長鑫存儲科技（ChangXin Memory Technologies，CXMT）表示，已開始量產新一代低功耗行動記憶體LPDDR6，並將供應小米預計於2026年9月推出的摺疊旗艦手機小米18 Fold。小米也確認了這項供應安排。1

若產品如期上市，小米18 Fold將成為首款使用LPDDR6的商用智慧手機。對CXMT而言，這不只是一次手機零組件供應合作，也代表中國記憶體廠首次在新一代行動DRAM標準上取得具代表性的設計導入。

Xring O3帶來多大效能提升？

小米的3奈米Xring O3據報是首款支援LPDDR6的智慧手機系統單晶片（SoC）。該平台可讓LPDDR6以10,667 Mbps運作，搭配4×24位元介面，理論最高記憶體頻寬達到113.8 GB/s，較小米前代Xring O1平台高約48%。8

這類頻寬提升可為高階手機的多工處理、影像運算與裝置端AI工作負載提供更大的資料吞吐量。不過，記憶體規格的理論頻寬不等同於整部手機的實際效能，最終表現仍取決於SoC設計、軟體最佳化、散熱與產品配置。

CXMT為何被視為進展迅速？

產業報導指出，CXMT自今年3月起便向主要客戶提供LPDDR6樣品，到了8月，相關驗證已接近完成，隨後宣布進入量產。4 從LPDDR6送樣、商業驗證到量產僅數月，進度相當緊湊。

這項進展也發生在CXMT上一代LPDDR5及LPDDR5X產品擴大量產後不到一年。先前報導曾指CXMT的LPDDR6設計速度約為12.8 Gbps；相較之下，三星與SK hynix曾討論更高的LPDDR6速度目標，部分報導將14.4 Gbps列為競爭產品的速度水準。36

但「率先宣布量產」不代表CXMT已在所有面向追上三星、SK hynix或美光。真正關鍵仍包括可持續的出貨量、良率、功耗、可靠性、容量，以及能否穩定提供高階速度等級。目前公開資料尚未獨立驗證CXMT的LPDDR6出貨規模、良率或實際營收貢獻。41

小米18 Fold之外，LPDDR6還能用在哪裡？

LPDDR6最初的主要市場將是高階智慧手機與摺疊手機，但其「低功耗、高頻寬」特性也適合其他需要快速存取資料、同時重視能源效率的裝置，包括：

• 平板電腦
• AI PC
• 車用運算系統
• 邊緣AI裝置
• 需要在本機執行生成式AI或其他AI模型的終端設備

Xring O3據報也預計搭載於小米Pad 9 Pro Max，但該平板的最終記憶體配置目前尚未獲得獨立確認。7

至於高通何時支援LPDDR6，市場普遍認為其加入將大幅擴大新標準的可用市場；然而，目前沒有已查閱的資料能確認高通的具體產品、上市時間，或CXMT供應承諾。因此，相關說法仍應視為產業預期，而非已確定的CXMT合約。

量產宣布與CXMT上市後業績有何關聯？

CXMT在首次公開募股（IPO）後公布首份業績的同一時期，宣布LPDDR6進入量產。公司此前數月已傳出向客戶送樣，這次正式量產聲明則比早期的樣品消息更進一步。41

不過，公開報導並未充分揭露LPDDR6目前的出貨量、良率或對營收的具體影響，因此不能僅憑量產公告推斷該產品已對財務表現形成重大貢獻。記憶體市場也具有明顯週期性，短期價格上漲與AI需求推動的業績，未必代表長期獲利能力已經穩固。

為何CXMT要起訴美國國防部？

CXMT已就美國國防部將其列入被指與中國軍方有關的企業名單提起訴訟。公司在訴訟中主張，CXMT與中國軍方沒有關聯，其設計、生產與銷售的DRAM產品是供民用及商業用途，相關認定有誤。3

這項名單與美國商務部的出口管制「實體清單」（Entity List）並不完全相同，因此不能直接等同於全面出口禁令。但被列名仍可能損害商業合作、提高客戶的合規成本與政治風險；美國國防部對列名企業的直接及間接採購限制，也會隨時間收緊。3

AI記憶體需求與蘋果評估

人工智慧熱潮推高了記憶體需求，並造成部分零組件供應吃緊。對手機、電腦等消費電子製造商而言，增加合格的DRAM供應來源，具有降低供應風險及成本壓力的吸引力。

路透社引述報導稱，蘋果曾在包括iPhone與MacBook在內的產品線測試CXMT記憶體，並與CXMT進行早期供應洽談；另有報導稱，蘋果曾尋求美國方面批准採購相關晶片。35

但這些消息屬於產品評估與初步協商，並不等於蘋果已確認採用CXMT，或雙方已簽署正式供應協議。CXMT的美國軍方關聯企業名單身分，也使任何潛在合作面臨額外的監管審查。

中美晶片競爭下的戰略意義與風險

小米18 Fold採用CXMT LPDDR6，顯示中國本土記憶體供應商正逐步從追趕既有產品，走向爭取新一代行動記憶體的首批商用設計。這有助於中國降低對海外行動DRAM供應商的依賴，也凸顯中美半導體競爭已延伸至手機記憶體等更廣泛的零組件領域。1

然而，CXMT仍面臨幾項現實挑戰：

• 美國可能進一步收緊技術與貿易限制；
• 國防部列名可能使部分海外客戶對合作更加審慎；
• LPDDR6量產需要長期維持良率、功耗與可靠性；
• 三星、SK hynix與美光仍擁有成熟的全球客戶與量產經驗；
• DRAM產業具有強烈週期性，擴產可能迅速把供不應求轉變為供過於求。38

因此，CXMT此次公告的重要性在於它完成了從產品開發與送樣到量產及實際手機導入的關鍵一步；但能否轉化為穩定的大規模出貨、持續盈利與全球競爭力，仍要等小米18 Fold上市後的實際供貨與後續客戶採用才能判斷。

長鑫存儲科技（ChangXin Memory Technologies，CXMT）表示，已開始量產新一代低功耗行動記憶體LPDDR6，並將供應小米預計於2026年9月推出的摺疊旗艦手機小米18 Fold。小米也確認了這項供應安排。1

若產品如期上市，小米18 Fold將成為首款使用LPDDR6的商用智慧手機。對CXMT而言，這不只是一次手機零組件供應合作，也代表中國記憶體廠首次在新一代行動DRAM標準上取得具代表性的設計導入。

Xring O3帶來多大效能提升？

小米的3奈米Xring O3據報是首款支援LPDDR6的智慧手機系統單晶片（SoC）。該平台可讓LPDDR6以10,667 Mbps運作，搭配4×24位元介面，理論最高記憶體頻寬達到113.8 GB/s，較小米前代Xring O1平台高約48%。8

這類頻寬提升可為高階手機的多工處理、影像運算與裝置端AI工作負載提供更大的資料吞吐量。不過，記憶體規格的理論頻寬不等同於整部手機的實際效能，最終表現仍取決於SoC設計、軟體最佳化、散熱與產品配置。

CXMT為何被視為進展迅速？

產業報導指出，CXMT自今年3月起便向主要客戶提供LPDDR6樣品，到了8月，相關驗證已接近完成，隨後宣布進入量產。4 從LPDDR6送樣、商業驗證到量產僅數月，進度相當緊湊。

這項進展也發生在CXMT上一代LPDDR5及LPDDR5X產品擴大量產後不到一年。先前報導曾指CXMT的LPDDR6設計速度約為12.8 Gbps；相較之下，三星與SK hynix曾討論更高的LPDDR6速度目標，部分報導將14.4 Gbps列為競爭產品的速度水準。36

但「率先宣布量產」不代表CXMT已在所有面向追上三星、SK hynix或美光。真正關鍵仍包括可持續的出貨量、良率、功耗、可靠性、容量，以及能否穩定提供高階速度等級。目前公開資料尚未獨立驗證CXMT的LPDDR6出貨規模、良率或實際營收貢獻。41

小米18 Fold之外，LPDDR6還能用在哪裡？

LPDDR6最初的主要市場將是高階智慧手機與摺疊手機，但其「低功耗、高頻寬」特性也適合其他需要快速存取資料、同時重視能源效率的裝置，包括：

• 平板電腦
• AI PC
• 車用運算系統
• 邊緣AI裝置
• 需要在本機執行生成式AI或其他AI模型的終端設備

Xring O3據報也預計搭載於小米Pad 9 Pro Max，但該平板的最終記憶體配置目前尚未獲得獨立確認。7

至於高通何時支援LPDDR6，市場普遍認為其加入將大幅擴大新標準的可用市場；然而，目前沒有已查閱的資料能確認高通的具體產品、上市時間，或CXMT供應承諾。因此，相關說法仍應視為產業預期，而非已確定的CXMT合約。

量產宣布與CXMT上市後業績有何關聯？

CXMT在首次公開募股（IPO）後公布首份業績的同一時期，宣布LPDDR6進入量產。公司此前數月已傳出向客戶送樣，這次正式量產聲明則比早期的樣品消息更進一步。41

不過，公開報導並未充分揭露LPDDR6目前的出貨量、良率或對營收的具體影響，因此不能僅憑量產公告推斷該產品已對財務表現形成重大貢獻。記憶體市場也具有明顯週期性，短期價格上漲與AI需求推動的業績，未必代表長期獲利能力已經穩固。

為何CXMT要起訴美國國防部？

CXMT已就美國國防部將其列入被指與中國軍方有關的企業名單提起訴訟。公司在訴訟中主張，CXMT與中國軍方沒有關聯，其設計、生產與銷售的DRAM產品是供民用及商業用途，相關認定有誤。3

這項名單與美國商務部的出口管制「實體清單」（Entity List）並不完全相同，因此不能直接等同於全面出口禁令。但被列名仍可能損害商業合作、提高客戶的合規成本與政治風險；美國國防部對列名企業的直接及間接採購限制，也會隨時間收緊。3

AI記憶體需求與蘋果評估

人工智慧熱潮推高了記憶體需求，並造成部分零組件供應吃緊。對手機、電腦等消費電子製造商而言，增加合格的DRAM供應來源，具有降低供應風險及成本壓力的吸引力。

路透社引述報導稱，蘋果曾在包括iPhone與MacBook在內的產品線測試CXMT記憶體，並與CXMT進行早期供應洽談；另有報導稱，蘋果曾尋求美國方面批准採購相關晶片。35

但這些消息屬於產品評估與初步協商，並不等於蘋果已確認採用CXMT，或雙方已簽署正式供應協議。CXMT的美國軍方關聯企業名單身分，也使任何潛在合作面臨額外的監管審查。

中美晶片競爭下的戰略意義與風險

小米18 Fold採用CXMT LPDDR6，顯示中國本土記憶體供應商正逐步從追趕既有產品，走向爭取新一代行動記憶體的首批商用設計。這有助於中國降低對海外行動DRAM供應商的依賴，也凸顯中美半導體競爭已延伸至手機記憶體等更廣泛的零組件領域。1

然而，CXMT仍面臨幾項現實挑戰：

• 美國可能進一步收緊技術與貿易限制；
• 國防部列名可能使部分海外客戶對合作更加審慎；
• LPDDR6量產需要長期維持良率、功耗與可靠性；
• 三星、SK hynix與美光仍擁有成熟的全球客戶與量產經驗；
• DRAM產業具有強烈週期性，擴產可能迅速把供不應求轉變為供過於求。38

因此，CXMT此次公告的重要性在於它完成了從產品開發與送樣到量產及實際手機導入的關鍵一步；但能否轉化為穩定的大規模出貨、持續盈利與全球競爭力，仍要等小米18 Fold上市後的實際供貨與後續客戶採用才能判斷。