AI 資料中心擴建正改變智慧手機的成本結構。雲端與 AI 業者對高階記憶體的需求大增,供應商因而優先供應毛利較高的資料中心客戶;原本常被視為手機普通零組件的 DRAM 與 NAND,如今成為品牌商難以迴避的成本與供應瓶頸。
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結果不是單純的「手機變貴」,而是形成售價上升、出貨量下降的市場。IDC 最新預測,2026 年全球智慧手機出貨量將年減 16.7%,降至略高於 10 億支;但整體市場價值反而可成長 6.3%,達 6,130 億美元,因為更高的售價正在取代銷量,成為市場產值的主要支撐。
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價格壓力有多大?
Counterpoint Research 指出,截至 2026 年,全球既有智慧手機機型的零售價格平均上漲約 15%;超過 40% 的機型已調漲,少數個案的價格幾乎翻倍。相較一年前的同級前代產品,新推出手機的價格平均高約 25%。
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背後是記憶體報價從 2025 年底開始急升。資料顯示,過去一年 DRAM 平均價格約上漲至原本的 4 倍,NAND 價格約為原本的 3 倍;部分記憶體產品在現貨市場的波動更為劇烈。
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對手機品牌而言,這是艱難的兩難:自行吸收成本,會壓縮毛利;直接調高售價,則可能失去價格敏感型買家。因此,業者正把資源優先放在高毛利產品與市場、強化零件採購管理,並在最重視成本的機種上重新檢視記憶體容量配置與功能規畫。
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為何入門與中階手機首當其衝?
低價手機的利潤本來就薄,記憶體成本只要增加一小段,品牌便不容易完全自行承擔。這也是印度、亞太、中東與非洲、拉丁美洲等價格敏感市場的零售價格漲幅較明顯的原因。
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相對而言,中國、歐洲與美國市場較能透過高階機種占比、促銷補貼、分期付款與電信商通路來緩衝。以美國為例,旗艦機的定價仍可能增加約 100 至 200 美元,但 24 或 36 個月的電信分期可降低消費者當下的月付感受。這不代表總價沒有上升,而是付款方式延後了價格衝擊。
消費者的回應也正在改變市場:延後換機、繼續使用舊機、轉買較低階或較低記憶體版本,以及更多考慮整新機與維修。二手機與維修需求持續,部分抵銷了供應鏈其他環節的疲弱,也支撐了手機面板的部分需求。
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蘋果暫未全面跟漲,但壓力仍在
Counterpoint 表示,蘋果當時尚未調漲現行 iPhone 機型價格;在競爭對手重新定價之際,這可能有助於其爭取市占。
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不過,這不代表蘋果不受記憶體荒影響。執行長庫克已表示,記憶體與儲存晶片成本上升,將迫使公司提高部分產品售價,並稱漲價「無可避免」。
1 TrendForce 估計,256GB iPhone 18 Pro 的整體物料清單(BOM)成本可能年增約 38%,因此後續產品的定價壓力顯著增加。
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出貨量下跌,平均售價卻上升
2026 年手機市場最不尋常之處,在於出貨量與平均售價朝相反方向走。IDC 在 2025 年底原先預估 2026 年出貨量僅小幅下滑 0.9%,但隨著記憶體短缺惡化,最新預測已下修為年減 16.7%。
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Counterpoint 的初步估計也顯示,全球智慧手機第 2 季出貨量年減 11%,為 2013 年以來同期最低水準。
3 因此,品牌雖能藉漲價拉高平均售價(ASP),卻無法完全避免換機週期拉長與銷量縮減。
影響不只手機,也波及面板與消費電子
手機產量下降會削弱面板需求,打亂顯示器供應商原本依賴出貨量安排的生產規畫。另一方面,記憶體通膨也蔓延至個人電腦、遊戲裝置及其他消費電子產品:企業調高標價以轉嫁成本,但需求對價格敏感,加上毛利承壓,仍使市場前景蒙上陰影。
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整體來看,手機產業正從以換機潮推動的規模市場,轉為供應受限、價格更高、產品更高階化的市場。較高 ASP 能守住部分營收,但未必能保住銷量、升級動能與獲利;其中又以依賴大量出貨的低階 Android 品牌與零組件供應商承受的壓力最大。