AI 基建的新瓶頸：記憶體短缺恐比 GPU 更棘手

AI 基礎設施的卡點，可能不再只是在 GPU 或其他運算加速器，而是記憶體。

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）9 月 15 日在美國加州聖塔克拉拉 AI Infra Summit 表示，記憶體短缺已經延誤企業專案，價格約上漲 5 至 7 倍；隨著 AI 系統持續吸納供應，問題還會惡化。45

有運算晶片，不代表系統就能上線

陳立武的重點在於，部署 AI 不只是買到處理器或 GPU 即可。AI 伺服器還需要大量記憶體，尤其是高頻寬記憶體（HBM）；當記憶體無法按時到位，系統整合商即使已規劃或訂購運算硬體，也可能無法完成整套設備部署。

因此，記憶體已從伺服器成本表中的一個零組件，變成影響建置排程的實際瓶頸。峰會相關報導指出，AI 伺服器大量吸收 HBM 供應，使供應不足與漲價的影響延伸到 PC 和智慧手機市場。4

為何短期內不容易補上缺口？

目前可見的訊號，是 AI 基建需求成長速度快過記憶體供應可調整的速度。陳立武指出，記憶體已成為瓶頸，且未來情勢將更嚴峻。5

他在 2026 年初曾表示，根據他與幾家關鍵業者的交流，業界認為「到 2028 年前都不會有緩解」。這是他對供應前景的判斷，不應視為整個產業已確認的交貨時程。8

HBM 的壓力尤其受到關注。這類記憶體是 AI 伺服器的重要配置，當供應優先流向 AI 系統時，傳統裝置所需的記憶體也可能面臨供給縮減與成本提高。4

供應緊張可能維持多久？

現有資料並沒有一個獲一致驗證的供應正常化時間表，但多項說法都指向：這不是短暫的市場波動，而是可能延續數年的風險。

• 陳立武的看法： 他稱從關鍵供應商處得知，可能要到 2028 年才有望舒緩。8
• 群聯的看法： 群聯電子共同創辦人暨執行長潘健成（K.S. Pua）認為，NAND 快閃記憶體在 2027 年可能遭遇最嚴重的供應短缺。17
• 市場結構： 有分析指出，供應吃緊、價格走高及多年期採購安排正重塑科技業的規劃方式；三星電子、SK hynix 與美光（Micron）合計掌握全球絕大多數 DRAM 產能。57

這些都屬於預測與市場評估，而不是必然結果。新產能增加、AI 投資節奏轉變，或記憶體使用效率提升，都可能改變後續走勢。

對企業採購與消費電子的影響

短期來看，企業可能得更早進行採購規劃，也得承擔更高的整機成本。當有限的記憶體優先分配給 AI 基礎設施，對價格更敏感或優先級較低的裝置類別，可能面臨取得零組件更困難、成本更高的情況。峰會報導已點出，PC 與智慧手機正受到外溢影響。4

對規劃 AI 容量的業者而言，有三個實務重點：

1. 提早安排記憶體採購。 取得運算晶片不等於整套系統能夠部署。
2. 在架構設計階段就納入記憶體限制。 容量、頻寬與供應分配風險，都應與運算能力一起評估。
3. 把瓶頸視為相互牽動。 增加加速器數量，通常也會同步推高記憶體、供電與散熱需求。

電力與散熱同樣不能忽視

陳立武並未把問題侷限於記憶體。他同時點出，取得足夠電力與推進散熱技術，將是晶片與 AI 基建市場面對的重要挑戰。5

這也說明，擴大 AI 規模需要的是整體系統協調：運算、記憶體、網路、供電與熱管理缺一不可。即使記憶體供應改善，密集型 AI 系統的實體運作限制也不會因此自動消失。

結論

陳立武的警告是，AI 硬體的核心瓶頸正從單純的運算晶片供應，延伸至記憶體。供應不足已造成專案延誤，價格大幅上揚，短期前景仍偏緊張。他先前所稱 2028 年前難有緩解，以及群聯對 2027 年 NAND 供應的警示，都反映壓力可能持續多年；不過，兩者都仍是預測，而非定論。4817

對準備擴建 AI 能力的企業來說，記憶體、供電與散熱，現在都應與加速器採購一樣，被列為必須從一開始就納入設計與風險管理的基礎設施要素。