HBM 缺貨加上出口管制，中國 AI 晶片為何被迫漲價？

高頻寬記憶體（HBM）原本是 AI 加速器中的關鍵記憶體，如今卻成為中國本土 AI 晶片供應的主要掣肘。對華為、寒武紀等希望承接 Nvidia 替代需求的業者而言，問題不只在於能否設計出運算晶片，而是能否以可負擔成本、穩定取得足量 HBM，並將其整合成可出貨的加速器產品。

美國在 2024 年 12 月推出的新規，進一步限制部分先進 HBM 對中國的供應。美國商務部指出，HBM 對大規模 AI 訓練與推論至關重要，新規也涵蓋在「先進運算」外國直接產品規則下受管制的部分境外生產 HBM。12 這使原本已經緊繃的全球 HBM 供應，對中國買家而言更加吃緊。

漲價已反映在 AI 加速器報價上

路透報導，在 HBM 成本上升、供應趨緊之下，華為、寒武紀、MetaX 與 Iluvatar CoreX 都調高了現有或規劃中 AI 處理器的價格。34

• 華為即將推出的 Ascend 950DT 加速器卡，指示性報價已提高至人民幣 25 萬元以上（約 3.73 萬美元）。據知情人士說法，這比約兩個月前向客戶提供的報價高出約 20% 至 50%，實際幅度視合約條款而定。3452
• 寒武紀下一代、暫稱 690 的加速器，指示性價格據報較兩個月前上調 20% 至 30%；目前資料不足以支持可靠的絕對人民幣售價。52
• 對於華為 Ascend 950PR、910C 的「現時」價格或漲幅，以及 Iluvatar CoreX 是否將特定比例或數量的出貨優先分配給字節跳動，現有資料並未提供充分佐證，相關細節應審慎看待。

這些變化的直接含義是：即使中國業者能提供本土 AI 運算晶片，整張加速器卡仍可能因 HBM 取得成本上升而變貴。對雲端服務商與大型模型公司來說，採購決策看的是整體系統的價格、可供貨量和部署速度，而非單一邏輯晶片是否已設計完成。

出貨分配將由「有沒有 HBM」決定

供應壓力也影響產品導入節奏。華為原先規劃在 2026 年出貨約 75 萬張 Ascend 950PR；路透報導，樣品已於 2026 年 1 月送交客戶，量產預期在其後一個月開始，完整出貨則預計自 2026 年下半年展開。7

至於 950DT，現有資料不足以確認精確上市日期。不過，市場端的訊號相當清楚：只有當 Ascend 950 超級節點開始大規模出貨後，供應才有望改善；在產能爬坡期間，高階國產 AI 晶片仍將受限於供應緊張。6

換句話說，供應分配不再只是晶片設計公司和客戶之間的商業排程，而會更明顯受制於 HBM 是否到位。記憶體不足時，能交付多少加速器、哪些客戶先拿到貨，以及系統何時能擴容，都可能被改寫。

灰色市場可補貨，卻難消除成本劣勢

路透引述消息人士指出，美國在 2024 年 12 月收緊對部分先進 HBM 的出口限制後，中國晶片業者愈來愈依賴灰色市場管道取得供應。4 這可在短期內補上部分缺口，但非標準或灰色市場貨源通常成本更高，且供應穩定性較差。

現有資料未能獨立量化這些採購的規模及其具體溢價，因此不能將其成本影響精確折算為單張晶片卡的加價。不過，從產業邏輯看，若關鍵零件必須透過昂貴且不穩定的管道取得，中國本土加速器相較於成熟供應鏈產品的成本競爭力就會進一步承壓。

對韓國記憶體業者是短期定價權，也是長期競爭警訊

HBM 持續短缺，短期內有利於掌握先進記憶體產能的業者維持定價能力。SK 海力士是 Nvidia 的主要 HBM 供應商，並以 57% 市占居於 HBM 市場首位；其全球 DRAM 市占約 32%，為第二大業者。5 這也說明，先進記憶體產能仍是全球 AI 供應鏈的戰略要地。

但從更長期看，中國客戶有強烈誘因加速驗證並採用本土記憶體與加速器供應。也就是說，HBM 稀缺在短期鞏固了既有領導者的地位與利潤空間，卻同時加強中國建立替代記憶體能力的動機。

緊張供應可能是多年問題

現有資料不足以支持任何特定人士對 HBM 供需期間的精準預測；不過，供應壓力看來不像短暫波動。AI 基礎設施需求仍快於供給成長，而 SK 集團董事長崔泰源表示，更廣泛的晶圓短缺可能持續到 2030 年。這並非對 HBM 的精確預測，但足以反映：在產能擴充追不上 AI 需求之際，記憶體緊張可能延續多年。5

對中國 AI 晶片業者而言，HBM 已不只是採購部門的成本問題，而是決定產品售價、出貨規模、客戶分配，以及國產替代速度的核心變數。