以下將為您剖析事件的來龍去脈、為何事關重大,以及市場如何因此分裂成兩個截然不同的現實。
Meta、Google 和微軟等公司大規模建置 AI 基礎設施是主要驅動力。這些資料中心在 2026 年消耗了約 70% 的記憶體晶片產量,主要是高頻寬記憶體 (HBM) 和伺服器 DRAM ,留給智慧型手機、個人電腦和其他消費性電子產品的供給因而大幅減少。
晶片製造商已將生產線重新分配至利潤更高的 AI 記憶體,加劇了消費級晶片的供應短缺 。分析師指出,這波價格飆漲在半導體現代史上前所未見 :
彭博和德勤都表示,這波價格飆升在半導體現代史上是前所未有的 。IDC 的研究總監稱之為「前所未有的危機」。
飆升的記憶體成本直接推高了智慧型手機的平均售價 。IDC 預期 2026 年智慧型手機平均價格將飆升 14%,達到破紀錄的 523 美元 。蘋果和三星的旗艦機型價格現在經常接近或超過 1,500 美元 。
IDC 指出,這些價格上漲已將大量買家,特別是新興市場的消費者,排除在外,進一步壓低了整體出貨量 。規模較小的 OEM 廠商在以合理價格取得充足記憶體供給方面遇到困難,這也加速了市場的整合 。
記憶體危機最顯著的影響之一,是它對頂級製造商的打擊程度極不平均。在 2026 年上半年,市場已清楚地一分為二 。
贏家:蘋果與三星
蘋果和三星是前五大品牌中唯二在 2026 年實現出貨成長的廠商。在 2026 年第二季:
這兩家公司都擁有長期的記憶體採購合約、更強的議價能力,以及足夠的規模來吸收成本上漲 。
輸家:小米、OPPO 和 vivo
大型中國品牌則出現急遽萎縮:
特別是在中國市場,華為領先,蘋果位居第二,而 OPPO、vivo 和小米均呈現下滑 。這種分歧反映了供應鏈實力:中國品牌面臨更緊張的利潤空間和供給配額削減 。
低階智慧型手機佔比高的市場預計衰退幅度最大。IDC 預測:
面對 1,500 美元的旗艦機和漸進式的硬體改良,消費者的行為出現了三種主要變化:
1. 二手與翻新市場蓬勃發展。
全球二手與翻新智慧型手機市場在 2026 年的價值已達 766 億美元,並預計在 2034 年前以 6.4% 的年複合成長率持續增長 。翻新機在 2026 年第一季的銷售量年增 4%,IDC 預測該區塊全年將成長 15.4% 。在歐洲,目前使用中的智慧型手機有 18% 是二手機 。
2. 舊換新交易量創歷史新高。
舊換新與升級計畫在 2026 年第一季 為消費者返還了 16.3 億美元,年增 31% 。消費者從舊裝置中獲取更多價值,但這些裝置也越來越老舊——多數被回收的手機已落後三代以上 。
3. 電信業者提供更長的分期付款和訂閱方案。
36 至 48 個月的延長分期付款方案已成為常態,降低了消費者購買新裝置的頻率 。TechCrunch 報導,由於高價格和硬體改進有限,消費者延長了裝置使用時間,電信業者因此越來越傾向提供手機訂閱模式 。Counterpoint Research 預計,全球平均換機週期將在 2026 年延長至 四年,高於 2025 年的 3.5 年 。
IDC 預測,隨著記憶體危機緩解,2027 年市場將出現 2% 的溫和復甦,隨後在 2028 年因供應正常化而成長 5.4% 。但在反彈之前,2027 年仍預期會再次衰退 1.1% 。德勤指出,新的晶片產能預計要到 2029 或 2030 年才能上線 。
與此同時,市場可能會持續圍繞著供應鏈的巨頭——蘋果和三星——進行整合,而消費者則需適應一個手機更昂貴、持有時間更長、且二手市場蓬勃發展的新常態。