相關收入可能來自雲端用量、企業軟體訂閱、生產力工具、廣告效率改善,或早期企業應用部署。這使投資人難以判斷:究竟有多少營收可直接歸因於AI、這些收入具有多少利潤,以及收入是否足夠穩定與經常性,能支撐下一輪資本支出。
因此,真正需要回答的問題不只是「公司有沒有賣AI產品」,而是每一美元基礎設施投資所帶來的營收,能否快速成長到足以支付:
基礎設施熱潮正直接傳導至半導體產業。AI系統需要加速器、高速網路、儲存設備,以及大量高頻寬記憶體和一般記憶體。記憶體、先進封裝與尖端製程的供給限制,也讓晶片市場成為這輪支出週期最明顯的受益者之一。
WSTS較早公布的2026年春季預測指出,全球半導體銷售額將達1.51兆美元,年增90%。其中,記憶體營收預計成長約250%,突破8000億美元,主要受AI基礎設施、高頻寬記憶體(HBM)與加速運算需求帶動。
之後,WSTS在納入2026年第二季數據後上調預測,估計2026年全球半導體市場約為1.655兆美元,年增約108%;2027年則約為2.1兆美元,年增約29%。
市場研究機構Omdia則提出另一組預測,估計2026年半導體營收年增94.1%,並表示AI需求已超越產業生產與封裝晶片的能力;該機構也預測,記憶體將占全球半導體總營收逾一半。
這些估算不應被混合成一個唯一、確定的數字,因為它們來自不同發布時間與不同方法。但放在一起看,仍清楚顯示AI基礎設施需求正大幅改變市場對晶片、記憶體及相關製造產能的預期。
AI投資論述有兩個部分。第一部分已經清楚可見:各家公司之所以積極支出,是因為運算容量、電力與先進晶片已成為策略性瓶頸。若現在不搶先布局,未來可能必須支付更高成本,或把客戶拱手讓給擁有可用容量的競爭者。
第二部分則尚未在所需規模上獲得證明:AI應用必須在足夠短的時間內,創造持久營收、具吸引力的利潤率,以及可量化的生產力提升,才能合理化持續擴建基礎設施的做法。
如果AI變現最終追上投資速度,即使部分個別項目日後被減記或轉向,這一輪支出仍可能被證明是合理的。反之,若變現未能跟上,市場可能面對雲端報酬率下滑、產能過剩、債務償付壓力升高,以及AI相關資產估值遭到重新評估。
所以,最重要的數字不只是「1兆美元投資」。真正關鍵的是,這1兆美元最終能帶來多少回報。