Nvidia為何提前鎖定SK海力士與美光的AI記憶體供應？

Nvidia究竟鎖定了哪些供應？

目前可以確認的公開資訊分為兩部分。第一，Nvidia已宣布與SK海力士建立多年期技術及供應合作，雙方將共同開發面向全球AI系統的先進記憶體。

第二，多家報道指Nvidia也正與SK海力士及美光簽訂或鎖定多年期DRAM及高頻寬記憶體（HBM）供應。不過，美光相關安排的確切供應量、價格、合約期限，以及是否屬於Nvidia專屬合約，目前沒有公開披露。

因此，較準確的說法是：SK海力士的多年期技術與供應合作已公開宣布；Nvidia與美光之間的具體多年期供應安排則主要來自報道，公開細節仍然有限。

為何AI產業要提前多年搶記憶體？

對AI資料中心而言，記憶體已不再只是可以隨時採購的普通零件。AI加速器需要大量DRAM儲存資料，並依靠HBM以極高頻寬在處理器與記憶體之間傳輸資料。當GPU、AI伺服器及資料中心同時擴張，記憶體供應便可能成為整個系統的瓶頸。

美光行政總裁桑傑・梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）表示，DRAM與NAND的需求已「大幅」超過供應，AI需求增長與結構性產能限制，將令市場緊張程度延續至2027年曆年之後。 這支持供應吃緊可能持續至2028年的業界預期，但2028年並不是已獲保證的短缺終點，而是市場預測。

對Nvidia來說，提前簽訂供應安排可降低推出新一代AI平台時缺少HBM的風險；對記憶體製造商來說，長約則提供較清晰的需求、產能利用率與投資回報預期。

SK海力士合作：不只是「買貨」

Nvidia與SK海力士公布的多年期合作，重點不僅是確保供應，也包括先進記憶體的共同開發與擴大生產。

這種更緊密的產品路線整合，理論上可讓下一代HBM在Nvidia GPU平台上市前完成規格配合、驗證及封裝準備。HBM與AI處理器之間的協同設計越早展開，Nvidia越有機會在新平台推出時取得相應的記憶體供應，而不是等到產品完成後才在現貨市場尋找產能。

記憶體合約模式正在改變

記憶體過去常以較短期、甚至按年度方式銷售；但在AI需求推動下，供應商越來越希望與大型雲端服務商及AI客戶簽訂三至五年的長期供應協議。

這類協議可能預先約定供應數量、價格公式或價格下限，並加入預付款、抵押、財務擔保，甚至「照買照付」（take-or-pay）條款。對供應商而言，長約能換來較穩定的需求與資金可見度；對客戶而言，則能提高取得關鍵產能的確定性。

但長約並非只有好處。如果AI部署速度低於預期，買家可能被綁定在較高價格或最低採購量；若市場週期反轉，合約也可能引發重新議價、庫存增加及產能利用率下跌。

美光的角色與五年期客戶協議

美光行政總裁梅赫羅特拉將記憶體形容為AI時代的戰略核心，而非周邊零件。AI系統的效能與擴展規模，很大程度取決於能否取得足夠的記憶體容量與頻寬。據報，美光客戶提出的需求約比公司目前能承諾的供應量高出50%。

在2026財政年度第三季業績公布時，美光表示已簽署16份策略性客戶協議，據報總值約220億美元；相關報道形容這些協議大多為期五年，並包含有利於維持高毛利的定價機制。 不過，這些是美光與多個策略客戶簽訂的整體安排，不能直接解讀為已公開確認的美光—Nvidia五年專屬合約。

美光在截至2026年5月28日的季度錄得創紀錄業績，季度收入達414.6億美元。 公司其後表示，計劃到2035年在美國投入超過2,500億美元於製造及研發；這已取代早前約2,000億美元的投資規模，成為較新的公開數字。

新產能何時能緩解短缺？

美光愛達荷州博伊西的Fab 1目標是在2027年年中產出首片晶圓，但可對市場供應作出有意義貢獻，預計主要要到2028年；Fab 2則以2028年末為目標。

這意味着新廠短期內難以解決目前的HBM與DRAM瓶頸。即使產能開始增加，先進HBM仍須經過製程、封裝及客戶平台驗證，新增晶圓產出也不會立即等同於可供AI伺服器使用的完整產品。

對Nvidia、供應商與市場的影響

對Nvidia而言，長期供應安排可提高產品推出及供應鏈規劃的可預測性；對SK海力士及美光等記憶體製造商而言，則有助於鎖定收入、提升產能利用率，並支撐大規模資本支出。

但這些協議不會消除半導體市場的週期性。若雲端服務商與AI客戶按照過度樂觀的部署預測預訂產能，當需求突然放慢，而2028年起新晶圓廠又陸續增產，市場可能同時面臨庫存過剩、合約重新談判、產能閒置及價格急跌。

真正的關鍵，在於AI記憶體的實際消耗增長，能否快於2028年以後陸續投產的新增供應。換句話說，Nvidia如今鎖定的不是一般性的記憶體庫存，而是AI擴張所需、供應高度受限且價格昂貴的先進HBM產能。