記憶體晶片荒如何重塑 2026–2028 智慧型手機市場？三星可能重奪全球第一

蘋果與華為也有較強抗震盪能力

蘋果預計仍會是這場供應危機中最具韌性的品牌之一。其高階客群對價格較不敏感，品牌也擁有較高利潤、長期供應商關係，以及吸收部分物料成本上升的能力，因此不必立即把所有成本轉嫁給消費者。

Counterpoint 指出，2026 年第二季其他品牌普遍大幅調高價格之際，蘋果大致維持原有定價；即使全球手機出貨量下滑，手機市場營收仍按年增加 7%。

華為相較於許多中國品牌也較受保護，主要得益於其在中國市場的較強地位、較高階的產品組合，以及相對受控的供應安排。Counterpoint 先前對 2026 年的展望認為，華為是唯一預期能實現出貨量成長的中國品牌，而蘋果與三星則是最能抵禦衝擊的主要手機廠商。

低階手機與中國品牌承受最大壓力

記憶體在低階手機的物料成本中占比較高，而這類產品的消費者對漲價也最敏感。因此，150 美元以下市場可能成為受創最深的區段，尤其是在新興市場。

品牌接下來可能採取幾種方式應對：取消部分入門機型、降低 RAM 或儲存容量、提高零售價格，或接受出貨量下降。無論採取哪一種方式，結果都可能是低階選擇減少、換機時間延長，並加快市場整併。

傳音（Transsion）、小米與榮耀被視為特別容易受到影響的品牌。Counterpoint 早期展望已標示這些廠商可能出現明顯出貨跌幅；而在全球前五大品牌中，小米、OPPO 與 vivo 在第二季的出貨下降幅度也最為顯著，反映它們對入門及中階產品的依賴較高。

印度市場的數據同樣顯示這種壓力：vivo 出貨量按年下跌 13%，realme 下跌 14.2%，小米下跌 10%，OPPO 下跌 8.5%。相較之下，三星出貨量大致持平，但市占率升至 16.4%。

「高階化」將成為品牌共同策略

面對記憶體成本上升，小米、vivo、榮耀與 OPPO 可能進一步縮減低毛利入門產品，將資源轉向中高階與旗艦機型。這不一定代表它們會全面放棄平價市場，而是會更慎重地選擇銷售國家、通路與產品數量。

對品牌而言，高階化有兩項好處：一是高階產品較能承受零組件漲價，二是可以用較高的平均售價與毛利率抵銷部分出貨損失。但對消費者而言，這可能意味著便宜手機的選擇變少，且相同價格未必能買到過去的記憶體與儲存規格。

拉丁美洲與歐洲市場已出現分化

2026 年第二季，拉丁美洲智慧型手機出貨量按年下滑 10%。廠商先前為預期中的漲價提前建立庫存，之後則縮減採購與出貨；三星與蘋果是少數仍實現成長的大型品牌。

歐洲市場同樣按年下滑 10%，第二季出貨量降至三年低點。蘋果與三星的表現相對穩健，受惠於市場高階化趨勢；小米、OPPO 與榮耀則流失市占。西歐市場因高階手機比重較高，表現優於依賴中國品牌低階產品較多的東歐市場。

這也說明，記憶體危機的影響並非每個市場都相同：高階產品與分期付款較普及的市場，較能吸收零組件通膨；新興市場與平價手機比重較高的地區，則更容易出現需求被價格壓縮的情況。

AI 與摺疊手機難以帶來全面性成長週期

AI 功能可以協助旗艦手機做出差異化，並推升整體產品組合的高階比重，但它無法增加可負擔的記憶體供應，也不足以抵銷記憶體成本急升的影響。

即使蘋果推出可摺疊 iPhone，產品也較可能是高價、低至中等出貨量的高階機型，能擴大蘋果在高端市場的機會，卻不太可能帶動整個智慧型手機產業出現大規模出貨超級週期。

因此，2026–2027 年市場走勢主要取決於供應端：記憶體產能是否持續轉向 AI 與伺服器用途、手機記憶體的實際供應量、合約價格，以及各手機品牌的採購議價能力。

真正的復甦可能要等到 2028 年

只要記憶體供應仍然緊張，消費者需求就會受到價格與產品選擇限制。Counterpoint 預期，記憶體供應短缺可能延續至 2027 年下半年；若供應在此後逐步恢復，被延後的換機需求才有機會重新釋放。

因此，2026–2027 年較可能看到的是更少的入門機型、更高的平均售價、更長的換機週期，以及三星與蘋果等大型高階品牌市占率上升。至於市場能否在 2028 年迎來較全面的反彈，關鍵仍在於記憶體產能何時恢復正常，而不是單靠新功能就能扭轉供應限制。