西班牙新創Multiverse Computing的CompactifAI技術,運用「量子靈感張量網路」,可將大型語言模型壓縮80 95%,僅損失2 3%準確度,並降低50 80%的推論成本。 該公司於2026年7月宣布完成高達5.7億美元(約5億歐元)的C輪融資,投前估值17億美元,由Forgepoint Capital International、BNPP Solar Impulse Venture Fund及Bullhound Capital共同領投。
研究答案

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Multiverse Computing 是一家總部位於西班牙聖塞巴斯提安的AI壓縮技術新創公司,由 Enrique Lizaso、Román Orús 和 Samuel Mugel 共同創立。該公司開發的量子靈感(quantum-inspired)軟體,能大幅壓縮大型語言模型(LLMs),使其在更少的硬體資源上高效運行 。如果你正在尋找一種方法,讓強大的AI模型能在日常裝置(從智慧型手機到汽車)上運行,Multiverse 的技術提供了一個具體可行的方案。
CompactifAI 是 Multiverse 的旗艦產品。它使用量子靈感張量網路(tensor networks)——一種源自量子物理的數學框架——以一種與傳統方法(如量化或剪枝)截然不同的方式來壓縮LLM。CompactifAI 並非單純移除個別參數或降低數值精度,而是將模型的「自注意力層(self-attention)」和「多層感知器層(multi-layer perceptron)」進行「張量化」,將壓縮重點放在模型的**相關性空間(correlation space)**上。這使得它能夠以可控且可解釋的方式,截斷冗餘的連接 。
解決了什麼問題? 大型語言模型的訓練和運行成本極高,需要大量高階GPU叢集。其龐大的體積和耗電量為多數企業帶來了成本與基礎設施的障礙——推論成本高昂,且部署僅限於大型資料中心 。CompactifAI 突破了這個障礙。
已公布的成果:
2026年7月,Multiverse Computing 宣布進行C輪融資,目標金額高達 5.7億美元(5億歐元),投前估值為17億美元(約15億歐元),投後估值約為20億歐元 。此輪融資仍開放接受額外投資
。截至目前,該公司的總融資額約為8億美元
。
其他參與的投資者包括 Santander Alternative Investments、Tikehau Capital、HP Inc.、Orange Ventures、Scania Invest、NAventures、Qatar Development Bank、Zouk Capital、SETT、EIC Fund 以及巴斯克政府的 Hazten Scale-Up Fund 。
CompactifAI 已部署於多種硬體平台,從邊緣裝置(無人機、相機、衛星、車輛、智慧型手機、Raspberry Pi)到雲端伺服器與主權AI基礎設施 。該公司提供API入口網站和一款展示用應用程式,開發者可取得經壓縮的 OpenAI、Meta、DeepSeek 和 Mistral AI 模型
。
已具名的客戶包括 Iberdrola(能源)、Bosch(工業/製造),以及全球超過100家企業 。其他知名的企業客戶包括 Allianz、加拿大銀行(Bank of Canada)、Indra 和 Telefónica
。
關鍵合作夥伴關係:
Multiverse Computing 代表了AI產業的一個重大轉變:與其讓模型變得更大,不如讓它們更小、更快、更便宜。其量子靈感的模型壓縮技術吸引了主要的戰略投資者和合作夥伴,且該技術已於多個行業中應用。對於希望在不需要大型模型所需的龐大GPU基礎設施下大規模部署AI的企業而言,CompactifAI 提供了一條具體可行的道路。
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西班牙新創Multiverse Computing的CompactifAI技術,運用「量子靈感張量網路」,可將大型語言模型壓縮80 95%,僅損失2 3%準確度,並降低50 80%的推論成本。
西班牙新創Multiverse Computing的CompactifAI技術,運用「量子靈感張量網路」,可將大型語言模型壓縮80 95%,僅損失2 3%準確度,並降低50 80%的推論成本。 該公司於2026年7月宣布完成高達5.7億美元(約5億歐元)的C輪融資,投前估值17億美元,由Forgepoint Capital International、BNPP Solar Impulse Venture Fund及Bullhound Capital共同領投。
壓縮後的Llama 3.3 70B模型已能在Intel Xeon 6處理器上運行,無需專用GPU;技術亦應用於無人機、相機、衛星、車輛等邊緣裝置,合作夥伴包括Iberdrola、Bosch、PwC及Qualcomm等。