CXMT（長鑫存儲）據報已開始小量生產HBM3E——一種用於AI晶片的先進高頻寬記憶體。阿里巴巴旗下T-Head與寒武紀正把這款記憶體搭配自家處理器測試，而CXMT計畫在2027年擴大生產。15

這是中國AI供應鏈的重要進展，但還不能解讀為CXMT已經成為SK海力士、三星或美光的商業級對手。接下來的關鍵，在於CXMT能否把早期產出轉化為通過客戶驗證、品質穩定，而且能以具規模的數量持續交付的產品。

HBM3E是什麼？為什麼AI晶片需要它？

高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）是一種將多層DRAM晶粒垂直堆疊，並部署在AI處理器或加速器附近的記憶體。它的作用，是在記憶體與處理器之間快速搬運大量資料，支援AI模型訓練、推論等高負載工作。

HBM3E是較新的HBM世代，報導形容它是AI晶片組所使用的先進記憶體。1

但HBM的商業化，並不是把能運作的DRAM晶粒做出來就算成功。記憶體還必須配合加速器的記憶體控制器、先進封裝、散熱設計、韌體，以及長期可靠度要求。對客戶而言，完成驗證與認證往往比「已經生產出樣品」更重要。

哪些中國晶片商正在測試？

目前報導提到的測試客戶包括：

• T-Head：阿里巴巴旗下的晶片設計子公司
• 寒武紀（Cambricon Technologies）：中國AI晶片設計公司

兩家公司據報都在用自家處理器測試CXMT的HBM3E。若驗證與認證進展順利，搭載CXMT記憶體的中國AI晶片產品可能在2027年推出。不過，這是報導中的目標時程，並非已確認的商業上市日期。15

這項區分十分重要：客戶測試代表正在評估技術，不等於產品已完成所有量產、可靠度或供貨能力要求。

為什麼小量生產只是起點？

小量產出顯示CXMT確實取得技術進展，但試產與建立具競爭力的HBM業務，是兩回事。AI加速器製造商要把記憶體納入正式產品，通常需要確認以下條件：

• 製造良率是否穩定；
• 頻寬與功耗表現是否符合規格；
• 記憶體放入完整封裝後的散熱表現；
• 長期使用的可靠度；
• 與處理器及軟體堆疊的相容性；
• 供應商能否持續交付並承接重複訂單。

HBM還涉及複雜的組裝、堆疊與封裝流程。企業可能做得出能正常運作的樣品，卻無法以合理成本生產足夠數量、且符合規格的成品。因此，對CXMT而言，客戶完成驗證及後續取得穩定的大量訂單，會比宣布有限度生產更能證明其商業化能力。

CXMT與SK海力士、三星、美光差距多大？

全球HBM市場目前主要由SK海力士、三星與美光主導。CXMT已成為重要的DRAM製造商，路透社曾形容它是全球第四大DRAM廠；但在先進記憶體，尤其是HBM方面，仍落後於領先業者。

產業報導與評論估計，CXMT的HBM技術差距約為三至五年，而既有供應商已在推進更新一代的HBM產品。這也代表CXMT面對的是一個持續向前移動的目標：即使它成功擴大HBM3E產量，競爭對手也會繼續開發下一代產品。

CXMT的潛在優勢，並不是立即在全球市場達到技術同等水平，而是為中國AI晶片設計商提供本土記憶體選項。在出口管制限制部分先進外國半導體技術取得的情況下，這項能力具有供應鏈與戰略價值。1

良率與光刻設備是最難跨越的關卡

據報導，CXMT在先進HBM生產上仍面臨偏低良率。一些產業估算認為，早期HBM整體良率可能約為25%；但這類估算並非公司正式公布的生產數據，應與實際結果區分看待。

此外，由於美國主導的出口限制，CXMT無法取得ASML的極紫外（EUV）光刻設備。報導稱，公司因此更依賴較舊的深紫外（DUV）設備，以及多重圖案化等製程技術。這些方法可能增加製程步驟、成本與良率壓力。12

CXMT在相關文件中也承認，與三星、SK海力士及美光相比，公司在技術積累、生產能力及產品結構方面仍存在差距。這些限制並不代表HBM3E無法製造，但會提高它以具競爭力的成本大量生產的難度。

579.2億元IPO，是否代表HBM擴產資金已到位？

CXMT在上海科創板IPO募得579.2億元人民幣，約合86億美元；公司股價上市首日上漲約466%。公司表示，IPO資金主要用於記憶體晶圓的大規模生產。28

不過，針對IPO招股書的報導指出，文件列出的項目主要集中於既有DRAM產能、技術升級及晶圓生產線改善，並沒有一項明確列為專門的HBM計畫。7

換句話說，IPO確實為CXMT提供了可觀的財務能力，但不能直接視為這筆資金已全部投入HBM3E擴產。公司是否會、以及如何把資本配置到HBM，仍須觀察後續投資與產能進展。

2026年上半年業績亮眼，但不等於HBM3E已經賺錢

CXMT在2026年上半年營收達1,503億元人民幣，淨利達776億元，較前一年同期由虧轉盈。17

這份成績主要反映整體DRAM市場的價格上漲，以及AI需求推動下的記憶體供給緊張。它不應被解讀為CXMT已經從HBM3E取得顯著營收。17

這一點尤其關鍵：DRAM市場景氣上升，可以為CXMT提供現金流與擴產空間；但HBM的收入與競爭力，仍要等到產品通過客戶驗證、進入正式設計並形成穩定出貨後，才有辦法單獨評估。

CXMT能成為全球第四家HBM主要供應商嗎？

在中國市場，存在可能；以目前證據來看，全球市場則言之尚早。

CXMT已具備幾項建立本土HBM業務的條件：大型DRAM製造基礎、在中國市場的客戶與供應鏈接觸、正在測試其記憶體的晶片設計商，以及IPO帶來的新資金。隨著AI硬體需求持續增加，CXMT的HBM3E計畫可能協助中國AI加速器業者降低對海外記憶體供應商的依賴。

但能否真正形成商業競爭力，取決於後續執行。CXMT仍須提高良率、完成嚴格的客戶驗證、擴大封裝與堆疊能力，穩定交付符合規格的產品，同時追趕領先供應商不斷更新的HBM世代。

目前最穩妥的結論是：CXMT的HBM3E小量生產，是一個早期商業化里程碑，還不是對全球HBM寡占格局的顛覆。若2027年擴產順利，CXMT可能成為中國本土AI晶片生態系中，供貨量較小但戰略意義重要的記憶體供應商。至於能否成為SK海力士、三星或美光的同級對手，最終要看良率、產品品質與可重複的大規模供貨，而不只是能否做出第一批晶片。

CXMT（長鑫存儲）據報已開始小量生產HBM3E——一種用於AI晶片的先進高頻寬記憶體。阿里巴巴旗下T-Head與寒武紀正把這款記憶體搭配自家處理器測試，而CXMT計畫在2027年擴大生產。15

這是中國AI供應鏈的重要進展，但還不能解讀為CXMT已經成為SK海力士、三星或美光的商業級對手。接下來的關鍵，在於CXMT能否把早期產出轉化為通過客戶驗證、品質穩定，而且能以具規模的數量持續交付的產品。

HBM3E是什麼？為什麼AI晶片需要它？

高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）是一種將多層DRAM晶粒垂直堆疊，並部署在AI處理器或加速器附近的記憶體。它的作用，是在記憶體與處理器之間快速搬運大量資料，支援AI模型訓練、推論等高負載工作。

HBM3E是較新的HBM世代，報導形容它是AI晶片組所使用的先進記憶體。1

但HBM的商業化，並不是把能運作的DRAM晶粒做出來就算成功。記憶體還必須配合加速器的記憶體控制器、先進封裝、散熱設計、韌體，以及長期可靠度要求。對客戶而言，完成驗證與認證往往比「已經生產出樣品」更重要。

哪些中國晶片商正在測試？

目前報導提到的測試客戶包括：

• T-Head：阿里巴巴旗下的晶片設計子公司
• 寒武紀（Cambricon Technologies）：中國AI晶片設計公司

兩家公司據報都在用自家處理器測試CXMT的HBM3E。若驗證與認證進展順利，搭載CXMT記憶體的中國AI晶片產品可能在2027年推出。不過，這是報導中的目標時程，並非已確認的商業上市日期。15

這項區分十分重要：客戶測試代表正在評估技術，不等於產品已完成所有量產、可靠度或供貨能力要求。

為什麼小量生產只是起點？

小量產出顯示CXMT確實取得技術進展，但試產與建立具競爭力的HBM業務，是兩回事。AI加速器製造商要把記憶體納入正式產品，通常需要確認以下條件：

• 製造良率是否穩定；
• 頻寬與功耗表現是否符合規格；
• 記憶體放入完整封裝後的散熱表現；
• 長期使用的可靠度；
• 與處理器及軟體堆疊的相容性；
• 供應商能否持續交付並承接重複訂單。

HBM還涉及複雜的組裝、堆疊與封裝流程。企業可能做得出能正常運作的樣品，卻無法以合理成本生產足夠數量、且符合規格的成品。因此，對CXMT而言，客戶完成驗證及後續取得穩定的大量訂單，會比宣布有限度生產更能證明其商業化能力。

CXMT與SK海力士、三星、美光差距多大？

全球HBM市場目前主要由SK海力士、三星與美光主導。CXMT已成為重要的DRAM製造商，路透社曾形容它是全球第四大DRAM廠；但在先進記憶體，尤其是HBM方面，仍落後於領先業者。

產業報導與評論估計，CXMT的HBM技術差距約為三至五年，而既有供應商已在推進更新一代的HBM產品。這也代表CXMT面對的是一個持續向前移動的目標：即使它成功擴大HBM3E產量，競爭對手也會繼續開發下一代產品。

CXMT的潛在優勢，並不是立即在全球市場達到技術同等水平，而是為中國AI晶片設計商提供本土記憶體選項。在出口管制限制部分先進外國半導體技術取得的情況下，這項能力具有供應鏈與戰略價值。1

良率與光刻設備是最難跨越的關卡

據報導，CXMT在先進HBM生產上仍面臨偏低良率。一些產業估算認為，早期HBM整體良率可能約為25%；但這類估算並非公司正式公布的生產數據，應與實際結果區分看待。

此外，由於美國主導的出口限制，CXMT無法取得ASML的極紫外（EUV）光刻設備。報導稱，公司因此更依賴較舊的深紫外（DUV）設備，以及多重圖案化等製程技術。這些方法可能增加製程步驟、成本與良率壓力。12

CXMT在相關文件中也承認，與三星、SK海力士及美光相比，公司在技術積累、生產能力及產品結構方面仍存在差距。這些限制並不代表HBM3E無法製造，但會提高它以具競爭力的成本大量生產的難度。

579.2億元IPO，是否代表HBM擴產資金已到位？

CXMT在上海科創板IPO募得579.2億元人民幣，約合86億美元；公司股價上市首日上漲約466%。公司表示，IPO資金主要用於記憶體晶圓的大規模生產。28

不過，針對IPO招股書的報導指出，文件列出的項目主要集中於既有DRAM產能、技術升級及晶圓生產線改善，並沒有一項明確列為專門的HBM計畫。7

換句話說，IPO確實為CXMT提供了可觀的財務能力，但不能直接視為這筆資金已全部投入HBM3E擴產。公司是否會、以及如何把資本配置到HBM，仍須觀察後續投資與產能進展。

2026年上半年業績亮眼，但不等於HBM3E已經賺錢

CXMT在2026年上半年營收達1,503億元人民幣，淨利達776億元，較前一年同期由虧轉盈。17

這份成績主要反映整體DRAM市場的價格上漲，以及AI需求推動下的記憶體供給緊張。它不應被解讀為CXMT已經從HBM3E取得顯著營收。17

這一點尤其關鍵：DRAM市場景氣上升，可以為CXMT提供現金流與擴產空間；但HBM的收入與競爭力，仍要等到產品通過客戶驗證、進入正式設計並形成穩定出貨後，才有辦法單獨評估。

CXMT能成為全球第四家HBM主要供應商嗎？

在中國市場，存在可能；以目前證據來看，全球市場則言之尚早。

CXMT已具備幾項建立本土HBM業務的條件：大型DRAM製造基礎、在中國市場的客戶與供應鏈接觸、正在測試其記憶體的晶片設計商，以及IPO帶來的新資金。隨著AI硬體需求持續增加，CXMT的HBM3E計畫可能協助中國AI加速器業者降低對海外記憶體供應商的依賴。

但能否真正形成商業競爭力，取決於後續執行。CXMT仍須提高良率、完成嚴格的客戶驗證、擴大封裝與堆疊能力，穩定交付符合規格的產品，同時追趕領先供應商不斷更新的HBM世代。

目前最穩妥的結論是：CXMT的HBM3E小量生產，是一個早期商業化里程碑，還不是對全球HBM寡占格局的顛覆。若2027年擴產順利，CXMT可能成為中國本土AI晶片生態系中，供貨量較小但戰略意義重要的記憶體供應商。至於能否成為SK海力士、三星或美光的同級對手，最終要看良率、產品品質與可重複的大規模供貨，而不只是能否做出第一批晶片。