小米 Xring O3 瞄準旗艦摺疊機，挑戰華為並降低對高通聯發科依賴

小米正把自研晶片從「品牌亮點」推進成更完整的產品策略。公司於 2026 年 8 月 24 日發表第二款自研手機系統單晶片（SoC）Xring O3，並表示晶片已進入量產。3

據知情人士透露，台積電將以 3 奈米製程生產 Xring O3；這款晶片預計搭載於小米下一款旗艦摺疊手機，初期出貨目標約為 20 萬至 30 萬部。3 不過，這些製程、產品搭載與出貨數字並非小米或台積電正式公布的規格，而是來自匿名消息人士，兩家公司當時尚未確認相關細節。3

Xring O3：小米的第二款自研手機 SoC

SoC 是把處理器核心、圖形運算、人工智慧與影像處理等功能整合在單一晶片中的平台。小米自行設計更多相關部分，理論上可以更精細地協調晶片、手機硬體與作業系統，並按照自家產品需求調整效能、功耗和 AI 功能。

這也是小米降低對高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）依賴的方式之一。蘋果、三星與華為早已透過自研晶片掌握更多產品差異化能力，小米則希望藉由 Xring 系列縮小在高階市場的競爭差距。3

為什麼選擇旗艦摺疊手機？

摺疊手機是最能展示自研晶片能力、同時也是門檻最高的產品類別之一。這類裝置不只比拼價格，還要在機身設計、相機、AI 功能、續航與軟體體驗上做出區隔。

若 Xring O3 確實搭載於下一款旗艦摺疊機，小米便能在高價產品上測試自家晶片的實際表現，而不是立即把它推向大規模的主流手機市場。20 萬至 30 萬部的初期目標，也更像是一次規模受控的高階產品試水溫，而非全面取代採用高通晶片的手機。

小米面對的對手尤其強大。報導引用的數據顯示，華為 2026 年第二季在中國出貨 160 萬部摺疊手機，市佔率達 68%；榮耀和 OPPO 分別為 13.7% 和 8.5%。3 在這個格局下，小米若要靠一款自研晶片突圍，必須證明它能為旗艦摺疊手機帶來實際的效能、影像或 AI 優勢，而不只是更換處理器名稱。

Xring O1 已提供初步成績，但規模仍有限

Xring O3 的前一代 Xring O1 於 2025 年 5 月推出。小米表示，採用 O1 的手機、平板與手錶等產品，累計出貨量已突破 100 萬部；知情人士則估計，自上市以來採用 O1 的手機約售出 15 萬部。3

這些數字說明小米已經從第一代自研手機晶片走到第二代，但也反映出挑戰所在：相較於小米整體手機業務，O1 目前仍屬小規模平台。O3 若先用於有限數量的旗艦摺疊機，將讓小米有機會在擴大採用範圍前，先驗證晶片的穩定性、供應能力與市場反應。

手機需求疲弱，反而凸顯掌握晶片的重要性

Xring O3 推出的時機並不輕鬆。IDC 預測，2026 年全球智慧手機出貨量將下滑 14%；記憶體與其他零組件成本上升，則迫使手機廠商調高售價並更謹慎地管理產品數量。3

另一份產業報導指出，中國第二季智慧手機出貨量按年下跌 4.3% 至 6,600 萬部，持續上升的記憶體和零組件成本是價格調升的因素之一；IDC 數據顯示，小米同期出貨量下跌 21.7%。

在銷量承壓之際，小米的產品組合正轉向較高價格帶。公司 2026 年上半年售出 6,500 萬部手機，平均售價為人民幣 1,329 元；2025 年上半年則為 8,400 萬部、平均售價 1,141 元，2024 年上半年為 8,300 萬部、平均售價 1,123 元。3

自研晶片無法直接解決記憶體短缺或消費需求疲弱，但它的戰略價值在於長期控制力。小米可以更大程度自行決定產品路線，為高階裝置量身打造硬體與軟體，並在供應鏈緊張、競爭加劇時降低對外部晶片供應商的暴露程度。

Xring O3 只是更大晶片藍圖的一部分

小米同時表示，已委託台積電生產另外兩款晶片：

• Xring O100： 採用 6 奈米製程的神經處理單元，用於在消費電子產品上運行或支援小米 MiMo 大型語言模型。
• Xring D100： 採用 3 奈米製程的處理器，鎖定自動駕駛應用。

小米表示，O100 和 D100 已完成開發，目標於 2027 年部署。3

這三款晶片顯示，小米的自研計畫並不局限於手機。Xring 家族未來可能橫跨互聯裝置、AI 消費電子產品與汽車；而在製造層面，小米仍透過台積電完成晶片生產。換句話說，小米追求的是對晶片設計與產品整合的更大掌控，而不是短期內完全自行製造半導體。

哪些資訊已確認？哪些仍屬消息人士說法？

目前已確認的部分，是小米公布 Xring O3，以及 O100、D100 的晶片布局；小米也表示 O3 已進入量產，另外兩款晶片已完成開發，預計於 2027 年部署。3

至於 O3 將採用台積電 3 奈米製程、搭載於即將推出的旗艦摺疊手機，以及初期出貨 20 萬至 30 萬部，則是由知情人士提供的資訊，小米與台積電尚未立即證實。3

因此，Xring O3 確實代表小米朝自有晶片平台邁出重要一步，但它最終能否改變供應商組合、提升旗艦手機競爭力，仍要看正式產品規格、實際上市規模與市場表現，而不能只從 3 奈米製程或晶片名稱下結論。