XRING O3 登場，小米正從買晶片走向自己設計整套科技生態

XRING O3 代表什麼？

小米新推出的 XRING O3，最值得關注的地方不只是 3 奈米製程或跑分，而是它反映了小米在產業鏈中的角色轉變：從主要採購外部晶片的手機品牌，逐步走向能自行設計關鍵系統元件的科技公司。

據報，XRING O3 將由台積電以 3 奈米製程製造，並鎖定小米下一款旗艦摺疊手機，初期出貨目標約為 20 萬至 30 萬顆。211 這不代表小米已經在晶片製造上完全自立；它仍須依賴台積電的先進製程，以及封裝、記憶體等外部供應商。但自行設計手機 SoC（系統單晶片），能讓小米更直接掌握 CPU、GPU、影像處理、連線與裝置端 AI，並降低對高通、聯發科產品路線與供貨安排的單一依賴。211

先在高階摺疊手機測試，而非全面換芯

20 萬至 30 萬顆的初期規模，與小米整體手機出貨量相比仍然很小。因此，O3 更像是一個成本高昂但風險相對可控的高階試驗場，而不是小米即將全面淘汰第三方手機處理器的訊號。211

據報，XRING O3 將於 9 月率先搭載在 Xiaomi 18 Fold，Xiaomi Pad 9 Pro Max 也會採用這款晶片。167 對小米而言，摺疊手機同時具備兩項價值：一方面能展示自研晶片在高效能、AI 與軟硬體整合上的能力；另一方面則能協助品牌往更高價格帶移動，改善過去較依賴中低階產品的形象與產品結構。

不過，中國高階摺疊手機市場並不容易切入。華為已建立強大的品牌認知、摺疊產品聲勢與自研晶片敘事，蘋果與三星則在高階手機市場擁有長期的品牌與軟體生態優勢。O3 的低初期出貨目標也顯示，小米目前是在測試一個聚焦的高階市場，而不是宣稱已具備與蘋果、三星或高通相同的量產規模。

小米要的是供應鏈槓桿，不是完全垂直整合

自研 SoC 的核心好處，是小米可以依照 HyperOS 與自家硬體需求，協調處理器、相機、AI 功能、功耗管理與連線能力的設計。這有助於縮短產品規劃與上市之間的距離，也能在與高通、聯發科議價時增加籌碼。

但「自行設計」與「自行製造」是兩回事。O3 仍依賴台積電的 3 奈米先進製程，並受到晶圓產能、先進封裝、記憶體及其他零組件供應的影響。換句話說，小米取得的是晶片架構與產品整合的控制力，而不是整條半導體供應鏈的獨立性。211

O1 是第一張成績單，O3 則是加大押注

小米的自研手機晶片並非從 O3 才開始。前一代 XRING O1 已進入量產，並搭載於 Xiaomi 15S Pro 與 Pad 7 Ultra。7 相關報導指 O1 累計出貨已超過 100 萬顆，顯示小米至少具備把自家設計的先進製程晶片導入實際產品、並以一定規模出貨的能力。10

不過，100 萬顆仍不足以讓一款頂級手機 SoC 在整個手機產品線中充分攤薄研發與製造成本。高階晶片設計需要長期投入架構設計、驗證、實體設計、驅動程式與軟體最佳化人才，不能只靠單一產品專案完成。小米此前表示，XRING O1 的研發已投入超過 135 億元人民幣，並規劃在至少 10 年內投入至少 500 億元發展自家手機處理器；公司也曾宣布未來 5 年投入 2,000 億元進行核心技術研發。8

此外，小米已建立規模達數千人的半導體研發團隊，相關資料曾提到超過 2,500 名工程師參與 O1 計畫。 這些人力與資金投入，反映的不是一次性的晶片發布，而是小米希望建立可持續的設計能力。

O100 與 D100：把晶片能力延伸到 AI 和汽車

O3 也不是孤立的手機產品。小米同時公布了 6 奈米 XRING O100 神經處理器，定位是支援自家 MiMo 大型語言模型在消費電子產品上的推理工作；另外還有採用 3 奈米製程、面向智慧駕駛的 XRING D100。2

報導稱，O100 透過晶片與記憶體的垂直堆疊，提供每秒 1.22TB 的近記憶體頻寬，並可用於手機、汽車與機器人等裝置端 AI 應用。67 D100 則搭載 20 核心 CPU，支援最多 160GB 統一記憶體，並預計在 2027 年正式商用，可在車端運行具備 2,000 億參數的大型模型。67

這三款晶片共同勾勒出小米的策略：手機處理器、AI 加速器與車用晶片不再是各自獨立的研發項目，而是同一套「跨裝置矽能力」的一部分。若能順利整合，手機、平板、汽車與其他智慧產品便可共享 AI、軟體與硬體技術，強化小米生態系的黏著度。

為何現在更需要高階產品？

小米推出 O3 的時機並不輕鬆。受記憶體晶片短缺與零組件成本上升影響，2026 年第二季全球智慧手機出貨量年減 11%，創下 2013 年以來同期最低水準。21 小米自身第二季手機營收年減 7.5%，出貨量年減 26.5% 至 3,120 萬支；但平均售價升至 1,351 元人民幣，創下新高。

這組數字呈現出小米正在進行的取捨：減少部分中低階機種出貨，轉而提高產品組合中的高價值機型比例。當大眾手機市場承壓，具備摺疊螢幕、自研晶片與 AI 功能的旗艦產品，便可能成為提高單機價值與毛利的方式。

然而，自研晶片本身也會增加固定成本與執行風險。若 O3 只能用於少量摺疊手機，研發費用就較難透過大規模出貨攤平；若要擴展至更多機型，又必須面對軟體適配、良率、供應量與產品定位等問題。

電動車是成長動能，也是另一項風險

小米的晶片布局還與其跨足電動車和 AI 業務的方向相互呼應。2026 年第二季，智慧電動車、AI 與其他新業務佔小米營收的 23%，高於一年前的 18.3%；該業務分部營收為 249 億元人民幣，毛利率為 19.2%。17

這讓小米有機會把晶片與 AI 視為手機、汽車及其他產品共用的戰略資產，而不只是手機零組件。但電動車業務同樣需要大量資本，並暴露在中國市場激烈的價格競爭中。它能為小米提供新的營收來源，卻也讓公司同時承擔手機、半導體與汽車三條業務線的執行壓力。

結論：小米正在買時間與控制權

整體而言，XRING O3 是小米科技雄心的一次升級：由小米負責關鍵晶片設計，借助台積電取得世界級製造能力，再把手機、AI 與汽車串成一個更完整的生態系。211

但它的意義應該被準確理解。O3 目前仍是有限規模的高階產品，不能等同於小米已經擺脫外部供應商；公司也必須在全球手機市場收縮、手機出貨下滑與電動車高投入的背景下，持續負擔昂貴的半導體研發計畫。對小米來說，這不是一場立即完成的供應鏈獨立，而是用長期資金、人力與產品週期，逐步換取對核心技術與產品節奏更多的控制權。