賴清德在 2026 年 SEMICON Network Summit 傳達的主軸是：臺灣的半導體地位，並非只因為晶圓廠高度集中，而是長年累積出一套完整的產業生態系。這套體系以民主制度、法治、穩定交付能力與國際分工為支柱。他的論點是，臺灣與可信賴夥伴在海外共同投資、生產，並非削弱臺灣，反而能讓臺灣在全球供應鏈中的角色更穩固。26

把「信任」視為產業基礎建設

賴清德表示，臺灣透過數十年的全球分工與長期合作，建立了完整的半導體產業聚落，具備快速、彈性且高效率的製造能力。他並將這種可靠性連結到民主與法治：臺灣之所以成為受信賴的國際供應者，在於能穩定供貨，也能對全球客戶信守承諾。26

這不只是經濟論述，也是供應鏈策略。先進晶片是 AI 運算的核心，但從設計、設備、材料、製造，到測試、封裝及終端市場，背後牽涉龐大且相互依存的體系。賴清德的立場是，沒有任何國家能長久掌握整條供應鏈；真正的韌性，來自可信賴夥伴各自專精、相互支援。

台積電海外擴張：分散風險，不是產業外移

賴清德將台積電的海外投資，定位為把臺灣的能力接入更廣泛的供應網絡。台積電規劃在美國的半導體投資總額已提高至 2,650 億美元，其中包括新增的 1,000 億美元投資與 4 座先進製造設施；美國政府表示，整體計畫將使台積電在美國擁有共 12 座先進製造及封裝設施。1

他也提到台積電在德國德勒斯登的規劃產能，以及日本布局的進展。這項訊息並非臺灣能被某一個新製造中心取代；相反地，海外據點與臺灣本土生態系結合，可在友好經濟體之間分散風險、增加產能。

外商持續在臺灣投入，同樣是這套論述的一環。賴清德列舉，輝達在臺灣的投資及年度採購超過新臺幣 3 兆元；美光投資超過新臺幣 1.4 兆元；AMD 投資及研發超過新臺幣 3,000 億元。他以此說明，即使製造據點日益分散，臺灣仍深度嵌入全球科技產業。

美臺合作與「集中風險」的拉鋸

美國國務院經濟事務次卿 Jacob Helberg 在預錄峰會致詞中表示，半導體是當代最重要的技術之一；臺灣與美國是確保關鍵技術、打造韌性供應鏈的重要夥伴。他也指出，臺灣正在擴大對美投資。

這凸顯當前晶片政策的一項張力：產能過度集中確實會帶來風險，增加臺灣以外的產能可降低曝險；但賴清德與 Helberg 的合作論述，也拒絕把它解讀為零和競爭。投資美國產能，可以是共同供應鏈策略的一部分，並不等於臺灣的產業被整體移走。

此一立場也與美國總統川普多次稱臺灣「偷走」美國晶片產業的說法形成對比。相關報導指出，這類指控與美方要求臺灣企業擴大赴美投資的壓力並存。2

為何倡議臺歐避免雙重課稅與投資協議

賴清德也呼籲臺灣與歐盟推動避免雙重課稅協定及投資協議。實際目的在於，讓雙向科技投資更可預期、成本負擔更低，尤其是在臺灣企業擴大歐洲布局、歐洲企業持續是半導體生態系重要環節的背景下。

他以台積電德勒斯登 35 億歐元投資案為例，說明臺歐產業整合正在深化。政策邏輯很直接：若要讓供應鏈更分散、更具韌性，就必須有制度降低跨境投資與技術合作的不確定性，讓企業能做出長期承諾。

關於「1.5 兆美元晶片市場」說法的提醒

峰會相關報導稱，賴清德表示 2026 年全球半導體市場規模將超過 1.5 兆美元。 不過，台積電在 2026 年 5 月提出的另一項預測，則是全球半導體市場將在 2030 年超過 1.5 兆美元。

這項時間點差異值得注意。兩種說法都反映 AI 需求正推升晶片的商業與戰略重要性，但在缺乏進一步核實前，不宜把「1.5 兆美元」視為沒有爭議的 2026 年市場預測。

重點：韌性來自互信與分工

賴清德對臺灣半導體優勢的定義，是一套「信任系統」：支持可靠商業運作的制度、歷經數十年建立的製造生態系，以及把能力分布於美國、歐洲、日本等市場的夥伴關係。在這個框架下，因應晶片產能集中的方法不是技術自給自足，而是打造一個每個參與者都有能力、投入其中且值得信賴的互聯網絡。26

賴清德在 2026 年 SEMICON Network Summit 傳達的主軸是：臺灣的半導體地位，並非只因為晶圓廠高度集中，而是長年累積出一套完整的產業生態系。這套體系以民主制度、法治、穩定交付能力與國際分工為支柱。他的論點是，臺灣與可信賴夥伴在海外共同投資、生產，並非削弱臺灣，反而能讓臺灣在全球供應鏈中的角色更穩固。26

把「信任」視為產業基礎建設

賴清德表示，臺灣透過數十年的全球分工與長期合作，建立了完整的半導體產業聚落，具備快速、彈性且高效率的製造能力。他並將這種可靠性連結到民主與法治：臺灣之所以成為受信賴的國際供應者，在於能穩定供貨，也能對全球客戶信守承諾。26

這不只是經濟論述，也是供應鏈策略。先進晶片是 AI 運算的核心，但從設計、設備、材料、製造，到測試、封裝及終端市場，背後牽涉龐大且相互依存的體系。賴清德的立場是，沒有任何國家能長久掌握整條供應鏈；真正的韌性，來自可信賴夥伴各自專精、相互支援。

台積電海外擴張：分散風險，不是產業外移

賴清德將台積電的海外投資，定位為把臺灣的能力接入更廣泛的供應網絡。台積電規劃在美國的半導體投資總額已提高至 2,650 億美元，其中包括新增的 1,000 億美元投資與 4 座先進製造設施；美國政府表示，整體計畫將使台積電在美國擁有共 12 座先進製造及封裝設施。1

他也提到台積電在德國德勒斯登的規劃產能，以及日本布局的進展。這項訊息並非臺灣能被某一個新製造中心取代；相反地，海外據點與臺灣本土生態系結合，可在友好經濟體之間分散風險、增加產能。

外商持續在臺灣投入，同樣是這套論述的一環。賴清德列舉，輝達在臺灣的投資及年度採購超過新臺幣 3 兆元；美光投資超過新臺幣 1.4 兆元；AMD 投資及研發超過新臺幣 3,000 億元。他以此說明，即使製造據點日益分散，臺灣仍深度嵌入全球科技產業。

美臺合作與「集中風險」的拉鋸

美國國務院經濟事務次卿 Jacob Helberg 在預錄峰會致詞中表示，半導體是當代最重要的技術之一；臺灣與美國是確保關鍵技術、打造韌性供應鏈的重要夥伴。他也指出，臺灣正在擴大對美投資。

這凸顯當前晶片政策的一項張力：產能過度集中確實會帶來風險，增加臺灣以外的產能可降低曝險；但賴清德與 Helberg 的合作論述，也拒絕把它解讀為零和競爭。投資美國產能，可以是共同供應鏈策略的一部分，並不等於臺灣的產業被整體移走。

此一立場也與美國總統川普多次稱臺灣「偷走」美國晶片產業的說法形成對比。相關報導指出，這類指控與美方要求臺灣企業擴大赴美投資的壓力並存。2

為何倡議臺歐避免雙重課稅與投資協議

賴清德也呼籲臺灣與歐盟推動避免雙重課稅協定及投資協議。實際目的在於，讓雙向科技投資更可預期、成本負擔更低，尤其是在臺灣企業擴大歐洲布局、歐洲企業持續是半導體生態系重要環節的背景下。

他以台積電德勒斯登 35 億歐元投資案為例，說明臺歐產業整合正在深化。政策邏輯很直接：若要讓供應鏈更分散、更具韌性，就必須有制度降低跨境投資與技術合作的不確定性，讓企業能做出長期承諾。

關於「1.5 兆美元晶片市場」說法的提醒

峰會相關報導稱，賴清德表示 2026 年全球半導體市場規模將超過 1.5 兆美元。 不過，台積電在 2026 年 5 月提出的另一項預測，則是全球半導體市場將在 2030 年超過 1.5 兆美元。

這項時間點差異值得注意。兩種說法都反映 AI 需求正推升晶片的商業與戰略重要性，但在缺乏進一步核實前，不宜把「1.5 兆美元」視為沒有爭議的 2026 年市場預測。

重點：韌性來自互信與分工

賴清德對臺灣半導體優勢的定義，是一套「信任系統」：支持可靠商業運作的制度、歷經數十年建立的製造生態系，以及把能力分布於美國、歐洲、日本等市場的夥伴關係。在這個框架下，因應晶片產能集中的方法不是技術自給自足，而是打造一個每個參與者都有能力、投入其中且值得信賴的互聯網絡。26