公司預估 2026 全年 AI 伺服器機櫃出貨量將較去年翻倍以上。 鴻海目前在全球 AI 伺服器市占率已超過 40%,目標是進一步拉高至 50%。
新款 AI 機櫃已於 2026 年第三季開始量產,第四季陸續出貨。
CoWoS 是一種 2.5D 封裝技術,用於將高頻寬記憶體(HBM)與邏輯運算晶片整合在 AI 加速器中。Nvidia 及其他 AI 晶片設計業者的強勁需求,已使全球 CoWoS 產能捉襟見肘,鴻海的警告意味著即便是全球最大電子製造商,也無法完全避開這道封裝瓶頸的衝擊。
為降低地緣政治風險並搶攻新市場,鴻海正積極在中國以外地區擴張:
儘管財報亮眼且 AI 趨勢強勁,鴻海股價在 2026 年的漲幅卻明顯落後於台股大盤:
這項分歧顯示,在強勁的 AI 基本面之外,投資人仍將 CoWoS 供應瓶頸、資本密集擴張階段的獲利壓力,以及鴻海在兩岸之間龐大製造基地所帶來的地緣政治不確定性,納入評價考量。
鴻海維持全年營收「強勁」成長的預測。 公司認為各國政府與科技巨頭在 AI 基礎建設的投資熱潮短期不會降溫。
但 CoWoS 的警告再次提醒市場:即使是 AI 伺服器組裝領域的龍頭,仍得面對供給面的約束,2027 年的成長動能能否延續,將是一大考驗。