| 期別 | 發行金額 | 票面利率 | 到期日 | 到期殖利率 | 對比美國公債利差 |
|---|---|---|---|---|---|
| 3年期 | 12.5 億美元 | 4.600% | 2029年 | 4.64% | 43 個基點 |
| 5年期 | 15.0 億美元 | 5.000% | 2031年 | 5.018% | — |
| 7年期 | 10.0 億美元 | 5.250% | 2033年 | 5.264% | — |
| 10年期 | 10.0 億美元 | 5.500% | 2036年 | 5.532% | 90 個基點 |
由於強勁的機構法人需求,AMD 得以將定價從初步指導區間收窄。其中,10 年期債券最終定價較初步討論時收窄了約 25 個基點,最終利差定在比美國公債高 90 個基點的水準 。這是 AMD 自 2025 年 3 月以來的首次債券發行,規模是其先前 15 億美元發行量的三倍以上
。
在進行此次債券發行前,AMD 已擁有穩固的投資級信評。穆迪(Moody's)對其票據的評級為 A1,標準普爾(S&P)則評為 A 。2025 年 10 月,穆迪基於 AMD 與 OpenAI 的合作關係以及其強勁的流動性,將評等從 A2 上調至 A1。當時 AMD 持有 59 億美元現金,而流通在外債務僅為 32.5 億美元
。
在此次發行前,AMD 的現有債務結構相對適中且到期日分散。最大的單一年度到期債務約為 2026 年到期的 11 億美元,其次是 2028 年的 7.45 億美元和 2030 年的 7.5 億美元 。該公司另有 8.75 億美元的債券將於 2026 年 9 月到期
。
AMD 在文件中表示,募集資金將用於「一般企業用途,可能包含償還債務」 。多數分析師和財經媒體認為,這筆資金主要用於資助 AI 和資料中心的資本支出,部分可能用於再融資即將到期的債務,並為資產負債表提供更靈活的運用空間
。
AMD 的債券發行是一項更大趨勢的一部分,正在重塑整個半導體產業。就在同一週,英特爾(Intel)也透過發行普通股籌集了 197 億美元 。其他 AI 公司,如 Anthropic,也已透過舉債來為其龐大的運算基礎建設提供資金
。
整個產業正處於一場由 AI 基礎建設需求驅動的資本密集型軍備競賽中。為了在擴充資料中心 GPU 和 CPU 的同時保留股東價值,越來越多的公司選擇發行債券而非增發股票來籌資 。這反映了一個結構性轉變:AI 的資本支出已不再是實驗性質。隨著微軟等雲端巨頭開始在 Azure 中部署 AMD 的 Helios 處理器,晶片製造商更有底氣去擴張其資產負債表
。
債券市場的熱烈反應是投資人情緒的強烈信號。分析師同樣普遍看好。除了美國銀行的 620 美元目標價和 KeyBanc 的 725 美元目標價,CNBC 報導的分析師共識顯示,普遍給予「加碼」評級,目標價最高可達 700 美元 。美國銀行將 AMD 2027 年 EPS 預估上調至 15.88 美元,2028 年 EPS 預估則為 23.88 美元,這反映了分析師認為 AMD 的硬體、軟體和客戶關係正變得比市場過去所認知的更加穩固
。
10 年期債券僅 90 個基點的利差,表明信貸市場將 AMD 視為風險較低、並能在 AI 資本支出週期中取得有利地位的優質公司 。本次發行是 AMD 有史以來最大的美元債券銷售——規模是先前發行的三倍多
——市場投下的信任票已不言而喻。