AMD TPM 雙漏洞襲來：高達 CVSS 8.5 評分，Ryzen 3000 到 9000、EPYC 全線中招

AMD 於 2026 年 8 月 11 日至 13 日期間，透過安全公告 AMD-SB-7064 正式揭露了兩項影響 TPM 2.0 的高風險漏洞，編號分別為 CVE-2026-6726 與 CVE-2026-6727。這兩項漏洞均源自 TCG TPM 2.0 參考實作碼，且是由 Intel 研究人員通報。儘管 AMD 在 8 月才公開揭露，但實際上針對平台初始化（Platform Initialization, PI）韌體的修補程式早在 2026 年 5 月至 6 月間就已陸續提供給主機板合作夥伴，華碩、微星、技嘉、華擎等一線主機板廠商也已在揭露前後釋出經修復的 BIOS 版本 。

CVE-2026-6726：越界讀取／物件插槽不當重用

• 漏洞類型： TPM 2.0 參考實作中的越界讀取（Out-of-Bounds Read）漏洞 。
• CVSS 評分： 8.5（CVSS v4.0，高風險）— 向量：CVSS:4.0/AV:L/AC:L/AT:P/PR:H/UI:N/VC:H/VI:H/VA:N/SC:H/SI:H/SA:N ；7.9（CVSS v3.1，高風險）— 向量：CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:N 。
• 攻擊條件： 需要具備較高權限（PR:H）的本地端攻擊者，從使用者模式應用程式向 TPM 傳送惡意指令 。
• 影響： 資訊外洩。攻擊者可從可感知 TPM 的憑證授權單位（Certificate Authority, CA）取得偽造 TPM 金鑰（如證明金鑰、DevID 金鑰、TLS 認證金鑰）所需的憑證，進而偽造 TPM 加密金鑰或其他 TPM 為基礎的證明機制 。

CVE-2026-6727：RSA OAEP 解密中的時序旁路攻擊

• 漏洞類型： RSA OAEP 解密實作中的時序旁路（Timing Side-Channel）漏洞 。
• CVSS 評分： 8.3（CVSS v4.0，高風險）；5.9（CVSS v3.1，中等風險）來自 CISA-ADP — 向量：CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:N/A:N ；5.9（CVSS v3.1，重要）列於微軟 Patch Tuesday 清單 。
• 攻擊條件： 需要具備較高權限的本地端攻擊者，且有途徑存取 TPM 指令介面。由於攻擊複雜度被評為「高」（AC:H），實際觸發並非易事，且要求實體或系統層級的本地存取 。
• 影響： 攻擊者能利用解密時間差異，獲得足以解密加密密文的資訊，這些密文是經由 TPM 管理的 RSA 金鑰（包含 RSA Endorsement Key、匯入 blob、憑證 blob 及工作階段鹽值）所加密。特定條件下，甚至可能偽造 TPM 2.0 證明 。

受影響產品

這兩項漏洞影響的 AMD 處理器範圍極為廣泛，幾乎涵蓋近年所有主流產品線：

• 桌上型電腦： Ryzen 3000、4000、5000、7000、8000、9000 系列
• 筆記型電腦： Ryzen AI 300/400、Ryzen AI Max 300、Ryzen 3000–5000 筆電系列
• 工作站： Ryzen Threadripper PRO（5000WX、7000WX 系列）與 Threadripper
• 伺服器： EPYC 4004、4005 系列
• 嵌入式系統： 多款 Ryzen Embedded 與 EPYC Embedded 系列
• 其他： Ryzen Z1/Z2 系列（掌上型遊戲 PC 處理器）

修補時間線

• 2026 年 5 月 – 6 月： AMD 開始向 OEM 與主機板合作夥伴釋出 Platform Initialization（PI）韌體修復。例如，針對 EPYC 4004 與 Ryzen 7000/9000 系列的 ComboAM5PI 1.2.0.3k 更新於 2026 年 5 月 31 日釋出 。
• 2026 年 6 月 17 日前： NVD 記錄顯示，受影響產品清單已更新 PI 套件版本與釋出日期 。
• 2026 年 8 月 11 日至 13 日： AMD 正式公開揭露兩項漏洞（AMD-SB-7064）；華碩、微星、技嘉、華擎已在此之前或同時推送經修復的 BIOS 更新 。

2026 年 8 月 Patch Tuesday 的整體脈絡

兩項 CVE 均由 MITRE 重新發布，並列入微軟 2026 年 8 月 Patch Tuesday（8 月 11 日）清單，歸類為「Windows TPM」標籤，風險等級標示為「重要」（Important）。然而，微軟並未針對這兩項 CVE 釋出任何 Windows 端的安全更新或 KB 文章——修復的唯一途徑是來自硬體廠商所提供的 TPM 韌體（BIOS/UEFI）更新 。8 月 Patch Tuesday 總共處理了 421 項 CVE，而這批 TPM 漏洞之所以特別受到關注，不僅因為涵蓋的 AMD 產品範圍極廣，更因為通報者為 Intel 研究人員 。

使用者應採取的行動

這兩項漏洞都需要本地端的特權存取權限，因此對一般家用使用者而言風險偏低，但企業用戶，特別是使用共用或多使用者系統的環境，應優先更新 BIOS。建議採取以下步驟：

1. 前往主機板廠商官網（華碩、微星、技嘉、華擎等），查詢是否有標示 AMD-SB-7064 或 ComboAM5PI 1.2.0.3k 或更新版本的 BIOS 更新。
2. 依照廠商說明進行 BIOS 更新。
3. 確認更新中包含日期為 2026 年 5 月至 6 月或更新的平台初始化（PI）修復。