HBM（高頻寬記憶體）正成為中國 AI 加速器擴張的實際瓶頸。供應收緊，加上透過非正式管道取得的記憶體成本升高，已促使供應商調漲指示性報價、優先分配給大型客戶，也讓買方更難確定何時能湊齊一套規格一致、可實際運作的 AI 叢集。1

哪些產品已明顯漲價？

華為 Ascend 950DT 加速器卡的指示性報價已提高至 人民幣 25 萬元以上。路透社報導，依合約條件不同，這比兩個月前向客戶提出的報價高出 20% 至 50%。彭博則報導，若以三個月為比較期間，漲幅約為 60%；兩者採用的觀察期間不同，並不必然互相矛盾。1

寒武紀規劃中的下一代處理器、暫稱 690，據報其指示性價格也較兩個月前提高 20% 至 30%，但未有公開的確切價格。5

較小型的競爭者 MetaX 與 Iluvatar CoreX，同樣被報導已調漲價格，幅度與前述產品相近；但現有資訊不足以確認各自特定型號、正式牌價或精確漲幅。16

華為較早期的產品亦受影響。根據 TrendForce 對路透報導的整理，Ascend 950PR 的市場報價已從 2026 年初約人民幣 6 萬元升至逾 8 萬元；較舊的 910C 則從約人民幣 9 萬元漲至逾 11 萬元。這些應視為市場流傳的報價指標，而非所有客戶均適用的成交價。9

為何「單卡價格」不等於最終採購成本？

950DT 的人民幣 25 萬元是成本壓力的訊號，但不是可套用於所有交易的統一全球牌價。彭博報導指出，華為與輝達皆通常以 8 張或以上為批次銷售 AI 處理器，價格會隨訂單規模及客戶是否一併採購網路設備等附屬硬體而變動。

因此，採購方比較報價時，應分開檢視：

• 加速器數量與記憶體配置；
• 伺服器、網路、儲存與系統整合設備；
• 承諾交付的批次與日期；
• 與元件可得性連動的調價條款；
• 硬體驗收標準、備品與技術支援承諾。

表面上相近的「每張卡」價格，可能對應到明顯不同的整體叢集成本與交付風險。

950DT 上市時程未變，但供貨確定性仍不足

華為公開表示，Ascend 950DT 將在 2026 年第四季供應。HBM 帶來的報價上調，並未改變這個公布的時間窗口；不過，產品上市目標不等同於每個潛在買家都能在當季獲得大量供貨的承諾。1

記憶體也是華為 950 系列產品差異的核心。依華為公布的規格，950PR 將整合自有的 HiBL 1.0 HBM，提供 128GB 容量與每秒 1.6TB 的記憶體頻寬；性能較高的 950DT 則規劃採用 HiZQ 2.0，提供 144GB 與每秒 4TB 頻寬。15

不過，報導指出華為尚未揭露這些記憶體技術的製造地與製造方式。即使產品規格已公布，產能、驗證及量產爬坡時程仍是重要未知數。9

950PR 已不只是紙上路線圖。路透社 3 月報導稱，客戶測試結果良好，字節跳動與阿里巴巴在取得樣品後計劃下單。該報導當時也提到，採傳統 DDR 記憶體的版本每卡約人民幣 5 萬元，而搭載較快 HBM 的高階版本約人民幣 7 萬元。16

與輝達 B200 同價，不代表性能相等

彭博報導稱，950DT 的建議價格是參照輝達 B200 設定。這應理解為市場定位上的價格參考，而非兩者在運算效能、軟體成熟度、供貨能力、能耗效率、網路能力或大規模部署總成本方面具有等同性的證明。

對買方來說，有意義的比較單位不是單一晶片，而是已落地的完整系統：實際模型效能、軟體相容性、互連表現、電力與散熱需求，以及供應商能否在所需時程內交付足量且規格匹配的卡。

配額分配的重要性正在追上價格

HBM 短缺也在改變硬體優先供應給誰。據一份報導，Iluvatar CoreX 將其 2026 年對字節跳動的 GPU 出貨規劃倍增至 10 萬張，其中包含原本預留自用的產品調撥。

這類重新分配會提高大型客戶取得硬體的機率，但也意味著其他買家可取得的非承諾供應量減少。同一報導稱，對字節跳動而言，華為是其最大的本土 AI 晶片供應商，其後為寒武紀與 Iluvatar CoreX；這是字節跳動的供應商排序，並非全中國市場占有率排名。

供應限制還受到 HBM 高成本放大。報導稱，在美國限制先進 HBM 出口後，中國企業曾仰賴庫存或透過黑市管道取得供應，而這些管道帶有顯著溢價。

規劃 2026 年 AI 叢集，採購方該怎麼做？

實務上，買方應把市場視為「供應受限的系統市場」，而不是可隨時比價採購的單卡市場。

以具約束力、明列元件的條款下單。 採購合約應明確記載加速器型號、記憶體配置、數量、分批出貨計畫、驗收測試、支援責任，以及搭載記憶體的卡片延遲交貨時的補救方式。

分階段部署。 對 950DT、寒武紀 690 等產品，可先預留機房容量與預算，但最終擴充決策應繫於硬體完成驗證，以及多節點軟體效能經實測證明之後。

把配額風險納入系統設計。 叢集能否如期上線，取決於相容的加速器、搭載記憶體的板卡、伺服器與網路設備能否在同一部署期到位。若供應分散於數月、或硬體配置不一致，再低的名目單卡價格也未必有價值。

可行時保留替代方案。 多供應商架構無法消除軟體與維運複雜性，但可降低整個部署計畫受制於單一供應商 HBM 配額與交期的程度。

對中國 AI 加速器製造商而言，HBM 短缺的短期影響已十分明確：報價上升，配額也更具選擇性。更難回答的是，特定買方在 2026 年是否能取得足量產品來建成一套完整叢集；這只能透過可執行的採購承諾，以及已驗證、已交付的系統來確認。1

HBM（高頻寬記憶體）正成為中國 AI 加速器擴張的實際瓶頸。供應收緊，加上透過非正式管道取得的記憶體成本升高，已促使供應商調漲指示性報價、優先分配給大型客戶，也讓買方更難確定何時能湊齊一套規格一致、可實際運作的 AI 叢集。1

哪些產品已明顯漲價？

華為 Ascend 950DT 加速器卡的指示性報價已提高至 人民幣 25 萬元以上。路透社報導，依合約條件不同，這比兩個月前向客戶提出的報價高出 20% 至 50%。彭博則報導，若以三個月為比較期間，漲幅約為 60%；兩者採用的觀察期間不同，並不必然互相矛盾。1

寒武紀規劃中的下一代處理器、暫稱 690，據報其指示性價格也較兩個月前提高 20% 至 30%，但未有公開的確切價格。5

較小型的競爭者 MetaX 與 Iluvatar CoreX，同樣被報導已調漲價格，幅度與前述產品相近；但現有資訊不足以確認各自特定型號、正式牌價或精確漲幅。16

華為較早期的產品亦受影響。根據 TrendForce 對路透報導的整理，Ascend 950PR 的市場報價已從 2026 年初約人民幣 6 萬元升至逾 8 萬元；較舊的 910C 則從約人民幣 9 萬元漲至逾 11 萬元。這些應視為市場流傳的報價指標，而非所有客戶均適用的成交價。9

為何「單卡價格」不等於最終採購成本？

950DT 的人民幣 25 萬元是成本壓力的訊號，但不是可套用於所有交易的統一全球牌價。彭博報導指出，華為與輝達皆通常以 8 張或以上為批次銷售 AI 處理器，價格會隨訂單規模及客戶是否一併採購網路設備等附屬硬體而變動。

因此，採購方比較報價時，應分開檢視：

• 加速器數量與記憶體配置；
• 伺服器、網路、儲存與系統整合設備；
• 承諾交付的批次與日期；
• 與元件可得性連動的調價條款；
• 硬體驗收標準、備品與技術支援承諾。

表面上相近的「每張卡」價格，可能對應到明顯不同的整體叢集成本與交付風險。

950DT 上市時程未變，但供貨確定性仍不足

華為公開表示，Ascend 950DT 將在 2026 年第四季供應。HBM 帶來的報價上調，並未改變這個公布的時間窗口；不過，產品上市目標不等同於每個潛在買家都能在當季獲得大量供貨的承諾。1

記憶體也是華為 950 系列產品差異的核心。依華為公布的規格，950PR 將整合自有的 HiBL 1.0 HBM，提供 128GB 容量與每秒 1.6TB 的記憶體頻寬；性能較高的 950DT 則規劃採用 HiZQ 2.0，提供 144GB 與每秒 4TB 頻寬。15

不過，報導指出華為尚未揭露這些記憶體技術的製造地與製造方式。即使產品規格已公布，產能、驗證及量產爬坡時程仍是重要未知數。9

950PR 已不只是紙上路線圖。路透社 3 月報導稱，客戶測試結果良好，字節跳動與阿里巴巴在取得樣品後計劃下單。該報導當時也提到，採傳統 DDR 記憶體的版本每卡約人民幣 5 萬元，而搭載較快 HBM 的高階版本約人民幣 7 萬元。16

與輝達 B200 同價，不代表性能相等

彭博報導稱，950DT 的建議價格是參照輝達 B200 設定。這應理解為市場定位上的價格參考，而非兩者在運算效能、軟體成熟度、供貨能力、能耗效率、網路能力或大規模部署總成本方面具有等同性的證明。

對買方來說，有意義的比較單位不是單一晶片，而是已落地的完整系統：實際模型效能、軟體相容性、互連表現、電力與散熱需求，以及供應商能否在所需時程內交付足量且規格匹配的卡。

配額分配的重要性正在追上價格

HBM 短缺也在改變硬體優先供應給誰。據一份報導，Iluvatar CoreX 將其 2026 年對字節跳動的 GPU 出貨規劃倍增至 10 萬張，其中包含原本預留自用的產品調撥。

這類重新分配會提高大型客戶取得硬體的機率，但也意味著其他買家可取得的非承諾供應量減少。同一報導稱，對字節跳動而言，華為是其最大的本土 AI 晶片供應商，其後為寒武紀與 Iluvatar CoreX；這是字節跳動的供應商排序，並非全中國市場占有率排名。

供應限制還受到 HBM 高成本放大。報導稱，在美國限制先進 HBM 出口後，中國企業曾仰賴庫存或透過黑市管道取得供應，而這些管道帶有顯著溢價。

規劃 2026 年 AI 叢集，採購方該怎麼做？

實務上，買方應把市場視為「供應受限的系統市場」，而不是可隨時比價採購的單卡市場。

以具約束力、明列元件的條款下單。 採購合約應明確記載加速器型號、記憶體配置、數量、分批出貨計畫、驗收測試、支援責任，以及搭載記憶體的卡片延遲交貨時的補救方式。

分階段部署。 對 950DT、寒武紀 690 等產品，可先預留機房容量與預算，但最終擴充決策應繫於硬體完成驗證，以及多節點軟體效能經實測證明之後。

把配額風險納入系統設計。 叢集能否如期上線，取決於相容的加速器、搭載記憶體的板卡、伺服器與網路設備能否在同一部署期到位。若供應分散於數月、或硬體配置不一致，再低的名目單卡價格也未必有價值。

可行時保留替代方案。 多供應商架構無法消除軟體與維運複雜性，但可降低整個部署計畫受制於單一供應商 HBM 配額與交期的程度。

對中國 AI 加速器製造商而言，HBM 短缺的短期影響已十分明確：報價上升，配額也更具選擇性。更難回答的是，特定買方在 2026 年是否能取得足量產品來建成一套完整叢集；這只能透過可執行的採購承諾，以及已驗證、已交付的系統來確認。1