AI熱潮的隱藏贏家：中芯國際靠成熟製程晶片需求賺到2027年

AI熱潮不僅僅是關於尖端GPU的製程節點。它正為中國最大晶圓代工廠——中芯國際（Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC）在驅動AI伺服器和資料中心的成熟製程晶片領域，創造出持續多年的強勁順風。以下將說明中芯國際如何應對，以及哪些特定產品將帶動需求直至2027年。

中芯國際的策略應對：漲價、擴產與「AI虹吸效應」

激進的漲價策略。 中芯國際在2026年上半年對部分成熟製程產品實施了超過10%的漲價。2026年第二季的平均銷售單價（ASP）季增5–6%，且第三季的價格已在7月進一步調漲。由於產能持續吃緊，此漲價趨勢預計將延續至2027年。

在現有晶圓廠擴充產能。 聯合執行長趙海軍表示，晶圓投片量「遠超」先前的預測，中芯國際正積極評估在其現有工廠增購設備，以增加更多成熟製程產能。 分析師預測，受惠於更高的產能利用率和更好的平均單價，2026/27/28年的營收將分別成長22%/14%/12%。

受惠於「AI虹吸效應」。 隨著台積電和三星等全球一線晶圓廠將產能轉向高利潤的AI加速器和HBM（高頻寬記憶體），成熟製程產能出現短缺，迫使海外客戶將訂單轉回中芯國際。 2026年第二季，中芯國際的出貨量達到290萬片（以8吋晶圓當量計算），季增14%。 中國晶圓代工廠在全球22奈米至40奈米範圍內的成熟製程產能佔比，預計將從2025年的32%，分別在2026年及2027年達到37%和41%。

財報業績飆升。 2026年第二季，淨利潤較去年同期成長超過三倍，達到4.792億美元，超越分析師預期，營收也首次突破30億美元大關。

至2027年帶動需求的關鍵產品

並非所有晶片在AI時代都具有同等地位。以下是驅動中芯國際成長的主要成熟製程晶片類別：

BCD（雙極-互補式金屬氧化物半導體-擴散式金屬氧化物半導體）電源管理晶片。 這是最被頻繁提及的產品線。BCD晶片對於AI伺服器和資料中心的電源管理至關重要。中芯國際的聯合執行長表示，該產品的訂單已鎖定至2027年底。 這個平台支援高效的電源管理，對於需要大量電力的資料中心必不可少。

電源管理IC（PMIC）。 這是一大類用於AI伺服器、通用伺服器和邊緣AI裝置的成熟製程晶片，用以調節電力。TrendForce指出，AI伺服器的需求已將8吋晶圓廠中與電源相關IC的產能利用率推升至85–90%，高於2025年的75–80%。 像PMIC和功率離散元件這類產品，仍高度依賴8吋製程。

微控制器（MCU）與類比晶片。 趙海軍概述了AI需求流入中芯晶圓廠的五種途徑，其中MCU和類比平台是最強勁的類別之一。這些被視為第二層級的因果路徑，因為AI間接地拉動了訂單進入中芯的晶圓廠。

邏輯及其他輔助晶片。 中芯國際還看到對那些較不引人注目、但圍繞GPU周圍的「周邊晶片」的強勁需求——這些晶片包括邏輯IC、顯示驅動器以及其他用於AI伺服器主機板和邊緣AI裝置的支援元件。 正如趙海軍所言，這些是讓「昂貴零件發揮作用」的晶片。

關鍵結論

AI熱潮不僅僅關乎最先進的GPU節點。它正為中芯國際的成熟製程（28奈米及以上）電源管理和特殊晶片，創造出一個持續多年的結構性需求順風。其定價能力和產能擴張將至少持續到2027年。全球晶圓廠產能從成熟製程轉向高利潤AI加速器所產生的「虹吸效應」，已經造成結構性的供給緊張，而中芯國際正處於獨特地位來加以利用，在未來數年內同時推動出貨量與價格的成長。