蘇州知芯傳感（Chipsens）推出的「公版」MEMS 微鏡大陣列晶片，重點不在於它本身就是一台完成品光交換器，而在於它提供了一個可供設備商採用的標準化核心元件。

對中國的光學電路交換（Optical Circuit Switching，OCS）產業而言，若系統廠商不必各自從零開始開發大型微鏡陣列，就能把資源集中在光學引擎、光纖對準、封裝、控制軟體與系統可靠性驗證等整合工作上。這可能降低客製化 OCS 的開發門檻，並為 AI 資料中心的國產供應鏈增加一個關鍵選項。

不過，這次發布應理解為元件層級的供應鏈里程碑，而不是中國已經推出 400×400 光交換器的證明。

知芯傳感發布了什麼？

這款晶片採用靜電驅動、雙軸 MEMS 結構，在單一晶粒上整合 416 個可獨立轉動的矽微鏡。這裡的 416 指微鏡單元數量，並不代表晶片本身是一個 416×416 的端口矩陣。公開報導所列的封裝尺寸為 33.6 × 20.85 × 0.66 毫米。23

公司與產業報導列出的規格包括：

• X 軸機械偏轉角度：±6.5°
• Y 軸機械偏轉角度：±5.5°
• 紅外線反射率：至少 96%
• 響應時間：低於 10 毫秒
• 循環壽命：超過 10 億次切換
• 量產晶粒良率：超過 90%
• 宣稱可支援 400×400 端口級 OCS 產品23

上述數字主要來自公司及產業報導，反映的是產品宣稱能力，不能取代獨立第三方發布的基準測試結果。

OCS 是怎麼運作的？

傳統電子封包交換器會接收資料、解析路由資訊，再透過電子交換架構轉送封包。OCS 則是直接在光學層建立兩個端點之間的實體光路；光路一旦配置完成，資料便能通過交換器，而不必在每個交換節點反覆進行光電、電光轉換。

在 MEMS OCS 中，控制軟體先選定連線，接著由靜電驅動的微鏡傾斜，將輸入光纖射出的光束導向指定輸出光纖。這條光路會維持到網路重新配置為止。

因此，OCS 特別適合以下類型的流量：

1. 高頻寬流量： AI 訓練會在大量加速器群組之間搬運龐大資料。
2. 通信模式相對可預測： 訓練等協同工作負載常產生持續時間較長的流量，值得為其配置專用光路。
3. 可接受毫秒級拓撲變更： OCS 通常在工作負載或排程層級重新配置拓撲，而不是為每一個封包即時做交換決策。

OCS 的吸引力在於它不受特定資料速率或波長限制，具有低延遲，也能避免電子處理帶來的大部分交換功耗。

但 OCS 並不會取代所有電子網路。短暫、突發或難以預測的流量仍適合由封包交換處理；光學層本身也需要拓撲管理、排程、監控與故障復原機制。

為什麼 AI 叢集開始採用 OCS？

當 AI 加速器系統持續擴大，固定的點對點佈線會變得難以管理。可重新配置的光學層，能依照工作負載改變處理器群組之間的直接連線，潛在地減少電子交換層級與光電轉換節點。

Google 的 Ironwood TPU 架構是具代表性的案例。Google 表示，OCS 網路用於連接單一 cube 之外的多個 TPU cube；其文件也說明，當光學鏈路或 OCS 發生故障時，系統可繞道路由，以提升 TPU slice 的可用性。1721

Google 公開資料指出，Ironwood superpod 可擴展至 9,216 顆晶片。這不代表所有 AI 叢集都會採用相同設計，但顯示當互連加速器數量上升，動態管理光學拓撲的價值也會增加。21

至於節能數字，也必須放在系統架構脈絡中解讀。產業資料曾針對特定 OCS 架構引用約 40% 的網路功耗節省，但這是架構層級的結果，不能直接推論為單獨採用知芯微鏡晶片就能達成的節能幅度。

NVIDIA 的 Spectrum-XGS 則應區分看待：它是用於跨資料中心擴展 AI Ethernet 網路的技術，不能直接被描述為已宣布採用 MEMS OCS 的部署案例。NVIDIA 同時推進共封裝光學（CPO）交換器，但 CPO 主要是降低光學 I/O 的功耗，與能夠實際重新配置光纖對光纖連線的 OCS 並非同一件事。

為什麼標準化元件對中國市場重要？

OCS 系統涉及多個高難度環節，包括微鏡陣列、光學引擎、光纖對準、封裝、驅動電路、控制軟體，以及長期運作所需的可靠性設計。若有經過量產驗證的標準微鏡元件，設備商便不必各自投入資源打造最專門化的光學引擎核心。

這可能讓中國的 OCS 系統整合商更容易開發面向資料中心、骨幹通信網路與大型 AI 算力叢集的客製化產品，也可能減少對進口核心元件的依賴。不過，實際影響仍取決於客戶驗證、持續良率、系統可靠性與真正部署量。

知芯傳感表示，團隊自 2019 年起投入 MEMS 陣列交換技術；相關報導則指出，公司在 2025 年完成大型陣列流片，並用於 320×320 通道 OCS 系統，之後於 2026 年 8 月面向產業客戶推出標準化公版晶片。124

公司也表示已建立涵蓋微鏡設計、晶圓加工、封裝與測試的垂直技術能力。另有融資報導指出，知芯傳感已完成 Pre-A 輪融資，用於加速 MEMS 微鏡陣列研發，以及 AI 資料中心光互連應用。67

MEMS 在 OCS 技術路線中的位置

MEMS 微鏡只是 OCS 的其中一種技術方案，其他路線還包括：

• 液晶交換： 穩定性與光學損耗表現可具優勢，但重新配置速度通常較慢。
• 壓電或直接光束轉向： 可快速移動光學元件，但在控制複雜度、規模與成本之間需要取捨。
• 機械式光纖交換： 透過實體移動光纖完成對準，損耗可能很低，但機械動作速度較慢。
• 矽光子或導波交換： 有機會實現緊湊與高速設計，但端口規模、光學損耗及控制仍有工程挑戰。

在許多高端口數 OCS 設計中，MEMS 被視為目前最具實用性的方案之一，原因是它在高端口密度、低插入損耗、寬頻操作與毫秒級重新配置之間取得平衡。學術與產業比較也將 320×320 級 MEMS 設計視為大型交換系統的可行選項；市場研究則預期 MEMS 在近期仍會是主要技術類別。

至於「MEMS 佔 OCS 市場超過 70%」的說法，則應審慎看待。市場份額會因市場定義、統計年份與分析機構方法不同而變化。現有證據支持 MEMS 是領先甚至占主導地位的方案，但不足以證明一個普遍適用、且經獨立驗證的 70% 以上比例。

產品路線圖與目前限制

知芯傳感目前公開提到的產品規格包括 300×300 與 320×320 級陣列，並規劃進一步朝 1,024×1,024 端口發展。這是產品路線圖，不代表 1,024×1,024 產品目前已出貨或完成客戶認證。79

同樣地，面向 10 萬張以上加速器卡的 OCS 光學層，目前屬於可能的系統發展方向。要達到這種規模，不能只靠更大的微鏡陣列，還需要光學封裝、控制平面軟體、排程、故障處理、佈線、散熱，以及與電子交換器協同運作。Google 的公開文件也顯示，光學網路之外，繞路與可用性機制同樣重要。1721

較為穩妥的結論是：知芯傳感已推出一款標準化 416 面微鏡元件，並公布了可支援中國 400×400 端口級 OCS 設計的規格。若這些性能、良率與可靠性聲稱能在更廣泛的客戶驗證中成立，這款晶片有望讓中國 OCS 系統開發更容易進入、客製與擴大，也能強化 AI 光互連關鍵元件的本土供應。

至於大幅節能、10 萬張加速器卡光學網路，以及 1,024×1,024 交換等更大的願景，目前仍屬系統層級機會或未來規劃，不能僅以這次晶片發布視為已經實現的成果。

蘇州知芯傳感（Chipsens）推出的「公版」MEMS 微鏡大陣列晶片，重點不在於它本身就是一台完成品光交換器，而在於它提供了一個可供設備商採用的標準化核心元件。

對中國的光學電路交換（Optical Circuit Switching，OCS）產業而言，若系統廠商不必各自從零開始開發大型微鏡陣列，就能把資源集中在光學引擎、光纖對準、封裝、控制軟體與系統可靠性驗證等整合工作上。這可能降低客製化 OCS 的開發門檻，並為 AI 資料中心的國產供應鏈增加一個關鍵選項。

不過，這次發布應理解為元件層級的供應鏈里程碑，而不是中國已經推出 400×400 光交換器的證明。

知芯傳感發布了什麼？

這款晶片採用靜電驅動、雙軸 MEMS 結構，在單一晶粒上整合 416 個可獨立轉動的矽微鏡。這裡的 416 指微鏡單元數量，並不代表晶片本身是一個 416×416 的端口矩陣。公開報導所列的封裝尺寸為 33.6 × 20.85 × 0.66 毫米。23

公司與產業報導列出的規格包括：

• X 軸機械偏轉角度：±6.5°
• Y 軸機械偏轉角度：±5.5°
• 紅外線反射率：至少 96%
• 響應時間：低於 10 毫秒
• 循環壽命：超過 10 億次切換
• 量產晶粒良率：超過 90%
• 宣稱可支援 400×400 端口級 OCS 產品23

上述數字主要來自公司及產業報導，反映的是產品宣稱能力，不能取代獨立第三方發布的基準測試結果。

OCS 是怎麼運作的？

傳統電子封包交換器會接收資料、解析路由資訊，再透過電子交換架構轉送封包。OCS 則是直接在光學層建立兩個端點之間的實體光路；光路一旦配置完成，資料便能通過交換器，而不必在每個交換節點反覆進行光電、電光轉換。

在 MEMS OCS 中，控制軟體先選定連線，接著由靜電驅動的微鏡傾斜，將輸入光纖射出的光束導向指定輸出光纖。這條光路會維持到網路重新配置為止。

因此，OCS 特別適合以下類型的流量：

1. 高頻寬流量： AI 訓練會在大量加速器群組之間搬運龐大資料。
2. 通信模式相對可預測： 訓練等協同工作負載常產生持續時間較長的流量，值得為其配置專用光路。
3. 可接受毫秒級拓撲變更： OCS 通常在工作負載或排程層級重新配置拓撲，而不是為每一個封包即時做交換決策。

OCS 的吸引力在於它不受特定資料速率或波長限制，具有低延遲，也能避免電子處理帶來的大部分交換功耗。

但 OCS 並不會取代所有電子網路。短暫、突發或難以預測的流量仍適合由封包交換處理；光學層本身也需要拓撲管理、排程、監控與故障復原機制。

為什麼 AI 叢集開始採用 OCS？

當 AI 加速器系統持續擴大，固定的點對點佈線會變得難以管理。可重新配置的光學層，能依照工作負載改變處理器群組之間的直接連線，潛在地減少電子交換層級與光電轉換節點。

Google 的 Ironwood TPU 架構是具代表性的案例。Google 表示，OCS 網路用於連接單一 cube 之外的多個 TPU cube；其文件也說明，當光學鏈路或 OCS 發生故障時，系統可繞道路由，以提升 TPU slice 的可用性。1721

Google 公開資料指出，Ironwood superpod 可擴展至 9,216 顆晶片。這不代表所有 AI 叢集都會採用相同設計，但顯示當互連加速器數量上升，動態管理光學拓撲的價值也會增加。21

至於節能數字，也必須放在系統架構脈絡中解讀。產業資料曾針對特定 OCS 架構引用約 40% 的網路功耗節省，但這是架構層級的結果，不能直接推論為單獨採用知芯微鏡晶片就能達成的節能幅度。

NVIDIA 的 Spectrum-XGS 則應區分看待：它是用於跨資料中心擴展 AI Ethernet 網路的技術，不能直接被描述為已宣布採用 MEMS OCS 的部署案例。NVIDIA 同時推進共封裝光學（CPO）交換器，但 CPO 主要是降低光學 I/O 的功耗，與能夠實際重新配置光纖對光纖連線的 OCS 並非同一件事。

為什麼標準化元件對中國市場重要？

OCS 系統涉及多個高難度環節，包括微鏡陣列、光學引擎、光纖對準、封裝、驅動電路、控制軟體，以及長期運作所需的可靠性設計。若有經過量產驗證的標準微鏡元件，設備商便不必各自投入資源打造最專門化的光學引擎核心。

這可能讓中國的 OCS 系統整合商更容易開發面向資料中心、骨幹通信網路與大型 AI 算力叢集的客製化產品，也可能減少對進口核心元件的依賴。不過，實際影響仍取決於客戶驗證、持續良率、系統可靠性與真正部署量。

知芯傳感表示，團隊自 2019 年起投入 MEMS 陣列交換技術；相關報導則指出，公司在 2025 年完成大型陣列流片，並用於 320×320 通道 OCS 系統，之後於 2026 年 8 月面向產業客戶推出標準化公版晶片。124

公司也表示已建立涵蓋微鏡設計、晶圓加工、封裝與測試的垂直技術能力。另有融資報導指出，知芯傳感已完成 Pre-A 輪融資，用於加速 MEMS 微鏡陣列研發，以及 AI 資料中心光互連應用。67

MEMS 在 OCS 技術路線中的位置

MEMS 微鏡只是 OCS 的其中一種技術方案，其他路線還包括：

• 液晶交換： 穩定性與光學損耗表現可具優勢，但重新配置速度通常較慢。
• 壓電或直接光束轉向： 可快速移動光學元件，但在控制複雜度、規模與成本之間需要取捨。
• 機械式光纖交換： 透過實體移動光纖完成對準，損耗可能很低，但機械動作速度較慢。
• 矽光子或導波交換： 有機會實現緊湊與高速設計，但端口規模、光學損耗及控制仍有工程挑戰。

在許多高端口數 OCS 設計中，MEMS 被視為目前最具實用性的方案之一，原因是它在高端口密度、低插入損耗、寬頻操作與毫秒級重新配置之間取得平衡。學術與產業比較也將 320×320 級 MEMS 設計視為大型交換系統的可行選項；市場研究則預期 MEMS 在近期仍會是主要技術類別。

至於「MEMS 佔 OCS 市場超過 70%」的說法，則應審慎看待。市場份額會因市場定義、統計年份與分析機構方法不同而變化。現有證據支持 MEMS 是領先甚至占主導地位的方案，但不足以證明一個普遍適用、且經獨立驗證的 70% 以上比例。

產品路線圖與目前限制

知芯傳感目前公開提到的產品規格包括 300×300 與 320×320 級陣列，並規劃進一步朝 1,024×1,024 端口發展。這是產品路線圖，不代表 1,024×1,024 產品目前已出貨或完成客戶認證。79

同樣地，面向 10 萬張以上加速器卡的 OCS 光學層，目前屬於可能的系統發展方向。要達到這種規模，不能只靠更大的微鏡陣列，還需要光學封裝、控制平面軟體、排程、故障處理、佈線、散熱，以及與電子交換器協同運作。Google 的公開文件也顯示，光學網路之外，繞路與可用性機制同樣重要。1721

較為穩妥的結論是：知芯傳感已推出一款標準化 416 面微鏡元件，並公布了可支援中國 400×400 端口級 OCS 設計的規格。若這些性能、良率與可靠性聲稱能在更廣泛的客戶驗證中成立，這款晶片有望讓中國 OCS 系統開發更容易進入、客製與擴大，也能強化 AI 光互連關鍵元件的本土供應。

至於大幅節能、10 萬張加速器卡光學網路，以及 1,024×1,024 交換等更大的願景，目前仍屬系統層級機會或未來規劃，不能僅以這次晶片發布視為已經實現的成果。