本次記憶體晶片短缺與疫情時期的危機截然不同:AI基礎設施的建設正吸納空前比例的全球記憶體產能,分析師預測這波短缺可能持續到2029年。 美光(Micron)僅能滿足客戶對HBM與DRAM晶片50%至67%的需求,標準DRAM價格自2024年初以來已飆升超過400% [3][8]。
研究答案

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全球記憶體晶片短缺——被業界戲稱為「晶片通膨」(chipflation)或「RAMageddon」——並非典型的供應鏈危機。不同於2020至2023年由疫情引發的混亂,當前的短缺是結構性的。最主要的原因,是AI基礎設施的建設正吸納全球記憶體產能中史無前例的巨大份額。分析師與業界高層均警告,供不應求的情況可能至少持續到2029年,並將徹底改寫企業硬體採購策略、各國政府工業政策,以及全球頂尖晶片製造商的命運。
問題的核心在於,製造商將大量產能轉向高頻寬記憶體(HBM),這是一種專門堆疊在Nvidia等AI加速器上的特殊記憶體。雲端巨頭與AI資料中心運營商正在消耗驚人數量的HBM與DRAM,導致消費性電子產品的供給嚴重不足 。記憶體製造商為了追求更高的利潤,紛紛將生產線轉向HBM,使得應用於PC、智慧型手機與遊戲主機的標準DRAM與NAND Flash市場嚴重失血
。
美光執行長Sanjay Mehrotra則指出了另一個較不為人知的因素:由於客戶多年來持續施加價格壓力,導致記憶體產業在AI需求爆發前已處於結構性投資不足的狀態,這進一步加劇了供應短缺 。三星共同執行長TM Roh在2026年1月的訪談中也形容,此次短缺是「前所未見」的
。
各家預測區間從2027年底到2029年不等,目前市場對何時能軟著陸並無共識:
企業買家正面臨截然不同的採購環境:
這波短缺的漣漪效應遠超出資料中心範疇:
2026年8月10日,韓國總統秘書室長姜勳植宣布成立一筆5兆韓元(約35.2億美元)的半導體基金,主要用於投資晶片材料、零件、設備及無晶圓廠(fabless)公司——這是一項旨在降低對日本和荷蘭供應商依賴的策略 。政府同時還將提供額外5兆韓元的貿易融資給出口導向的供應商,以及一個單獨的1兆韓元晶片合作計畫
。
與此同時,韓國科技巨頭三星與SK海力士已聯手承諾投入超過5500億美元,在韓國西南部興建四座新的記憶體晶圓廠,這是涵蓋半導體、AI資料中心與物理AI的國家級投資計畫的一部分 。《韓國半導體特別法》已於2026年8月11日生效,但其專屬的2兆韓元資金機制要到2027年才會開始運作
。
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本次記憶體晶片短缺與疫情時期的危機截然不同:AI基礎設施的建設正吸納空前比例的全球記憶體產能,分析師預測這波短缺可能持續到2029年。
本次記憶體晶片短缺與疫情時期的危機截然不同:AI基礎設施的建設正吸納空前比例的全球記憶體產能,分析師預測這波短缺可能持續到2029年。 美光(Micron)僅能滿足客戶對HBM與DRAM晶片50%至67%的需求,標準DRAM價格自2024年初以來已飆升超過400% [3][8]。
韓國已啟動一項35.2億美元的半導體基金,其科技巨頭三星與SK海力士則承諾投入超過5500億美元興建新廠,但新產能最快恐怕要到2028年才能陸續到位 [1][2][20]。