日美據報正討論在美國興建一座大型半導體廠，並可能由美國晶圓代工業者 GlobalFoundries（格羅方德）營運。報導稱，投資金額估計為 2 至 3 兆日圓，約 129 億至 193 億美元，產品方向是邏輯半導體。

不過，這仍是傳出的協商案，而非已正式宣布的投資。相關消息主要引述未具名人士；兩國政府及 GlobalFoundries 均未公開確認。 58

已知的計畫內容：美國設廠、主攻邏輯晶片

根據日經相關報導，這座工廠將設於美國、由 GlobalFoundries 營運，生產邏輯晶片。所謂邏輯晶片，通常是負責運算、控制與資料處理功能的半導體類別；但目前報導未交代更細的技術規格。

以下關鍵資訊仍未揭露：

• 確切州別、城市或是否使用既有 GlobalFoundries 廠區；
• 製程技術與晶片節點；
• 產能、開工與量產時程；
• 客戶、採購協議與供應安排；
• 出資、持股、貸款或保證的具體架構；
• 晶片最終應用市場。

因此，現階段不能據此斷言產品將供應汽車、消費電子、國防、AI 資料中心或其他特定領域；目前唯一明確的產品描述是「邏輯半導體」。 58

與日本 5,500 億美元對美投資承諾的關係

報導指出，這項潛在晶圓廠案正放在日本對美國 5,500 億美元投資架構下討論。這套架構源自日美貿易安排：日本承諾透過股權投資、貸款與保證等方式支持美國投資，以換取美國調降對日本出口品的關稅。 1

該貿易安排設定的關稅稅率為 15%，而這個投資工具的目標，是把資金導向美國具戰略重要性的產業。 7

值得注意的是，資金適用對象不只限於日資或美資企業。日本首席貿易談判代表赤澤亮正先前曾表示，若台灣企業赴美建置半導體廠，也可能獲得這套架構支持；這顯示項目遴選可能更著重其戰略角色，而不僅是營運商的國籍。 1

仍在工作層級協商，回收機制也是議題

現有報導將此案描述為「討論中」，而不是已簽約的交易。消息稱，日美官員正在進行工作層級協商，議題包括投資如何回收等安排。 9

在選址及公開承諾都尚未出現前，2 至 3 兆日圓應視為報導所稱的規劃區間，而非最終資本支出預算。這也意味著，外界尚無法確認它會是全新建廠、既有廠擴產，或其他形式的製造合作。

日本下一波投資，AI 與晶片比重將提高

赤澤亮正表示，AI 與半導體在 5,500 億美元計畫的下一輪項目中將占「非常重要」的分量。此前公布的前兩輪項目，主要包括資源相關交易與發電廠。 7

若 GlobalFoundries 營運的工廠最終成案，將可能象徵這項投資架構從能源、資源項目，轉向半導體供應鏈產能。但目前沒有公開資訊證實它會是該架構下首個晶片項目，也未證實已取得資金或最終核准。

GlobalFoundries 的美國研發布局同步擴大

與日美晶圓廠洽談分開來看，GlobalFoundries 近期已取得美國政府對策略性半導體研發的支持。

美國商務部已敲定一筆最高 3.75 億美元的獎助，用於支持 GlobalFoundries 建立安全的美國本土量子晶圓代工能力，並投入低溫 CMOS 製程設計套件、先進封裝與異質整合等研發。 17

此外，GlobalFoundries 也與商務部簽署一份意向書，可能獲得 3 億美元支持，以推進矽光子研發。公司表示，研發涵蓋光學材料、晶圓技術與先進封裝，目標是改善 AI 與高效能運算資料中心所需資料連結技術。由於該文件仍是意向書，這筆 3 億美元資金尚須經進一步審查與核准，並非最終獎助。 1819

重點：規模可觀，但尚非確定投資

此案之所以受到關注，在於潛在規模龐大，且與日美關稅及投資架構直接相連。現階段可確認的核心訊息僅是：日美據報正研議一座位於美國、由 GlobalFoundries 營運、聚焦邏輯半導體的工廠，成本估計為 2 至 3 兆日圓。 58

至於能否落地，最重要的變數——廠址、技術、產能、客戶、時程、融資與最終批准——都仍未公開。在兩國政府或 GlobalFoundries 正式宣布前，較準確的定位是：這是一項傳出的談判計畫，而不是已承諾執行的半導體投資。

日美據報正討論在美國興建一座大型半導體廠，並可能由美國晶圓代工業者 GlobalFoundries（格羅方德）營運。報導稱，投資金額估計為 2 至 3 兆日圓，約 129 億至 193 億美元，產品方向是邏輯半導體。

不過，這仍是傳出的協商案，而非已正式宣布的投資。相關消息主要引述未具名人士；兩國政府及 GlobalFoundries 均未公開確認。 58

已知的計畫內容：美國設廠、主攻邏輯晶片

根據日經相關報導，這座工廠將設於美國、由 GlobalFoundries 營運，生產邏輯晶片。所謂邏輯晶片，通常是負責運算、控制與資料處理功能的半導體類別；但目前報導未交代更細的技術規格。

以下關鍵資訊仍未揭露：

• 確切州別、城市或是否使用既有 GlobalFoundries 廠區；
• 製程技術與晶片節點；
• 產能、開工與量產時程；
• 客戶、採購協議與供應安排；
• 出資、持股、貸款或保證的具體架構；
• 晶片最終應用市場。

因此，現階段不能據此斷言產品將供應汽車、消費電子、國防、AI 資料中心或其他特定領域；目前唯一明確的產品描述是「邏輯半導體」。 58

與日本 5,500 億美元對美投資承諾的關係

報導指出，這項潛在晶圓廠案正放在日本對美國 5,500 億美元投資架構下討論。這套架構源自日美貿易安排：日本承諾透過股權投資、貸款與保證等方式支持美國投資，以換取美國調降對日本出口品的關稅。 1

該貿易安排設定的關稅稅率為 15%，而這個投資工具的目標，是把資金導向美國具戰略重要性的產業。 7

值得注意的是，資金適用對象不只限於日資或美資企業。日本首席貿易談判代表赤澤亮正先前曾表示，若台灣企業赴美建置半導體廠，也可能獲得這套架構支持；這顯示項目遴選可能更著重其戰略角色，而不僅是營運商的國籍。 1

仍在工作層級協商，回收機制也是議題

現有報導將此案描述為「討論中」，而不是已簽約的交易。消息稱，日美官員正在進行工作層級協商，議題包括投資如何回收等安排。 9

在選址及公開承諾都尚未出現前，2 至 3 兆日圓應視為報導所稱的規劃區間，而非最終資本支出預算。這也意味著，外界尚無法確認它會是全新建廠、既有廠擴產，或其他形式的製造合作。

日本下一波投資，AI 與晶片比重將提高

赤澤亮正表示，AI 與半導體在 5,500 億美元計畫的下一輪項目中將占「非常重要」的分量。此前公布的前兩輪項目，主要包括資源相關交易與發電廠。 7

若 GlobalFoundries 營運的工廠最終成案，將可能象徵這項投資架構從能源、資源項目，轉向半導體供應鏈產能。但目前沒有公開資訊證實它會是該架構下首個晶片項目，也未證實已取得資金或最終核准。

GlobalFoundries 的美國研發布局同步擴大

與日美晶圓廠洽談分開來看，GlobalFoundries 近期已取得美國政府對策略性半導體研發的支持。

美國商務部已敲定一筆最高 3.75 億美元的獎助，用於支持 GlobalFoundries 建立安全的美國本土量子晶圓代工能力，並投入低溫 CMOS 製程設計套件、先進封裝與異質整合等研發。 17

此外，GlobalFoundries 也與商務部簽署一份意向書，可能獲得 3 億美元支持，以推進矽光子研發。公司表示，研發涵蓋光學材料、晶圓技術與先進封裝，目標是改善 AI 與高效能運算資料中心所需資料連結技術。由於該文件仍是意向書，這筆 3 億美元資金尚須經進一步審查與核准，並非最終獎助。 1819

重點：規模可觀，但尚非確定投資

此案之所以受到關注，在於潛在規模龐大，且與日美關稅及投資架構直接相連。現階段可確認的核心訊息僅是：日美據報正研議一座位於美國、由 GlobalFoundries 營運、聚焦邏輯半導體的工廠，成本估計為 2 至 3 兆日圓。 58

至於能否落地，最重要的變數——廠址、技術、產能、客戶、時程、融資與最終批准——都仍未公開。在兩國政府或 GlobalFoundries 正式宣布前，較準確的定位是：這是一項傳出的談判計畫，而不是已承諾執行的半導體投資。