J.P. Morgan Global Research 的估算更顯示，DRAM 價格到 2026 年底可能較 2024 年初高出逾 400%。這代表目前的行情已不只是記憶體產業常見的週期性反彈，而是 AI 基礎設施帶來的結構性供需失衡。

為什麼三星和 SK 海力士寧願供應 AI，也不優先照顧手機與 PC？

答案在於產品價值和訂單確定性不同。HBM 及先進伺服器記憶體能以更高價格出售；相較之下，手機、筆電、電視和遊戲主機使用的標準型記憶體利潤較低。AI 資料中心業者通常也會以大宗、長期合約提前鎖定供應，讓記憶體製造商更有動機把有限產能分配給這些客戶。

因此，這次危機不能單純理解成「AI 需求變強，工廠來不及生產」。更關鍵的是，製造商正在主動調整產能組合。當部分先進製程和晶圓轉去生產 HBM、伺服器 DRAM 或其他 AI 記憶體，供應手機和 PC 的傳統 DRAM、LPDRAM 及 NAND 的資源自然減少。

這也是為何即使消費市場需求疲弱，價格仍可能上升：需求較弱不代表供應會自動回來，因為產能已被更高利潤、且通常已簽約的 AI 應用吸收。

供應短缺何時見頂？目前沒有單一答案

TrendForce 目前認為 DRAM 供應緊張將延續至 2027 年；J.P. Morgan 則指出，市場失衡可能需要數年才能消化。 部分業界看法把較明顯的紓緩時間放在 2027 至 2028 年或更晚，Deloitte 更估計短缺可能要到 2029 年才會真正緩解。這些都是預測，而不是已經確定的時間表。

就價格衝擊而言，2026 年第一至第二季似乎是近期最猛烈的跳升階段；但「漲幅放慢」不等於「價格回到正常」。只要供應仍然吃緊，DRAM 和 NAND 仍可能維持在高位，消費者未必會很快感受到降價。

消費者會在哪些產品上感受到影響？

記憶體成本上升後，裝置品牌通常有幾種選擇：直接加價、維持售價但減少 RAM 或儲存容量、改用成本較低的配置，或削減生產量。低階和中階產品受到的壓力尤其大，因為記憶體在其物料成本中的占比通常更高，產品毛利也較薄。

路透社報導指出，全球智慧型手機、個人電腦和遊戲主機需求預期轉弱，HP、Raspberry Pi 等公司已提高售價或面對更高的零組件成本。 Apple 執行長 Tim Cook 也表示，記憶體市場價格持續大幅上升，已開始對公司盈利能力造成壓力；這顯示即使是採購規模龐大的企業，也難以完全隔絕成本上漲。

對手機、筆電、PC、遊戲主機和其他配備儲存裝置的產品而言，現有證據都支持價格上行、配置調整或供應受限的風險。至於電視和掌上型遊戲裝置，較高 DRAM／NAND 成本確實可能形成壓力，但目前資料不足以證明所有品牌和型號都會普遍漲價，也不足以提出精確的全球漲幅。

智慧型手機產業的整體出貨規模，甚至可能被這場供應短缺和價格上升重新定義。Bloomberg 的報導形容，記憶體供應與價格變化可能成為整個財政年度手機市場規模的關鍵因素。

為什麼不能立刻興建工廠解決？

記憶體工廠不是能夠即時開關的產線。新廠需要數十億美元資本、特殊製程設備、廠房建設與安裝，之後還要進行製程認證、良率爬坡及客戶驗證。HBM 更涉及複雜的晶片堆疊和先進封裝，因此從投資決策到形成可供客戶採用的大量產能，往往需要多年，而不是幾個季度。

SK 海力士宣布投資 54000 億韓元、約 381 億美元興建兩座新的記憶體工廠，正好說明擴產規模有多大；但這類計畫無法立即補上 2026 年的供應缺口。 Deloitte 也指出，新增產能可能要到 2029 或 2030 年才會真正形成大量供應。

Vera Rubin 可能讓 NAND 再面臨一次壓力

DRAM 和 HBM 並不是唯一的風險。NVIDIA 的 Vera Rubin 平台採用與推論相關的記憶體及儲存架構，預計需要大量企業級 SSD／NAND。Citi 的一項估算指出，每套 Vera Rubin 伺服器系統可能需要約 1,152 TB 額外 NAND，以支援 Inference Context Memory Storage（ICMS）。

若 Vera Rubin 按照預期加速部署，AI 業者可能透過長期合約鎖定大量 NAND 晶粒和企業級 SSD，進而推高 NAND 現貨價格，並壓縮消費型 SSD、手機、遊戲主機及其他快閃儲存產品可取得的供應。

相關估算假設 2026 年出貨約 30,000 套、2027 年出貨約 100,000 套，Vera Rubin 單一平台帶來的 NAND 需求可能分別達 3,460 萬 TB 和 1.152 億 TB；後者約相當於全球 NAND 預期需求的 9.3%。不過，這是基於出貨量和單機用量的情境預測，並非已經發生全面 NAND 短缺的證據。

NVIDIA 也曾否認部分報導把不同 SKU 或客戶客製化配置，直接解讀為因短缺而全面削減規格；因此，市場對 Vera Rubin 記憶體配置的部分消息仍應視為報導或分析，而非最終產品定案。

地緣政治為何讓替代供應更困難？

Apple 面臨的困境很典型：公司需要更多記憶體來維持產品供應，卻又要在成本上升之際保護利潤；尋找替代供應商則涉及長時間的品質、可靠性與產品認證。此外，Apple 的供應鏈也受到美中科技限制影響，不能只靠改變採購地點就立刻解決問題。

中國記憶體供應商理論上可以協助增加傳統記憶體的來源，但要在先進記憶體領域取代韓國和美國主要供應商，仍受到技術能力、客戶認證、出口管制，以及美國對先進半導體設備和相關技術的限制影響。現有資料不足以證明 Apple 已經大規模、決定性地轉向中國記憶體供應商，因此這類說法需要更強的第一手證據支持。

換句話說，地緣政治影響的不只是價格，也影響「能否替代」。記憶體製造商無法在短時間內跨境搬遷產線，也無法迅速複製 HBM 所需的先進製程、堆疊和封裝能力。

結論：最先恢復的可能不是低價，而是供應可預測性

這場危機的核心，是 AI 資料中心以更高的支付能力和更長期的訂單，吸走了有限的記憶體產能。即使 DRAM 季度漲幅開始收斂，價格仍可能停留在高位；而新工廠、HBM 認證和地緣政治限制，都意味著供應不會迅速恢復。

對消費者而言，短期內更值得留意的未必只是產品標價，也包括 RAM 或儲存容量縮減、型號選擇變少、低階產品延後上市，以及遊戲硬體和手機出貨量下修。至於真正的市場轉折點，現有預測大多指向 2027 年以後，部分看法甚至延伸至 2029 年或更晚。

J.P. Morgan Global Research 的估算更顯示，DRAM 價格到 2026 年底可能較 2024 年初高出逾 400%。這代表目前的行情已不只是記憶體產業常見的週期性反彈，而是 AI 基礎設施帶來的結構性供需失衡。

為什麼三星和 SK 海力士寧願供應 AI，也不優先照顧手機與 PC？

答案在於產品價值和訂單確定性不同。HBM 及先進伺服器記憶體能以更高價格出售；相較之下，手機、筆電、電視和遊戲主機使用的標準型記憶體利潤較低。AI 資料中心業者通常也會以大宗、長期合約提前鎖定供應，讓記憶體製造商更有動機把有限產能分配給這些客戶。

因此，這次危機不能單純理解成「AI 需求變強，工廠來不及生產」。更關鍵的是，製造商正在主動調整產能組合。當部分先進製程和晶圓轉去生產 HBM、伺服器 DRAM 或其他 AI 記憶體，供應手機和 PC 的傳統 DRAM、LPDRAM 及 NAND 的資源自然減少。

這也是為何即使消費市場需求疲弱，價格仍可能上升：需求較弱不代表供應會自動回來，因為產能已被更高利潤、且通常已簽約的 AI 應用吸收。

供應短缺何時見頂？目前沒有單一答案

TrendForce 目前認為 DRAM 供應緊張將延續至 2027 年；J.P. Morgan 則指出，市場失衡可能需要數年才能消化。 部分業界看法把較明顯的紓緩時間放在 2027 至 2028 年或更晚，Deloitte 更估計短缺可能要到 2029 年才會真正緩解。這些都是預測，而不是已經確定的時間表。

就價格衝擊而言，2026 年第一至第二季似乎是近期最猛烈的跳升階段；但「漲幅放慢」不等於「價格回到正常」。只要供應仍然吃緊，DRAM 和 NAND 仍可能維持在高位，消費者未必會很快感受到降價。

消費者會在哪些產品上感受到影響？

記憶體成本上升後，裝置品牌通常有幾種選擇：直接加價、維持售價但減少 RAM 或儲存容量、改用成本較低的配置，或削減生產量。低階和中階產品受到的壓力尤其大，因為記憶體在其物料成本中的占比通常更高，產品毛利也較薄。

路透社報導指出，全球智慧型手機、個人電腦和遊戲主機需求預期轉弱，HP、Raspberry Pi 等公司已提高售價或面對更高的零組件成本。 Apple 執行長 Tim Cook 也表示，記憶體市場價格持續大幅上升，已開始對公司盈利能力造成壓力；這顯示即使是採購規模龐大的企業，也難以完全隔絕成本上漲。

對手機、筆電、PC、遊戲主機和其他配備儲存裝置的產品而言，現有證據都支持價格上行、配置調整或供應受限的風險。至於電視和掌上型遊戲裝置，較高 DRAM／NAND 成本確實可能形成壓力，但目前資料不足以證明所有品牌和型號都會普遍漲價，也不足以提出精確的全球漲幅。

智慧型手機產業的整體出貨規模，甚至可能被這場供應短缺和價格上升重新定義。Bloomberg 的報導形容，記憶體供應與價格變化可能成為整個財政年度手機市場規模的關鍵因素。

為什麼不能立刻興建工廠解決？

記憶體工廠不是能夠即時開關的產線。新廠需要數十億美元資本、特殊製程設備、廠房建設與安裝，之後還要進行製程認證、良率爬坡及客戶驗證。HBM 更涉及複雜的晶片堆疊和先進封裝，因此從投資決策到形成可供客戶採用的大量產能，往往需要多年，而不是幾個季度。

SK 海力士宣布投資 54000 億韓元、約 381 億美元興建兩座新的記憶體工廠，正好說明擴產規模有多大；但這類計畫無法立即補上 2026 年的供應缺口。 Deloitte 也指出，新增產能可能要到 2029 或 2030 年才會真正形成大量供應。

Vera Rubin 可能讓 NAND 再面臨一次壓力

DRAM 和 HBM 並不是唯一的風險。NVIDIA 的 Vera Rubin 平台採用與推論相關的記憶體及儲存架構，預計需要大量企業級 SSD／NAND。Citi 的一項估算指出，每套 Vera Rubin 伺服器系統可能需要約 1,152 TB 額外 NAND，以支援 Inference Context Memory Storage（ICMS）。

若 Vera Rubin 按照預期加速部署，AI 業者可能透過長期合約鎖定大量 NAND 晶粒和企業級 SSD，進而推高 NAND 現貨價格，並壓縮消費型 SSD、手機、遊戲主機及其他快閃儲存產品可取得的供應。

相關估算假設 2026 年出貨約 30,000 套、2027 年出貨約 100,000 套，Vera Rubin 單一平台帶來的 NAND 需求可能分別達 3,460 萬 TB 和 1.152 億 TB；後者約相當於全球 NAND 預期需求的 9.3%。不過，這是基於出貨量和單機用量的情境預測，並非已經發生全面 NAND 短缺的證據。

NVIDIA 也曾否認部分報導把不同 SKU 或客戶客製化配置，直接解讀為因短缺而全面削減規格；因此，市場對 Vera Rubin 記憶體配置的部分消息仍應視為報導或分析，而非最終產品定案。

地緣政治為何讓替代供應更困難？

Apple 面臨的困境很典型：公司需要更多記憶體來維持產品供應，卻又要在成本上升之際保護利潤；尋找替代供應商則涉及長時間的品質、可靠性與產品認證。此外，Apple 的供應鏈也受到美中科技限制影響，不能只靠改變採購地點就立刻解決問題。

中國記憶體供應商理論上可以協助增加傳統記憶體的來源，但要在先進記憶體領域取代韓國和美國主要供應商，仍受到技術能力、客戶認證、出口管制，以及美國對先進半導體設備和相關技術的限制影響。現有資料不足以證明 Apple 已經大規模、決定性地轉向中國記憶體供應商，因此這類說法需要更強的第一手證據支持。

換句話說，地緣政治影響的不只是價格，也影響「能否替代」。記憶體製造商無法在短時間內跨境搬遷產線，也無法迅速複製 HBM 所需的先進製程、堆疊和封裝能力。

結論：最先恢復的可能不是低價，而是供應可預測性

這場危機的核心，是 AI 資料中心以更高的支付能力和更長期的訂單，吸走了有限的記憶體產能。即使 DRAM 季度漲幅開始收斂，價格仍可能停留在高位；而新工廠、HBM 認證和地緣政治限制，都意味著供應不會迅速恢復。

對消費者而言，短期內更值得留意的未必只是產品標價，也包括 RAM 或儲存容量縮減、型號選擇變少、低階產品延後上市，以及遊戲硬體和手機出貨量下修。至於真正的市場轉折點，現有預測大多指向 2027 年以後，部分看法甚至延伸至 2029 年或更晚。