產業界正在嘗試以開放規格降低導入門檻。由 AMD、博通（Broadcom）、Meta、微軟、Nvidia 與 OpenAI 組成的 Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）團體，便是為大型 AI 系統制定可互通的光學連線方案。

矽光子與共同封裝光學是兩大關鍵

CIC 的預測認為，矽光子在市場中的比重將顯著提高：其營收占比據報將由 2020 年的 16.6% 升至 2030 年的 63.7%，接近未來市場的三分之二。

矽光子是把光學功能整合到以矽為基礎的製造流程中。對 AI 基礎設施而言，這項技術的吸引力在於有機會以更高密度、較具規模化的方式製造光學連線。不過，現有資料不足以獨立驗證 CIC 預測背後每一項細部假設，因此不宜把所有延伸數字當作已確定的市場結果。

更長期的架構方向，則是 共同封裝光學（co-packaged optics，CPO）。CPO 把光引擎放到交換器或運算封裝附近，甚至與其整合，而不是完全依賴傳統可拆卸的光收發模組。縮短光學元件與運算來源之間的距離，可能有助於改善傳輸距離、功耗和密度問題；但同時也會增加製造、散熱、測試及維修的難度。OCI MSA 推動開放式光學 scale-up 規格，正是產業朝向可互通光學基礎設施發展的一部分。

1.6T 與 3.2T：方向明確，市場規模仍待驗證

相關報導還提到，1.6T 連線到 2030 年可能成為最大細分市場，規模達 656 億美元，而 3.2T 技術則可能達到 445 億美元。這些數字屬於 CIC 的報告預測，但目前提供的證據不足以獨立驗證，因此不應將其描述為已確立的市場結果。

較為確定的是產業發展方向：隨著 AI 叢集擴張，單條連線的容量必須持續提高，業界路線圖也已討論每條光纖達到 1.6T 的光互連方案。 至於 1.6T、3.2T 及其他規格的推出時間、採用速度與最終營收分布，仍取決於市場預測與實際部署進度。

1,444 億美元與其他市場估算為何不同？

CIC 所指的 137 億美元至 1,444 億美元，特別針對全球「資料中心光互連市場」，由 Tom’s Hardware 報導。 另一方面，其他市場研究採用更廣泛的「光互連」定義，將電信應用也納入計算，估計整體市場將由 2024 年 179 億美元增至 2030 年 1,514 億美元，年複合成長率為 42.8%。

兩組數字不一定互相矛盾，因為涵蓋的市場邊界與計算方法不同。一項只計算資料中心，另一項則同時納入電信應用；若忽略這個差異，市場規模比較便容易看起來前後不一致。

同樣需要保留態度的，還有「近期業界投資超過 150 億美元」的說法。現有證據不足以獨立支持這個數字，較妥善的做法是把它視為尚未驗證的細節，而不是已確認的產業投資總額。

中國晶圓代工廠揭示供應端壓力

AI 帶來的需求，不只集中在最先進的 AI 加速器。配套系統同樣需要成熟製程邏輯晶片、電源管理晶片，以及與光學相關的晶片。中芯國際表示，AI 將繼續支撐強勁的晶圓代工需求，公司也正調整產能配置並加快新產線爬坡，以協助緩解業界供應限制。

中芯國際公布的 2026 年第二季產能利用率為 93.7%，高於第一季的 93.1%。同期每月產能增加至約 110 萬片八吋約當晶圓，但利用率仍然上升，顯示新增產能尚未完全消除需求壓力。

華虹也被報導處於高壓運作狀態。有報導將其利用率列為 102.8%，並與中芯國際的 93.7% 並列；然而，超過 100% 的利用率通常涉及報告口徑與有效產能假設，因此更適合解讀為產能極度緊張的訊號，而不是可直接比較的實際產出比例。

現有二手報導還稱，部分與 AI 處理器搭配使用的成熟製程晶片，尤其是 BCD 電源管理產品，訂單能見度已延伸至 2027 年底。這項說法尚未獲提供的主要證據獨立確認。

即使擴產，也不代表供應能立刻鬆綁。中芯國際曾提到，將在有空間的既有廠房增添設備；但目前資料並未確立具體投產時間，也未說明新增產能中有多少可通過特定光學或電源管理製程的認證。

此外，中國晶圓代工廠在全球 22 至 40 奈米成熟製程產能中的占比，預計將由 2025 年的 32% 升至 2027 年的 41%。但整體產能增加，並不必然代表某一特定製程、封裝流程或已完成認證的生產線就能立即解除短缺。

應如何解讀這項預測？

CIC 的預測支持一個具吸引力的策略主題：AI 擴張很可能讓光互連在資料中心各個層級的重要性持續上升。矽光子、更高速的單鏈路，以及共同封裝光學，都被視為應對頻寬、功耗與密度壓力的可能方案。

但精確結果的確定性，遠低於 1,444 億美元這個醒目的標題。這個數字本身是受委託提出的市場預測；矽光子占比、1.6T 與 3.2T 的營收數字、投資總額，以及新增產能的時間表，也沒有全部獲現有證據獨立驗證。與此同時，中國晶圓代工廠的高利用率說明，決定光互連擴張速度的，可能不只是網路架構，還包括能否增加足量且通過認證的製造產能。

最穩妥的結論是雙面的：AI 正為資料中心光互連創造強勁的需求基礎，但要把這股需求轉化為 1,444 億美元市場，仍取決於技術採用、標準化進程，以及整個產業增加合格產能的能力。

產業界正在嘗試以開放規格降低導入門檻。由 AMD、博通（Broadcom）、Meta、微軟、Nvidia 與 OpenAI 組成的 Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）團體，便是為大型 AI 系統制定可互通的光學連線方案。

矽光子與共同封裝光學是兩大關鍵

CIC 的預測認為，矽光子在市場中的比重將顯著提高：其營收占比據報將由 2020 年的 16.6% 升至 2030 年的 63.7%，接近未來市場的三分之二。

矽光子是把光學功能整合到以矽為基礎的製造流程中。對 AI 基礎設施而言，這項技術的吸引力在於有機會以更高密度、較具規模化的方式製造光學連線。不過，現有資料不足以獨立驗證 CIC 預測背後每一項細部假設，因此不宜把所有延伸數字當作已確定的市場結果。

更長期的架構方向，則是 共同封裝光學（co-packaged optics，CPO）。CPO 把光引擎放到交換器或運算封裝附近，甚至與其整合，而不是完全依賴傳統可拆卸的光收發模組。縮短光學元件與運算來源之間的距離，可能有助於改善傳輸距離、功耗和密度問題；但同時也會增加製造、散熱、測試及維修的難度。OCI MSA 推動開放式光學 scale-up 規格，正是產業朝向可互通光學基礎設施發展的一部分。

1.6T 與 3.2T：方向明確，市場規模仍待驗證

相關報導還提到，1.6T 連線到 2030 年可能成為最大細分市場，規模達 656 億美元，而 3.2T 技術則可能達到 445 億美元。這些數字屬於 CIC 的報告預測，但目前提供的證據不足以獨立驗證，因此不應將其描述為已確立的市場結果。

較為確定的是產業發展方向：隨著 AI 叢集擴張，單條連線的容量必須持續提高，業界路線圖也已討論每條光纖達到 1.6T 的光互連方案。 至於 1.6T、3.2T 及其他規格的推出時間、採用速度與最終營收分布，仍取決於市場預測與實際部署進度。

1,444 億美元與其他市場估算為何不同？

CIC 所指的 137 億美元至 1,444 億美元，特別針對全球「資料中心光互連市場」，由 Tom’s Hardware 報導。 另一方面，其他市場研究採用更廣泛的「光互連」定義，將電信應用也納入計算，估計整體市場將由 2024 年 179 億美元增至 2030 年 1,514 億美元，年複合成長率為 42.8%。

兩組數字不一定互相矛盾，因為涵蓋的市場邊界與計算方法不同。一項只計算資料中心，另一項則同時納入電信應用；若忽略這個差異，市場規模比較便容易看起來前後不一致。

同樣需要保留態度的，還有「近期業界投資超過 150 億美元」的說法。現有證據不足以獨立支持這個數字，較妥善的做法是把它視為尚未驗證的細節，而不是已確認的產業投資總額。

中國晶圓代工廠揭示供應端壓力

AI 帶來的需求，不只集中在最先進的 AI 加速器。配套系統同樣需要成熟製程邏輯晶片、電源管理晶片，以及與光學相關的晶片。中芯國際表示，AI 將繼續支撐強勁的晶圓代工需求，公司也正調整產能配置並加快新產線爬坡，以協助緩解業界供應限制。

中芯國際公布的 2026 年第二季產能利用率為 93.7%，高於第一季的 93.1%。同期每月產能增加至約 110 萬片八吋約當晶圓，但利用率仍然上升，顯示新增產能尚未完全消除需求壓力。

華虹也被報導處於高壓運作狀態。有報導將其利用率列為 102.8%，並與中芯國際的 93.7% 並列；然而，超過 100% 的利用率通常涉及報告口徑與有效產能假設，因此更適合解讀為產能極度緊張的訊號，而不是可直接比較的實際產出比例。

現有二手報導還稱，部分與 AI 處理器搭配使用的成熟製程晶片，尤其是 BCD 電源管理產品，訂單能見度已延伸至 2027 年底。這項說法尚未獲提供的主要證據獨立確認。

即使擴產，也不代表供應能立刻鬆綁。中芯國際曾提到，將在有空間的既有廠房增添設備；但目前資料並未確立具體投產時間，也未說明新增產能中有多少可通過特定光學或電源管理製程的認證。

此外，中國晶圓代工廠在全球 22 至 40 奈米成熟製程產能中的占比，預計將由 2025 年的 32% 升至 2027 年的 41%。但整體產能增加，並不必然代表某一特定製程、封裝流程或已完成認證的生產線就能立即解除短缺。

應如何解讀這項預測？

CIC 的預測支持一個具吸引力的策略主題：AI 擴張很可能讓光互連在資料中心各個層級的重要性持續上升。矽光子、更高速的單鏈路，以及共同封裝光學，都被視為應對頻寬、功耗與密度壓力的可能方案。

但精確結果的確定性，遠低於 1,444 億美元這個醒目的標題。這個數字本身是受委託提出的市場預測；矽光子占比、1.6T 與 3.2T 的營收數字、投資總額，以及新增產能的時間表，也沒有全部獲現有證據獨立驗證。與此同時，中國晶圓代工廠的高利用率說明，決定光互連擴張速度的，可能不只是網路架構，還包括能否增加足量且通過認證的製造產能。

最穩妥的結論是雙面的：AI 正為資料中心光互連創造強勁的需求基礎，但要把這股需求轉化為 1,444 億美元市場，仍取決於技術採用、標準化進程，以及整個產業增加合格產能的能力。