AI 資料中心搶光子晶圓，Soitec 如何用「押金＋固定價格」分配稀缺產能？

AI 資料中心對高速光互連的需求正快速升溫，也讓供應鏈瓶頸從先進 GPU 延伸至光子元件、先進封裝與記憶體。法國半導體材料商 Soitec 的應對方式，是先用多年期、固定價格且附帶押金的產能保留協議，將客戶需求轉化為具承諾性的訂單，再以既有產線擴充供應，而不是立即興建新晶圓廠。1

數週內完成大部分產能協議

Soitec 預計與 10 多家光子客戶簽署產能保留協議。公司表示，約 80% 的協議可在一至兩週內完成，其餘則預計約一個月內簽署。1

這些協議的核心條款包括：

• 固定價格與約定數量： 客戶先承諾一個指定的 Photonics-SOI 晶圓採購量，對應價格則在合約期間固定。1
• 分階段支付押金： 客戶須在產量逐步提升的過程中分期支付現金押金。1
• 達標可退押金： 若客戶完成承諾採購量，押金會退還。1
• 未達標即沒收： 若客戶最終採購量低於承諾，押金將被沒收。1
• 超額需求重新議價： 超出合約約定數量的晶圓，不會自動享有原固定價格，必須重新協商價格。1
• 提供庫存資料： 客戶須分享庫存資訊，讓 Soitec 能掌握實際需求，降低企業為了阻擋競爭者而過度預留晶圓的可能性。1

換言之，這並非單純的「排隊拿貨」安排，而是把供應保障、最低採購承諾與資金風險綁在一起。對 Soitec 而言，客戶押金可降低擴充產能的投資風險；對客戶而言，則能在供應吃緊時提前取得產能配置。

Soitec 為何具備較強議價能力？

Photonics-SOI 是矽光子晶片使用的關鍵基板。矽光子透過光訊號在資料中心內傳輸資料；隨著 AI 系統需要處理的資料量增加，傳統銅線在功耗與效能方面的限制愈來愈明顯，光互連的重要性因此提高。1

瑞銀估計，Soitec 約佔 Photonics-SOI 市場 95% 的份額。1 在供應高度集中的情況下，當客戶同時爭取有限產能，Soitec 便有條件要求多年期承諾、押金與更透明的庫存資訊。

Soitec 預期，Photonics-SOI 在 2027 財政年度的營收將較 2026 財政年度略高於 1 億美元的水準增加一倍以上，也就是超過 2 億美元；執行長更形容這個數字只是下限。1 在 AI 光網路需求加速的背景下，公司股價在 2026 年一度接近翻四倍。1

先調整既有產能，而非立即蓋新廠

Soitec 表示，現有產能足以支應今年與明年的需求，短期擴產主要依靠三項措施：1

1. 在不同業務之間重新調配共用但使用率偏低的產能；
2. 改善生產量與良率；
3. 在現有無塵室空間內增加設備。

公司也可利用一座原本為碳化矽生產而興建的法國廠房部分產能。此外，新加坡 300 毫米廠已完成高量 Photonics-SOI 客戶的認證，讓生產基地從法國逐步走向地域多元化。1

Soitec 表示，約五個月前，Photonics-SOI 仍只在法國生產；完成新加坡廠認證後，公司便多了一個可支援高量生產的地點。1

新加坡另有一座尚未裝設生產設備的建築，可透過設備配置改造成產能，而不必從零開始興建新晶圓廠。公司預計在未來 6 至 12 個月內決定是否採取這項方案；目前則預估約到 2029 年才需要新建廠房，也沒有立即在美國設廠的需求。1

AI 供應鏈進入「先承諾、再擴產」階段

Soitec 的安排反映出 AI 硬體供應鏈的新趨勢：買方不再只依賴短期採購，而是透過多年期承諾、押金、預付款或其他融資安排，換取稀缺零組件的供應保障；供應商則利用這些承諾降低增加產能時的需求風險。1

這種模式也出現在先進封裝。台積電表示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圓級晶片堆疊封裝）產能在 2022 至 2027 年的年複合成長率預計超過 80%，並計畫在 2026 年推進九個晶圓廠與先進封裝設施階段。7

不過，現有資料並不足以確認業界所稱截至 2026 年底約 10% 的 CoWoS 供需缺口，也不足以支持特定客戶需求占比或所謂「九倍擴產」等更精確說法。可以確定的是，AI 產業的產能競爭已從單一晶片製造環節，延伸到光學基板、先進封裝與記憶體等多個層面。

在這個背景下，Soitec 把固定價格、約定數量、可沒收押金、庫存透明度與超額需求重新議價放進同一套合約，代表的是一種相對嚴格的產能分配機制：客戶要取得供應保障，就必須同時承擔採購承諾與資金成本。