華為在 2026 年 9 月 17 日於上海舉行的 Huawei Connect 2026，端出加速版 AI 運算路線圖：一方面將下一代 Ascend 晶片提前推出，另一方面以大規模互連系統挑戰輝達（Nvidia）在 AI 基礎設施的主導地位。這也是在美國持續限制先進晶片與製造設備輸往中國的背景下，華為押注本土 AI 算力供應鏈的最新一步。1

兩款 Ascend 960：訓練先行，推論接棒

華為表示，主攻 AI 模型訓練的 Ascend 960DT 將在 2027 年第 1 季供應，比原先路線圖提前三個季度；面向 AI 推論工作負載的 Ascend 960PR 則預定在 2027 年第 3 季就緒，較原定時間提前一個季度。1

公司同時提出以一年為節奏迭代、每年性能翻倍的目標。不過，這是華為的產品規劃與性能主張，現有資料未提供獨立基準測試來驗證。8

不只比單顆晶片，更比「把晶片連成一台電腦」

華為的重點不只在單一 NPU（神經網路處理器），還包括如何把大量運算、記憶體、儲存與網路資源整合為一個邏輯系統。其 Peerium Computing Architecture 與 UnifiedBus 互連架構，瞄準大規模 AI 叢集；華為稱，以 UnifiedBus 全光網路串接的 Agentic SuperCluster，最高可擴展至 100 萬顆 NPU。17

本次發表的 Ascend 960E SuperPoD 採用近封裝光學（near-package optics，NPO）技術；華為稱其為業界首款採用 NPO 的 SuperPoD。官方資料指出，單一系統最多可擴充至 4,096 顆 NPU、提供最高 8 EFLOPS 的 FP8 算力，並可配備最高 1 PB 的 HBM 高頻寬記憶體。這些數字屬於華為公布的系統規格與性能宣稱。1

華為也表示，至今已有超過 1,000 套 Atlas 900 A3 SuperPoD 完成部署，Atlas 950 SuperPoD 已進入大規模商用。1 至於「已部署 256,000 卡 Atlas 950 SuperCluster」的說法，以及 Atlas 960 的確切測試進度，現有材料不足以確認為已驗證事實；相較之下，路透社報導提到的是 Ascend 950DT 的測試結果良好，華為正與中國 AI 模型開發商廣泛洽談。

產能短缺，讓海外擴張暫時讓位

華為此番高調追趕輝達，仍面臨最直接的現實限制：供給不足。輪值董事長徐直軍表示，華為無法生產足夠的 AI 運算設備來滿足中國國內需求，因此沒有全面進軍海外市場的計畫，海外銷售將受到限制。

這項限制與美國自 2022 年起對中國實施的出口管制密切相關。管制涵蓋先進半導體及其製造設備，促使中國企業加快建立本土晶片、記憶體與系統整合能力。

發表時點與戰略訊號

這場發表會距當時預定於 9 月 24 日舉行的川普—習近平會面僅約一週，AI 與半導體競爭正是美中關係中的關鍵議題之一。 徐直軍在 2025 年較早的路線圖發表中曾主張，中國必須加快 AI 發展、追上美國，進而具備理解與管理前沿 AI 風險的能力。

外界有分析認為，最新發表的 SuperPoD 規模小於華為先前提出的 15,488 晶片設計；但現有來源並未充分佐證這項比較，應視為分析觀點，而非華為已確認的技術規格。

Huawei Connect 2026 聚焦什麼？

本屆活動由華為副董事長、輪值董事長汪濤（David Wang）以「Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation」為題開場。華為將議程聚焦於 AI 基礎設施、SuperPoD 與 SuperCluster、開放運算生態、主流基礎模型的原生訓練，以及雲端與地端部署；應用場景則延伸至終端裝置、汽車、產業、家庭與通訊網路。1

對華為而言，Ascend 960 的意義不只是兩款預定於 2027 年推出的晶片，而是一套從加速器、記憶體與光互連，到超大規模運算叢集的整體方案。能否如期量產並把宣稱的系統效能帶進實際模型訓練與推論工作負載，將是其能否縮小與輝達差距的真正考驗。

華為在 2026 年 9 月 17 日於上海舉行的 Huawei Connect 2026，端出加速版 AI 運算路線圖：一方面將下一代 Ascend 晶片提前推出，另一方面以大規模互連系統挑戰輝達（Nvidia）在 AI 基礎設施的主導地位。這也是在美國持續限制先進晶片與製造設備輸往中國的背景下，華為押注本土 AI 算力供應鏈的最新一步。1

兩款 Ascend 960：訓練先行，推論接棒

華為表示，主攻 AI 模型訓練的 Ascend 960DT 將在 2027 年第 1 季供應，比原先路線圖提前三個季度；面向 AI 推論工作負載的 Ascend 960PR 則預定在 2027 年第 3 季就緒，較原定時間提前一個季度。1

公司同時提出以一年為節奏迭代、每年性能翻倍的目標。不過，這是華為的產品規劃與性能主張，現有資料未提供獨立基準測試來驗證。8

不只比單顆晶片，更比「把晶片連成一台電腦」

華為的重點不只在單一 NPU（神經網路處理器），還包括如何把大量運算、記憶體、儲存與網路資源整合為一個邏輯系統。其 Peerium Computing Architecture 與 UnifiedBus 互連架構，瞄準大規模 AI 叢集；華為稱，以 UnifiedBus 全光網路串接的 Agentic SuperCluster，最高可擴展至 100 萬顆 NPU。17

本次發表的 Ascend 960E SuperPoD 採用近封裝光學（near-package optics，NPO）技術；華為稱其為業界首款採用 NPO 的 SuperPoD。官方資料指出，單一系統最多可擴充至 4,096 顆 NPU、提供最高 8 EFLOPS 的 FP8 算力，並可配備最高 1 PB 的 HBM 高頻寬記憶體。這些數字屬於華為公布的系統規格與性能宣稱。1

華為也表示，至今已有超過 1,000 套 Atlas 900 A3 SuperPoD 完成部署，Atlas 950 SuperPoD 已進入大規模商用。1 至於「已部署 256,000 卡 Atlas 950 SuperCluster」的說法，以及 Atlas 960 的確切測試進度，現有材料不足以確認為已驗證事實；相較之下，路透社報導提到的是 Ascend 950DT 的測試結果良好，華為正與中國 AI 模型開發商廣泛洽談。

產能短缺，讓海外擴張暫時讓位

華為此番高調追趕輝達，仍面臨最直接的現實限制：供給不足。輪值董事長徐直軍表示，華為無法生產足夠的 AI 運算設備來滿足中國國內需求，因此沒有全面進軍海外市場的計畫，海外銷售將受到限制。

這項限制與美國自 2022 年起對中國實施的出口管制密切相關。管制涵蓋先進半導體及其製造設備，促使中國企業加快建立本土晶片、記憶體與系統整合能力。

發表時點與戰略訊號

這場發表會距當時預定於 9 月 24 日舉行的川普—習近平會面僅約一週，AI 與半導體競爭正是美中關係中的關鍵議題之一。 徐直軍在 2025 年較早的路線圖發表中曾主張，中國必須加快 AI 發展、追上美國，進而具備理解與管理前沿 AI 風險的能力。

外界有分析認為，最新發表的 SuperPoD 規模小於華為先前提出的 15,488 晶片設計；但現有來源並未充分佐證這項比較，應視為分析觀點，而非華為已確認的技術規格。

Huawei Connect 2026 聚焦什麼？

本屆活動由華為副董事長、輪值董事長汪濤（David Wang）以「Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation」為題開場。華為將議程聚焦於 AI 基礎設施、SuperPoD 與 SuperCluster、開放運算生態、主流基礎模型的原生訓練，以及雲端與地端部署；應用場景則延伸至終端裝置、汽車、產業、家庭與通訊網路。1

對華為而言，Ascend 960 的意義不只是兩款預定於 2027 年推出的晶片，而是一套從加速器、記憶體與光互連，到超大規模運算叢集的整體方案。能否如期量產並把宣稱的系統效能帶進實際模型訓練與推論工作負載，將是其能否縮小與輝達差距的真正考驗。