高通（Qualcomm）已在 7 月通知客戶，自 2026 年 9 月 1 日起出貨的晶片將調漲，幅度為未具體公開的兩位數百分比。現有報導較能支持的解讀，是高通在進行廣泛的成本轉嫁，而非所有產品採用同一個固定漲幅，也不能直接視為一項已證實的擴大利潤率計畫。2

為何 Amon 稱這是「轉嫁成本」？

高通 CEO Cristiano Amon 表示，公司已無法繼續吸收供應商成本上漲，因此必須把增加的支出反映到晶片價格中。報導提及的成本來源不只包括記憶體，也涵蓋晶圓製造、組裝、測試與先進封裝等環節。2

換句話說，高通的說法是：晶片售價上升，首先是為了追回更高的成本，而不代表每一美元的漲幅都會轉化為更高的毛利。當然，實際對利潤的影響仍取決於客戶接受多少調幅，以及調價後是否造成訂單量或產品組合明顯下滑。

AI 熱潮如何造成零組件成本擠壓？

這次調價並非孤立事件。AI 資料中心持續擴大投資，讓半導體製造商把有限產能優先分配給利潤更高的記憶體與基礎設施產品，消費電子產品可取得的供應因而減少。5

TrendForce 預測，傳統 DRAM 合約價格在 2026 年第一季可能季增 90% 至 95%；該機構也預測第三季 DRAM 價格再升 13% 至 18%，NAND Flash 則上升 10% 至 15%。3 14

這形成一條連鎖效應：

• 記憶體與儲存裝置變貴，推高手機的物料清單成本；
• 晶圓、封裝與測試價格上升，增加晶片供應商的成本；
• 手機品牌則必須在吸收成本、降低規格、減少折扣與提高售價之間做選擇。

目前沒有足夠高權威的證據，能證實台積電已對所有客戶普遍採取「兩位數晶圓價格調漲」。先進製程，尤其是 2 奈米，本身確實是昂貴的投入，但不能把先進產能成本高，直接等同於已獲證實的台積電全面漲價。

三星、小米等 Android 品牌會怎麼應對？

三星、小米、OPPO 及其他採用 Snapdragon 平台的手機品牌，都要重新評估成本與產品策略。高階機型通常較有空間吸收部分成本，或將漲幅轉嫁給消費者；中階與入門機型則更可能出現以下調整：

• 減少記憶體或儲存容量；
• 放慢功能升級速度；
• 減少促銷與通路折扣；
• 提高零售價格。

實際影響會因合約條款、晶片組合、9 月 1 日前購入的庫存，以及各品牌的議價能力而不同。5

高通在數據機、射頻零組件與旗艦 Snapdragon 平台上仍具差異化優勢，漲價因此可能強化其談判位置。不過客戶仍可透過長期採購承諾、尋找替代晶片或修改產品設計來降低衝擊。

手機會因此直接漲價兩位數嗎？

不會必然一比一反映。高通晶片只是手機物料清單的一部分，因此晶片價格上漲兩位數，不等於整支手機也會上漲兩位數。

但如果記憶體、儲存裝置、顯示器與先進製程晶片同時變貴，手機、個人電腦及其他連網裝置出現以下情況的機率就會提高：售價上升、折扣縮水，或入門規格不如以往大方。3 4

高通在 7 月展望發布後股價下跌約 5%，市場當時將較高的成本環境及蘋果相關營收加速下滑，視為短期獲利風險。2 調價能否真正保護高通獲利，關鍵在於客戶是否願意接受，而不會大幅削減採購量或轉向較低價的晶片組合。

蘋果自研數據機，削弱高通長期籌碼

蘋果持續推進自研數據機，將降低長期對高通的依賴，儘管這不代表高通的供應關係會立即消失。高通表示，與蘋果產品相關的營收下滑速度快於原先預期；相關報導指出，從 9 月至 12 月季度，這部分營收可能下跌約 50%，高通將變化歸因於供應限制，導致其零組件供應占比下降。1

蘋果的 C1X 數據機及預期中的 C2 後續產品，代表其降低外部依賴的長期方向。不過，關於美國版 iPhone 18 Pro 仍採用高通數據機、國際版改用蘋果 C2 的說法，目前仍屬爆料，並非蘋果正式確認的產品規格。6

至於 iPhone 18 Pro，報導預期其 A20 Pro 晶片將採用台積電第一代 2 奈米製程，可提升效能與能效，但也會增加蘋果對先進製程成本的曝險。14 目前沒有足夠可靠的證據證實蘋果已特別取得「更便宜的 OLED 面板」來抵銷相關成本；這是合理的採購推測，仍應等待蘋果、供應商或更具權威的報導確認。

結論：高通是在防守，不是單純趁勢加價

整體而言，高通這次調漲更像是在供應鏈通膨下進行防禦性重新定價。它或許能緩解高通自身的成本壓力，但也會把負擔推向 Android 手機品牌；同一時間，蘋果則透過自研數據機路線，逐步削弱高通在手機市場的長期議價能力。

高通（Qualcomm）已在 7 月通知客戶，自 2026 年 9 月 1 日起出貨的晶片將調漲，幅度為未具體公開的兩位數百分比。現有報導較能支持的解讀，是高通在進行廣泛的成本轉嫁，而非所有產品採用同一個固定漲幅，也不能直接視為一項已證實的擴大利潤率計畫。2

為何 Amon 稱這是「轉嫁成本」？

高通 CEO Cristiano Amon 表示，公司已無法繼續吸收供應商成本上漲，因此必須把增加的支出反映到晶片價格中。報導提及的成本來源不只包括記憶體，也涵蓋晶圓製造、組裝、測試與先進封裝等環節。2

換句話說，高通的說法是：晶片售價上升，首先是為了追回更高的成本，而不代表每一美元的漲幅都會轉化為更高的毛利。當然，實際對利潤的影響仍取決於客戶接受多少調幅，以及調價後是否造成訂單量或產品組合明顯下滑。

AI 熱潮如何造成零組件成本擠壓？

這次調價並非孤立事件。AI 資料中心持續擴大投資，讓半導體製造商把有限產能優先分配給利潤更高的記憶體與基礎設施產品，消費電子產品可取得的供應因而減少。5

TrendForce 預測，傳統 DRAM 合約價格在 2026 年第一季可能季增 90% 至 95%；該機構也預測第三季 DRAM 價格再升 13% 至 18%，NAND Flash 則上升 10% 至 15%。3 14

這形成一條連鎖效應：

• 記憶體與儲存裝置變貴，推高手機的物料清單成本；
• 晶圓、封裝與測試價格上升，增加晶片供應商的成本；
• 手機品牌則必須在吸收成本、降低規格、減少折扣與提高售價之間做選擇。

目前沒有足夠高權威的證據，能證實台積電已對所有客戶普遍採取「兩位數晶圓價格調漲」。先進製程，尤其是 2 奈米，本身確實是昂貴的投入，但不能把先進產能成本高，直接等同於已獲證實的台積電全面漲價。

三星、小米等 Android 品牌會怎麼應對？

三星、小米、OPPO 及其他採用 Snapdragon 平台的手機品牌，都要重新評估成本與產品策略。高階機型通常較有空間吸收部分成本，或將漲幅轉嫁給消費者；中階與入門機型則更可能出現以下調整：

• 減少記憶體或儲存容量；
• 放慢功能升級速度；
• 減少促銷與通路折扣；
• 提高零售價格。

實際影響會因合約條款、晶片組合、9 月 1 日前購入的庫存，以及各品牌的議價能力而不同。5

高通在數據機、射頻零組件與旗艦 Snapdragon 平台上仍具差異化優勢，漲價因此可能強化其談判位置。不過客戶仍可透過長期採購承諾、尋找替代晶片或修改產品設計來降低衝擊。

手機會因此直接漲價兩位數嗎？

不會必然一比一反映。高通晶片只是手機物料清單的一部分，因此晶片價格上漲兩位數，不等於整支手機也會上漲兩位數。

但如果記憶體、儲存裝置、顯示器與先進製程晶片同時變貴，手機、個人電腦及其他連網裝置出現以下情況的機率就會提高：售價上升、折扣縮水，或入門規格不如以往大方。3 4

高通在 7 月展望發布後股價下跌約 5%，市場當時將較高的成本環境及蘋果相關營收加速下滑，視為短期獲利風險。2 調價能否真正保護高通獲利，關鍵在於客戶是否願意接受，而不會大幅削減採購量或轉向較低價的晶片組合。

蘋果自研數據機，削弱高通長期籌碼

蘋果持續推進自研數據機，將降低長期對高通的依賴，儘管這不代表高通的供應關係會立即消失。高通表示，與蘋果產品相關的營收下滑速度快於原先預期；相關報導指出，從 9 月至 12 月季度，這部分營收可能下跌約 50%，高通將變化歸因於供應限制，導致其零組件供應占比下降。1

蘋果的 C1X 數據機及預期中的 C2 後續產品，代表其降低外部依賴的長期方向。不過，關於美國版 iPhone 18 Pro 仍採用高通數據機、國際版改用蘋果 C2 的說法，目前仍屬爆料，並非蘋果正式確認的產品規格。6

至於 iPhone 18 Pro，報導預期其 A20 Pro 晶片將採用台積電第一代 2 奈米製程，可提升效能與能效，但也會增加蘋果對先進製程成本的曝險。14 目前沒有足夠可靠的證據證實蘋果已特別取得「更便宜的 OLED 面板」來抵銷相關成本；這是合理的採購推測，仍應等待蘋果、供應商或更具權威的報導確認。

結論：高通是在防守，不是單純趁勢加價

整體而言，高通這次調漲更像是在供應鏈通膨下進行防禦性重新定價。它或許能緩解高通自身的成本壓力，但也會把負擔推向 Android 手機品牌；同一時間，蘋果則透過自研數據機路線，逐步削弱高通在手機市場的長期議價能力。