓練效能與實際交貨日期仍未確定。[2][3]
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研究答案
重點整理
- 梁文鋒據報稱，以華為及其他中國國產晶片訓練下一代模型，是DeepSeek最大的戰略押注之一，而且「必須成功」。[14][5]
- 華為新一批訓練晶片據稱最快於2026年第4季交付；部分報導將時間範圍延至2027年第1季。這仍是預期，並非到貨確認。[1][5]
- DeepSeek先前已嘗試使用昇騰晶片，但R2訓練曾據報遇阻；晶片型號、完整訓練效能與實際交貨日期仍未確定。[2][3]
AI 提示詞
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did DeepSeek CEO Liang Wenfeng reportedly tell investors about prioritizing Huawei and other domestic chips to train the company’s next. Article summary: Liang Wenfeng reportedly told investors that training DeepSeek’s next models on Huawei and other Chinese chips is one of the company’s biggest bets and “has to work.” Huawei was expected to deliver a new batch of trainin. Topic tags: general web, llm, prompt engineering, ai, workflow. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks,
DeepSeek執行長梁文鋒據報向投資人表示，用華為及其他中國國產晶片訓練下一代AI模型，是公司最大的戰略押注之一，而且「必須成功」。這說的是未來模型的訓練方向，並不代表DeepSeek已用新一批華為晶片完成訓練。14
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與過去的昇騰實驗有何不同？
DeepSeek並非第一次接觸華為昇騰晶片。先前有報導指，R2模型嘗試使用昇騰硬體訓練時遭遇困難；DeepSeek也曾讓V4模型適配華為晶片。這次報導的重點更進一步：將國產晶片列為訓練未來模型的優先選項，而不只是讓已開發的模型能在華為硬體上運行。2
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這裡要分清兩個環節：訓練是建立或改進模型的過程；推論則是讓訓練好的模型處理提問、產生回答。另有報導提到DeepSeek的大型華為晶片叢集，所指用途是推論，不能據此認定下一代模型已改由該叢集訓練。同樣地，推出面向使用者的軟體或新模型，也不能單憑發布消息判斷它用了哪些晶片訓練。2
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晶片何時到貨？還有哪些未知數？
報導所述的新一批華為訓練晶片，最快可能於2026年第4季交付；部分說法則涵蓋2027年第1季。目前這是預估時程，不是已交貨的證明。1
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尚未確認的還包括：這批晶片的確切型號、數量與部署配置，以及它們能否以所需效能，穩定支撐大規模模型訓練。因此，梁文鋒據報提出的「必須成功」，應理解為戰略目標，而非技術成果已獲驗證。3
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大家也會問
「DeepSeek押注華為晶片訓練下一代模型：梁文鋒稱「必須成功」」的簡短答案是什麼？
梁文鋒據報稱，以華為及其他中國國產晶片訓練下一代模型，是DeepSeek最大的戰略押注之一，而且「必須成功」。[14][5]
最值得優先驗證的重點是什麼？
梁文鋒據報稱，以華為及其他中國國產晶片訓練下一代模型，是DeepSeek最大的戰略押注之一，而且「必須成功」。[14][5] 華為新一批訓練晶片據稱最快於2026年第4季交付；部分報導將時間範圍延至2027年第1季。這仍是預期，並非到貨確認。[1][5]
接下來在實務上該怎麼做？
DeepSeek先前已嘗試使用昇騰晶片，但R2訓練曾據報遇阻；晶片型號、完整訓練效能與實際交貨日期仍未確定。[2][3]