高盛警告：AI 發債潮正重塑投資級信用市場，2027 年供給壓力才是關鍵

AI 已不只是科技股的投資主題，也正在成為投資級信用（IG）市場最重要的供給變數。高盛的核心訊息是：短期發債放緩或許能讓信用利差收斂，但 2027 年所需的融資規模仍相當龐大；因此，若 AI 信用債出現反彈，較應視為調降曝險的機會，而不是供給壓力已解除的訊號。24

2026 年約 3,000 億美元發債，AI 成為信用市場主題

高盛將 2026 年約 3,000 億美元的 AI 相關債券發行，形容為信用市場的主導題材。該行已把 2026 年美元投資級債券總發行預測，從 2.1 兆美元上調至 2.3 兆美元；截至當時，AI 相關發行人約占美國投資級債年初至今發行量的 24%。414

這代表資料中心、運算能力、晶片與相關能源基礎設施的建設，正把科技業的大型資本支出轉化為債券市場的大量新增供給。

為何 2027 年供給可能加速？

高盛交易部門引用的情境推估顯示，超大規模雲端公司（hyperscalers）與晶片製造商在 2027 年的發債規模可能約為 3,400 億美元，較去年增加約 40%。推估基礎是：這些企業的資本支出或接近 9,300 億美元，而以債務支應的比例，可能由約 30%提高至 37.5%。2

背後邏輯並不複雜：當資本支出增速超過企業內部可產生的現金流，就必須更仰賴外部融資，而債券市場將承接其中較大一部分。

市場在意的不是只有發債額，而是「淨供給」

問題在於，相關雲端與晶片公司 2027 至 2028 年到期的債務只有約 450 億美元。2 換言之，未來大多數借款並非單純的再融資——舊債到期、以新債償還——而是實質增加市場必須消化的債券存量。

對投資人而言，這意味著必須新增資產負債表空間與資金流入，或賣出其他信用債部位，才能承接這批新債。因此，大量發行本身可能對信用利差形成壓力。

短線或有喘息，但高盛稱之為「風暴眼」

第四季發債量約減半、近期交易日程較淡，加上 AI Credit Basket 的利差接近近期最寬水準，確實可能使市場在供給暫緩時出現短線利差收斂。2

但高盛的看法是，這更像「風暴眼」：眼前供給壓力減輕，並不會改變 2027 年龐大發債管線所代表的結構性風險。在 AI 信用債利差已擴大逾 50 個基點後，高盛建議利用反彈降低曝險。2

長天期資金需求，還要與美國國債爭奪買盤

摩根大通另估計，五家主要超大規模雲端企業加上輝達，2026 年已發行約 3,200 億美元債務，其中包含與資料中心融資相關的架構。若以 10 年期等值衡量，這些長天期借款約占當年新增長天期美國國債借款的 68%。3

這突顯市場挑戰不只是總發行金額，還包括長天期債券需求的競爭：AI 公司發債人與美國政府，可能在同一批尋求久期資產的投資人之間爭奪資金。

別混淆不同機構的預測

市場常引用「全球 AI 債務發行最高可達 5,700 億美元」的數字，但這是摩根士丹利的預測，並非高盛的發債預估。3

同樣地，PwC 對全球資料中心資本支出至 2050 年累計達 31.6 兆美元的預測，屬於長期資本支出中心情境，不是已承諾的融資計畫。11 這些數字可說明 AI 建設的規模與市場疑慮，卻不應被誤讀為高盛的具體發債預測。

能否消化供給而不讓利差再擴大？

有可能，但絕非必然。若企業獲利與營運現金流足以驗證 AI 投資、利率下降或維持穩定、非 AI 投資級債供給回落，且投資人願意承接更長久期與更高發行人集中度，市場消化能力就會提高。

相反地，若發債來得過快、美國公債殖利率上升、資本支出導致資料中心或算力供給過剩，或市場重新評估 AI 回報實現的機率與時間，信用利差進一步走闊的風險便會上升。

高盛首席經濟學家 Jan Hatzius 也提醒，AI 投資熱潮「不會永遠持續」，且部分投資可能最終無法產生預期效益。14 因此，市場目前面對的主要是供給與估值風險，並非已有證據顯示迫在眉睫的金融穩定事件；不過，當投資從大規模建設轉向變現驗證時，發行人的信用條件將更明顯分化。