AI 的高階運算競賽，正在讓一項原本相對便宜、容易取得的零組件變得昂貴而稀缺：記憶體。

大型雲端服務商為了擴充生成式 AI 與推論服務，持續搶購高頻寬記憶體（HBM）和伺服器 DRAM。記憶體製造商則把有限的晶圓、封裝與生產線優先分配給利潤較高的 AI 產品，手機、電腦、電視、遊戲主機、汽車與嵌入式裝置所使用的傳統記憶體因此受到擠壓。這種成本由資料中心一路傳導至消費市場的現象，已被形容為「晶片通膨」（chipflation）。157

為什麼 AI 伺服器的需求會影響一般手機？

HBM 並不是與一般 DRAM 完全分離的產品。它需要消耗稀缺的 DRAM 製造與先進封裝資源，而 AI 伺服器本身也同時需要大量傳統伺服器 DRAM。換句話說，AI 伺服器不只是在搶 HBM，也在搶同一套記憶體供應生態中的其他產能。

J.P. Morgan Global Research 估算，DRAM 價格從 2024 年初至 2026 年底可能上升逾 400%。Deloitte 則指出，AI 伺服器 DRAM 成本在 2026 年第一季約已翻倍，全年可能上升至約四倍。78

供應商雖然正投資擴建工廠，但新產能從廠房建設、設備進場到良率提升，往往需要數年時間。即使 2027 年 DRAM 位元產出增加，HBM 仍會占用較多製造資源，新增供應未必足以填補需求缺口。16

「晶片通膨」如何傳到消費者手上？

品牌商通常只有幾種選擇：提高零售價格、縮減記憶體與儲存規格、減少折扣、延後產品上市，或自行承擔成本、接受利潤率下滑。擁有規模優勢、長期供應合約或較高毛利的品牌，可能暫時吸收部分漲幅；小型品牌與低毛利的入門產品則更難承受。13

因此，消費者可能遇到的不只是「同一款產品變貴」，也可能是產品價格不變、但 RAM 或儲存容量減少。對入門級手機與 PC 而言，記憶體在整體成本中的占比更高，而這些產品的消費者通常對價格最敏感，受到的衝擊也最直接。

印度、南韓與南非：不同市場的價格壓力

印度市場已出現包括 Vivo 在內的手機品牌調價報告；南非市場則傳出 DDR4 與 DRAM 零售成本顯著上升。這些案例符合「AI 需求擠壓消費型記憶體供應」的傳導機制，但各國價格不應直接視為全球統一基準。匯率、當地稅制、經銷商加價、既有庫存，以及品牌與供應商簽訂的合約，都可能造成不同市場之間的落差。1012

南韓媒體引述 TrendForce 估算，256GB 版本 iPhone 18 Pro 的零組件成本可能較前代上升約 38%；另有報導指 IDC 曾估算 Pro 系列起售價可能增加 200 美元。這些都是市場預測，並非 Apple 已公布的官方零售價。1012

更值得注意的是，TrendForce 引述的南韓報導估計，記憶體在 iPhone 18 Pro 物料清單（BOM）中的占比可能升至約 34%，遠高於前一年的約 10%。這代表記憶體不只是「又一項漲價零件」，而是已成為影響整部裝置成本結構的主要項目。10

手機與 PC 市場可能先付出代價

IDC 預測，全球智慧型手機出貨量在 2026 年可能下跌 12.9%，降至 11.2 億支，創下市場有紀錄以來最大跌幅，並降至十多年低點。記憶體成本上升推高平均售價後，需求可能減弱，尤其是入門與中階市場。2

IDC 另預測，全球 PC 市場 2026 年可能下跌 11.3%，儘管平均售價提高可能令市場營收仍有增長。對製造商而言，當零件成本已高到難以透過零售價格完全轉嫁，降低產量、刪減產品線或暫緩低毛利型號，可能比持續生產更合理。3

這種壓力也可能擴散到電視、遊戲主機、汽車電子與其他需要 DRAM 或 NAND Flash 的產品。消費者可能延長現有裝置的使用週期，品牌則更加重視高階產品，因為高階客戶通常較能承受價格上漲。

2027 年：DRAM 與 NAND Flash 可能走向分歧

TrendForce 的目前核心預測是，AI 仍會是 2027 年記憶體需求的主要驅動力。HBM 產能配置、AI 伺服器需求，以及 CPU 記憶體的採購增加，都可能令 DRAM 供應維持緊張，價格繼續承壓。18

NAND Flash 的前景則相對不同。隨著新產能上線、製程轉移提升位元產出，加上消費電子需求偏弱，TrendForce 預期 NAND 供應環境可能在 2027 年下半年轉為寬鬆，價格壓力也有機會減輕。110

這意味著「記憶體短缺」不會以單一速度發展：DRAM，尤其是 AI 伺服器相關產品，可能繼續吃緊；NAND 與消費型儲存產品則可能較早恢復平衡。

短缺會延續到 2029 或 2030 年嗎？

「DRAM 短缺可能持續到 2029 或 2030 年」確實出現在部分報導與悲觀情境中，但目前不宜把它當成產業共識。相關說法主要來自信心較低的二手資料；較具支撐力的預測是 DRAM 至少緊張到 2027 年，部分分析則認為供應壓力可能延續至 2028 年。8914

Deloitte 提到，部分新增記憶體產能可能要到 2029 或 2030 年才會真正投入市場；這能說明為何長期供應風險不能忽視，但並不等於短缺必然持續到那些年份。

市場走勢仍取決於幾項變數：AI 資本支出是否繼續快速增加、雲端業者是否調整採購計畫、新工廠能否如期達到量產，以及消費電子需求在高價環境下會萎縮多少。若 AI 投資突然放慢，或新產能比預期更快到位，記憶體價格週期也可能反轉。

對 AI 基礎建設與美中科技競爭的影響

記憶體價格上升不只會增加手機與 PC 成本，也會提高 AI 叢集的建置與營運費用。AI 系統需要 HBM，還需要搭配的伺服器 DRAM 與儲存設備。能夠簽訂多年期合約、提前鎖定供應的資本雄厚雲端業者，將更有能力取得產能，可能進一步令 AI 基礎建設集中在少數超大規模雲端服務商手中。78

在地緣政治層面，記憶體已與先進 GPU、微影設備和封裝技術一樣，成為具戰略意義的供應鏈節點。美國出口管制、中國推動半導體自主化，以及企業為防止斷供而囤貨，都可能增加供應鏈碎片化與產能競逐的風險。578

不過，現有證據支持的是戰略壓力升高，而不是美中緊張局勢已成為全球 DRAM 短缺的主要原因。眼前最直接的成因，仍是 AI 主導的需求快速增長，撞上短期內難以擴大的記憶體供應能力。

對消費者來說，這場危機的實際含義很簡單：下一部手機、電腦或其他電子產品可能更貴，也可能在相同價格下提供更少記憶體。對製造商而言，則是一次艱難的產能與產品取捨；而對整個科技產業來說，記憶體不再只是背景零件，而正成為 AI 時代最關鍵的成本與供應鏈瓶頸之一。

AI 的高階運算競賽，正在讓一項原本相對便宜、容易取得的零組件變得昂貴而稀缺：記憶體。

大型雲端服務商為了擴充生成式 AI 與推論服務，持續搶購高頻寬記憶體（HBM）和伺服器 DRAM。記憶體製造商則把有限的晶圓、封裝與生產線優先分配給利潤較高的 AI 產品，手機、電腦、電視、遊戲主機、汽車與嵌入式裝置所使用的傳統記憶體因此受到擠壓。這種成本由資料中心一路傳導至消費市場的現象，已被形容為「晶片通膨」（chipflation）。157

為什麼 AI 伺服器的需求會影響一般手機？

HBM 並不是與一般 DRAM 完全分離的產品。它需要消耗稀缺的 DRAM 製造與先進封裝資源，而 AI 伺服器本身也同時需要大量傳統伺服器 DRAM。換句話說，AI 伺服器不只是在搶 HBM，也在搶同一套記憶體供應生態中的其他產能。

J.P. Morgan Global Research 估算，DRAM 價格從 2024 年初至 2026 年底可能上升逾 400%。Deloitte 則指出，AI 伺服器 DRAM 成本在 2026 年第一季約已翻倍，全年可能上升至約四倍。78

供應商雖然正投資擴建工廠，但新產能從廠房建設、設備進場到良率提升，往往需要數年時間。即使 2027 年 DRAM 位元產出增加，HBM 仍會占用較多製造資源，新增供應未必足以填補需求缺口。16

「晶片通膨」如何傳到消費者手上？

品牌商通常只有幾種選擇：提高零售價格、縮減記憶體與儲存規格、減少折扣、延後產品上市，或自行承擔成本、接受利潤率下滑。擁有規模優勢、長期供應合約或較高毛利的品牌，可能暫時吸收部分漲幅；小型品牌與低毛利的入門產品則更難承受。13

因此，消費者可能遇到的不只是「同一款產品變貴」，也可能是產品價格不變、但 RAM 或儲存容量減少。對入門級手機與 PC 而言，記憶體在整體成本中的占比更高，而這些產品的消費者通常對價格最敏感，受到的衝擊也最直接。

印度、南韓與南非：不同市場的價格壓力

印度市場已出現包括 Vivo 在內的手機品牌調價報告；南非市場則傳出 DDR4 與 DRAM 零售成本顯著上升。這些案例符合「AI 需求擠壓消費型記憶體供應」的傳導機制，但各國價格不應直接視為全球統一基準。匯率、當地稅制、經銷商加價、既有庫存，以及品牌與供應商簽訂的合約，都可能造成不同市場之間的落差。1012

南韓媒體引述 TrendForce 估算，256GB 版本 iPhone 18 Pro 的零組件成本可能較前代上升約 38%；另有報導指 IDC 曾估算 Pro 系列起售價可能增加 200 美元。這些都是市場預測，並非 Apple 已公布的官方零售價。1012

更值得注意的是，TrendForce 引述的南韓報導估計，記憶體在 iPhone 18 Pro 物料清單（BOM）中的占比可能升至約 34%，遠高於前一年的約 10%。這代表記憶體不只是「又一項漲價零件」，而是已成為影響整部裝置成本結構的主要項目。10

手機與 PC 市場可能先付出代價

IDC 預測，全球智慧型手機出貨量在 2026 年可能下跌 12.9%，降至 11.2 億支，創下市場有紀錄以來最大跌幅，並降至十多年低點。記憶體成本上升推高平均售價後，需求可能減弱，尤其是入門與中階市場。2

IDC 另預測，全球 PC 市場 2026 年可能下跌 11.3%，儘管平均售價提高可能令市場營收仍有增長。對製造商而言，當零件成本已高到難以透過零售價格完全轉嫁，降低產量、刪減產品線或暫緩低毛利型號，可能比持續生產更合理。3

這種壓力也可能擴散到電視、遊戲主機、汽車電子與其他需要 DRAM 或 NAND Flash 的產品。消費者可能延長現有裝置的使用週期，品牌則更加重視高階產品，因為高階客戶通常較能承受價格上漲。

2027 年：DRAM 與 NAND Flash 可能走向分歧

TrendForce 的目前核心預測是，AI 仍會是 2027 年記憶體需求的主要驅動力。HBM 產能配置、AI 伺服器需求，以及 CPU 記憶體的採購增加，都可能令 DRAM 供應維持緊張，價格繼續承壓。18

NAND Flash 的前景則相對不同。隨著新產能上線、製程轉移提升位元產出，加上消費電子需求偏弱，TrendForce 預期 NAND 供應環境可能在 2027 年下半年轉為寬鬆，價格壓力也有機會減輕。110

這意味著「記憶體短缺」不會以單一速度發展：DRAM，尤其是 AI 伺服器相關產品，可能繼續吃緊；NAND 與消費型儲存產品則可能較早恢復平衡。

短缺會延續到 2029 或 2030 年嗎？

「DRAM 短缺可能持續到 2029 或 2030 年」確實出現在部分報導與悲觀情境中，但目前不宜把它當成產業共識。相關說法主要來自信心較低的二手資料；較具支撐力的預測是 DRAM 至少緊張到 2027 年，部分分析則認為供應壓力可能延續至 2028 年。8914

Deloitte 提到，部分新增記憶體產能可能要到 2029 或 2030 年才會真正投入市場；這能說明為何長期供應風險不能忽視，但並不等於短缺必然持續到那些年份。

市場走勢仍取決於幾項變數：AI 資本支出是否繼續快速增加、雲端業者是否調整採購計畫、新工廠能否如期達到量產，以及消費電子需求在高價環境下會萎縮多少。若 AI 投資突然放慢，或新產能比預期更快到位，記憶體價格週期也可能反轉。

對 AI 基礎建設與美中科技競爭的影響

記憶體價格上升不只會增加手機與 PC 成本，也會提高 AI 叢集的建置與營運費用。AI 系統需要 HBM，還需要搭配的伺服器 DRAM 與儲存設備。能夠簽訂多年期合約、提前鎖定供應的資本雄厚雲端業者，將更有能力取得產能，可能進一步令 AI 基礎建設集中在少數超大規模雲端服務商手中。78

在地緣政治層面，記憶體已與先進 GPU、微影設備和封裝技術一樣，成為具戰略意義的供應鏈節點。美國出口管制、中國推動半導體自主化，以及企業為防止斷供而囤貨，都可能增加供應鏈碎片化與產能競逐的風險。578

不過，現有證據支持的是戰略壓力升高，而不是美中緊張局勢已成為全球 DRAM 短缺的主要原因。眼前最直接的成因，仍是 AI 主導的需求快速增長，撞上短期內難以擴大的記憶體供應能力。

對消費者來說，這場危機的實際含義很簡單：下一部手機、電腦或其他電子產品可能更貴，也可能在相同價格下提供更少記憶體。對製造商而言，則是一次艱難的產能與產品取捨；而對整個科技產業來說，記憶體不再只是背景零件，而正成為 AI 時代最關鍵的成本與供應鏈瓶頸之一。