Sony 與台積電攜手：熊本 63 億美元合資案，搶攻 iPhone 與「物理 AI」影像感測器市場

該合資企業將設在 Sony 位於熊本縣合志市（Koshi City）的現有影像感測器園區內，結合 Sony 的感測器設計專長與台積電的先進邏輯製程技術 。雙方已於 2026 年 5 月簽署一份不具法律約束力的合作备忘录（MOU），最終投資協議預計在數月內敲定 。此合資事業目標在 Sony 2026 會計年度（至 2027 年 3 月）結束前正式成立 。

目標應用：iPhone 與「物理 AI」

合資企業的初期首要任務是為蘋果（Apple）iPhone 供應先進影像感測器，蘋果被視為核心的旗艦級客戶 。然而，其長遠的戰略目標更為宏大：瞄準正在崛起的「物理 AI（Physical AI）」市場，這涵蓋了自駕車與機器人所需要的高效能感測器。Sony 與台積電皆看好此領域的快速成長潛力 。

政府補貼支援

日本政府視此計畫為國家半導體安全的戰略項目。2026 年 4 月 17 日，日本經濟產業大臣赤澤亮正（Ryosei Akazawa）宣布，將對 Sony 在熊本的新影像感測器工廠提供最高 600 億日圓（約 3.77 億美元）的補貼 。此外，Sony 與台積電正在協商爭取更多政府補助，以支持此合資企業。這反映了東京當局振興本土晶片產業的決心 。

競爭背景：三星、OmniVision 與 Sony 的「輕晶圓廠」策略

此項合資案正值 Sony 影像感測器業務的關鍵時刻。全球第二大影像感測器製造商三星（Samsung）正積極投資其自家堆疊式 CMOS 影像感測器（CIS）技術；而背後有中資支持的 OmniVision 則在中階智慧型手機市場不斷攻城掠地。外界分析認為，Sony 與台積電的合資案，是為了直接應對競爭，捍衛 Sony 約 45% 至 50% 的全球市佔龍頭地位 。

Sony 執行長十時裕樹（Hiroki Totoki）已公開表示，這項合作是 Sony 轉向「輕晶圓廠（fab-lite）」模式的第一步結構性改革。透過將先進製造業務外包給台積電，Sony 得以減輕沉重的資本支出負擔，同時保留感測器設計與系統層級的專業知識 。

地震衝擊：2026 年 7 月 28 日熊本地震

2026 年 7 月 28 日，熊本縣發生規模 7.1 的強烈地震，造成至少 34 人罹難，並導致廣泛的基礎設施損壞 。地震發生後，Sony 位於熊本的技術中心以及台積電的日本先進半導體製造公司（JASM）晶圓廠隨即暫停運作 。

台積電立即疏散員工並進行結構檢查，確認所有人員均安，且建築物與關鍵設備並無重大結構損壞 。台積電於同日晚間便開始逐步恢復運作 。Sony 半導體解決方案公司與東京威力科創（Tokyo Electron）也在隨後幾天內重啟生產 。至 8 月初，台積電熊本廠已恢復震前產能水準，整個復原過程約耗時六天 。所有受影響設施預計在 2026 年 8 月底前全面恢復震前生產水準 。

整體評估顯示，此次地震的破壞程度低於 2016 年的熊本地震，且尚無合資廠址受損的通報。然而，此事件再次凸顯這個已成為全球最重要晶片製造重鎮之一的地區，所面臨的潛在斷層風險 。