招股條款一覽

• 全球發售股份： 31,287,300 股 H 股，受超額配股權規限
• 最高發售價： 每股 102.80 港元
• 最高集資總額： 約 32.2 億港元
• 估計所得款項淨額： 約 31.41 億港元；假設超額配股權未獲行使
• 預計上市日期： 2026 年 8 月 25 日
• 香港股份代號： 3223
• 上市地點： 香港交易所主板
• 獨家保薦人及整體協調人： 中國國際金融股份有限公司（CICC，中金公司）

全球發售分為香港公開發售及國際發售兩部分：香港公開發售股份為 3,128,800 股，國際發售股份為 28,158,500 股；兩部分均可能因回撥機制重新分配，國際發售部分亦受超額配股權規限。

集資所得將如何運用？

按最高發售價計算，北京君正計劃將估計所得款項淨額分配至四個方向：

1. 50%： 加強三大核心業務的技術創新及產品開發；
2. 25%： 策略投資及／或收購；
3. 15%： 擴展銷售網絡及推廣產品；以及
4. 10%： 營運資金及一般企業用途。

從資金分配可見，研發和產品開發是這次上市的核心。公司同時預留四分之一資金作策略投資或收購，但目前披露資料並未指明具體收購目標，因此相關資金日後將如何使用，仍有待觀察。

香港上市並非北京君正的首次 IPO

北京君正自 2011 年 5 月起已在深圳證券交易所創業板上市，股票代號為 300223.SZ。 因此，這次香港交易的本質是雙重上市，而不是首次公開發售。

這個區別對投資者相當重要：公司已經具備深圳市場的公開交易紀錄，香港上市的主要作用，是拓展香港及國際資本市場的投資者基礎，並為下一階段增長籌集額外資金。

北京君正是一家甚麼公司？

北京君正於 2005 年 7 月在北京成立。 公司採用 無晶圓廠（fabless） 商業模式，即負責晶片的設計及開發，但把晶圓製造交由外部晶圓代工夥伴負責。

公司目前的產品組合涵蓋三大類：

• 記憶體 IC
• 運算 IC
• 類比 IC

北京君正表示，其產品廣泛應用於汽車電子、工業及醫療設備、AIoT（人工智能物聯網）以及智慧安防等領域。 公司的運算業務源自嵌入式處理器及相關技術，而整體產品版圖在加入記憶體和類比產品後，已不再局限於單一處理器市場。

2020 年收購 ISSI 的戰略意義

北京君正業務擴張的重要轉折點，是公司於 2020 年完成收購 Integrated Silicon Solution Inc.（ISSI）及其附屬公司 Lumissil。

ISSI 是一家與美國矽谷有關聯的晶片公司。這宗收購令北京君正由原本較偏重運算的業務，進一步延伸至記憶體及類比技術，亦擴大了公司在汽車、工業及醫療市場的布局，包括汽車級記憶體產品。

因此，北京君正目前的投資故事並不只是嵌入式處理器設計。公司將運算能力與記憶體、類比產品結合，令這次香港上市的研發及產品擴張主題，比單純聚焦某一類晶片的集資計劃更為多元。

為何愈來愈多中國晶片公司選擇香港？

北京君正上市之際，正值中國半導體企業在香港集資活動增加。兆易創新（GigaDevice）於 2026 年在香港進行第二上市，集資 46.8 億港元，股份掛牌首日顯著上升。 蒙泰高新科技（Montage Technology）則計劃透過香港上市最多集資 9.02 億美元，其他中國晶片設計公司亦陸續進入香港市場。

半導體業需要持續投入大量資金於研發、產品驗證及市場拓展；另一方面，在中美科技競爭及出口管制風險持續下，中國亦推動提升科技自主能力。 這些因素提高了本土晶片設計能力及供應鏈布局的戰略重要性，也令香港成為部分中國科技企業尋求額外資本及國際投資者的市場選項。

不過，政策及產業背景並不代表股價必然有良好表現。北京君正的最終定價、認購需求、配股結果及上市後交易表現，均可能與招股文件所採用的最高發售價假設不同。

與兆易創新、蒙泰科技有何不同？

北京君正與兆易創新、蒙泰科技都屬於無晶圓廠晶片設計公司，並利用香港股市支持研發及增長，但三者的業務重點並不相同：

• 北京君正： 結合運算、記憶體及類比 IC，應用領域包括汽車、工業、醫療、AIoT 及智慧安防。
• 兆易創新： 為無晶圓廠集成電路設計公司，已在上海及香港上市；其香港第二上市集資 46.8 億港元。
• 蒙泰科技： 主要聚焦互連及相關數據傳輸基礎設施晶片，香港上市計劃最多集資 9.02 億美元。

三者的共同點，是利用香港股票市場為研發、產品拓展及具戰略重要性的晶片業務提供資金。北京君正較突出的差異，則是同時擁有嵌入式運算、記憶體和類比產品，業務組合相對多元。

投資者應留意甚麼？

北京君正這次香港發售涉及 31,287,300 股 H 股，最高發售價為每股 102.80 港元，按此計算最多集資約 32.2 億港元；股份預計於 2026 年 8 月 25 日以 3223 開始交易。

這宗交易的核心看點有三個：公司已有深圳創業板上市紀錄；ISSI 收購令其產品由運算延伸至記憶體及類比；新資金則主要投向技術創新及產品開發。與此同時，最高集資額、最終發售價及預計上市日期，在定價、配售及交易正式完成前，仍應視為招股安排中的假設，而非已確定的上市後結果。

招股條款一覽

• 全球發售股份： 31,287,300 股 H 股，受超額配股權規限
• 最高發售價： 每股 102.80 港元
• 最高集資總額： 約 32.2 億港元
• 估計所得款項淨額： 約 31.41 億港元；假設超額配股權未獲行使
• 預計上市日期： 2026 年 8 月 25 日
• 香港股份代號： 3223
• 上市地點： 香港交易所主板
• 獨家保薦人及整體協調人： 中國國際金融股份有限公司（CICC，中金公司）

全球發售分為香港公開發售及國際發售兩部分：香港公開發售股份為 3,128,800 股，國際發售股份為 28,158,500 股；兩部分均可能因回撥機制重新分配，國際發售部分亦受超額配股權規限。

集資所得將如何運用？

按最高發售價計算，北京君正計劃將估計所得款項淨額分配至四個方向：

1. 50%： 加強三大核心業務的技術創新及產品開發；
2. 25%： 策略投資及／或收購；
3. 15%： 擴展銷售網絡及推廣產品；以及
4. 10%： 營運資金及一般企業用途。

從資金分配可見，研發和產品開發是這次上市的核心。公司同時預留四分之一資金作策略投資或收購，但目前披露資料並未指明具體收購目標，因此相關資金日後將如何使用，仍有待觀察。

香港上市並非北京君正的首次 IPO

北京君正自 2011 年 5 月起已在深圳證券交易所創業板上市，股票代號為 300223.SZ。 因此，這次香港交易的本質是雙重上市，而不是首次公開發售。

這個區別對投資者相當重要：公司已經具備深圳市場的公開交易紀錄，香港上市的主要作用，是拓展香港及國際資本市場的投資者基礎，並為下一階段增長籌集額外資金。

北京君正是一家甚麼公司？

北京君正於 2005 年 7 月在北京成立。 公司採用 無晶圓廠（fabless） 商業模式，即負責晶片的設計及開發，但把晶圓製造交由外部晶圓代工夥伴負責。

公司目前的產品組合涵蓋三大類：

• 記憶體 IC
• 運算 IC
• 類比 IC

北京君正表示，其產品廣泛應用於汽車電子、工業及醫療設備、AIoT（人工智能物聯網）以及智慧安防等領域。 公司的運算業務源自嵌入式處理器及相關技術，而整體產品版圖在加入記憶體和類比產品後，已不再局限於單一處理器市場。

2020 年收購 ISSI 的戰略意義

北京君正業務擴張的重要轉折點，是公司於 2020 年完成收購 Integrated Silicon Solution Inc.（ISSI）及其附屬公司 Lumissil。

ISSI 是一家與美國矽谷有關聯的晶片公司。這宗收購令北京君正由原本較偏重運算的業務，進一步延伸至記憶體及類比技術，亦擴大了公司在汽車、工業及醫療市場的布局，包括汽車級記憶體產品。

因此，北京君正目前的投資故事並不只是嵌入式處理器設計。公司將運算能力與記憶體、類比產品結合，令這次香港上市的研發及產品擴張主題，比單純聚焦某一類晶片的集資計劃更為多元。

為何愈來愈多中國晶片公司選擇香港？

北京君正上市之際，正值中國半導體企業在香港集資活動增加。兆易創新（GigaDevice）於 2026 年在香港進行第二上市，集資 46.8 億港元，股份掛牌首日顯著上升。 蒙泰高新科技（Montage Technology）則計劃透過香港上市最多集資 9.02 億美元，其他中國晶片設計公司亦陸續進入香港市場。

半導體業需要持續投入大量資金於研發、產品驗證及市場拓展；另一方面，在中美科技競爭及出口管制風險持續下，中國亦推動提升科技自主能力。 這些因素提高了本土晶片設計能力及供應鏈布局的戰略重要性，也令香港成為部分中國科技企業尋求額外資本及國際投資者的市場選項。

不過，政策及產業背景並不代表股價必然有良好表現。北京君正的最終定價、認購需求、配股結果及上市後交易表現，均可能與招股文件所採用的最高發售價假設不同。

與兆易創新、蒙泰科技有何不同？

北京君正與兆易創新、蒙泰科技都屬於無晶圓廠晶片設計公司，並利用香港股市支持研發及增長，但三者的業務重點並不相同：

• 北京君正： 結合運算、記憶體及類比 IC，應用領域包括汽車、工業、醫療、AIoT 及智慧安防。
• 兆易創新： 為無晶圓廠集成電路設計公司，已在上海及香港上市；其香港第二上市集資 46.8 億港元。
• 蒙泰科技： 主要聚焦互連及相關數據傳輸基礎設施晶片，香港上市計劃最多集資 9.02 億美元。

三者的共同點，是利用香港股票市場為研發、產品拓展及具戰略重要性的晶片業務提供資金。北京君正較突出的差異，則是同時擁有嵌入式運算、記憶體和類比產品，業務組合相對多元。

投資者應留意甚麼？

北京君正這次香港發售涉及 31,287,300 股 H 股，最高發售價為每股 102.80 港元，按此計算最多集資約 32.2 億港元；股份預計於 2026 年 8 月 25 日以 3223 開始交易。

這宗交易的核心看點有三個：公司已有深圳創業板上市紀錄；ISSI 收購令其產品由運算延伸至記憶體及類比；新資金則主要投向技術創新及產品開發。與此同時，最高集資額、最終發售價及預計上市日期，在定價、配售及交易正式完成前，仍應視為招股安排中的假設，而非已確定的上市後結果。