AI 基礎建設擠壓記憶體供應：DRAM、NAND 為何可能一路吃緊到 2027 年

AI 基礎建設正讓記憶體市場從熟悉的景氣循環，轉變成「誰能拿到產能」的配置問題。超大規模雲端業者建置 AI 叢集時，不只需要搭配先進加速器的高頻寬記憶體（HBM），也需要高密度伺服器 DRAM 與大量儲存資料的 NAND。記憶體製造商因而優先投入附加價值較高的 AI 產品；但 PC、手機及其他電子產品的需求並未消失，使傳統記憶體市場可調度的餘裕變少。28

AI 為何同時推升 DRAM 與 NAND 壓力？

最顯眼的瓶頸是 HBM。它是貼近先進 AI 處理器使用的特殊 DRAM，生產不僅依賴稀缺的先進製程產能，也仰賴先進封裝能力。IDC 指出，眼前供需失衡的主要推手是 AI 基礎建設，尤其是 GPU 伺服器所用的 HBM 與高密度 DRAM；伺服器端需求成長速度快過供給擴張速度。8

壓力並不只在 HBM。AI 系統同樣需要容量龐大、速度快的儲存資源，帶動企業級 NAND 需求。當原廠把產能與投資轉往 AI 導向的高毛利產品，傳統 DRAM、NAND 買家就得在有限產能中競爭，或承擔更高價格。IDC 表示，這類往高毛利 AI 記憶體產品的重新配置，已是消費性電子產品面臨缺貨的原因之一。48

為何緊缺可能持續到 2027 年？

記憶體產能不是按下開關就能增加。新產能必須經歷廠房建置、設備裝機、客戶驗證與良率爬升；先進 HBM 還多了一層特殊封裝限制。Synopsys 執行長 Sassine Ghazi 表示，考量新產能上線所需時間，這波供應吃緊將延續整個 2026 與 2027 年。12

Micron 也表示，AI 對記憶體需求的重塑速度快過產業新增供給能力，市場緊張情勢預計會一路延伸至 2027 年後。7 IDC 的供給預測則凸顯了這項限制：2026 年 DRAM 供給量預計年增 16%，NAND 年增 17%，兩者均低於歷史常態。14

這不代表所有記憶體品項都會以相同程度缺貨。HBM、伺服器 DRAM、用戶端 DRAM 與 NAND 的情況，仍會受到合約條件、產品世代、供應商配貨與終端市場需求影響。但共通點是：新增供給到位的速度，仍落後於 AI 帶動需求擴張的速度。

PC、手機為何可能變貴？

記憶體是裝置物料成本（BOM）的重要組成。IDC 指出，智慧型手機與 PC 正承受更高的零組件成本，並改變產品的成本結構。8 品牌商可能選擇自行吸收成本、調漲售價、調整記憶體或儲存容量配置，或修改產品規劃。

在 IDC 對 2026 年的情境估算中，智慧型手機平均售價在中度情境下可能上升 3% 至 5%；悲觀情境則可能上升 6% 至 8%。這些是情境推估，並不表示每一款手機都必然按相同比例漲價。14

對下游零組件供應商而言，主要風險屬於間接影響：若 PC、手機或周邊產品因成本上升而改變出貨量、產品組合或庫存需求，供應鏈業者都可能受波及。現有資料並未提供 Sonix Technology 的特定財務衝擊、預測或公司指引，因此無法據此量化其個別影響。

群聯對 NAND 的警訊，該如何解讀？

群聯電子（Phison）執行長潘健成警告，NAND Flash 可能在 2027 年出現最嚴重的短缺。17 另有報導指出，他獲悉新增 NAND 產能可能約需四年才能追上需求；若此判斷成真，供需追平時間可能落在 2030 年或更晚。19

不過，這應視為風險展望，而非已經確定的市場預測。較有多方資料支持的近期結論是：記憶體供應偏緊與價格偏高，可能至少持續至 2027 年。至於是否走向 2030 年，仍取決於新產能爬升速度、良率改善、多少產能持續配置給 AI 記憶體，以及 AI 基礎建設需求能否維持目前成長步調。71219

新產能何時才會帶來實質幫助？

SK hynix 在美國印第安納州投資逾 40 億美元的計畫，說明了市場回應的規模，也反映擴產的長時間尺度。該公司預計在 2028 年 10 月前完成無塵室，並於 2029 年第 3 季開始量產 HBM4E。執行長郭魯正則預期，記憶體短缺會持續至 2030 年底。

這座廠從 2029 年底起將為美國增加重要的 HBM 封裝能力；但它不會立即解決所有記憶體品類的問題。面向下一代 HBM 的封裝廠，本身無法直接創造足夠的晶圓供給，也無法單獨排除傳統 DRAM 與 NAND 全供應鏈的瓶頸。

對市場與消費者的重點

這波記憶體緊缺已不只是半導體產業的週期故事，更是裝置廠的產品規劃問題，以及供應鏈企業的採購問題。AI 資料中心正消耗原本可供更廣泛電子產品使用的記憶體能力，而替代產能往往需要數年才會到位。

預期最明顯的壓力仍會集中於 AI 導向記憶體與伺服器，並至少透過價格外溢影響消費性 DRAM 與 NAND 至 2027 年。隨新產能逐步開出，市場或許會出現不均衡的改善；但若新增供給主要針對 HBM，而非整體記憶體供應鏈，對「某一年全面恢復正常」的說法仍應審慎看待。