JPMorgan 示警：AI 記憶體晶片短缺至少再延兩年，範圍從 GPU 擴及 CPU

值得注意的是，摩根大通並不同意市場上某些人預期新產能將在 2029 至 2030 年陸續開出的看法。其最新報告指出，大規模的產能擴充預計最快要到 2027 年底至 2028 年 才會實現 。該行已多次強調，2028 年之前不會有具意義的晶圓新產能加入 ，而 HBM 的供需缺口也預料將持續到 2028 年 。

DRAM 價格：2024 至 2026 年飆升超過 400%

摩根大通全球研究估計，在 AI 資料中心建置與超大規模雲端業者（hyperscaler）需求的帶動下，DRAM 價格從 2024 年初到 2026 年底將飆升超過 400%，因其消耗了全球記憶體產能的極大比例 。

摩根大通看好的標的

SK 海力士 — 摩根大通維持看多立場，認為近期市場對其股價的擔憂「被過度放大」，預期中長線市場情緒將好轉 。該行引用的關鍵催化劑包括：提早推出的股東回報計畫（目標在 2026 年第三季揭露）、與 NVIDIA 及 AMD 等 GPU 大廠以及雲端服務供應商（CSP）簽訂的 5 年長期合約所彰顯的 HBM 競爭力，以及預估三年內累計自由現金流（FCF）將超過 800 兆韓元 。摩根大通也指出，南韓槓桿型 ETF 的強制去槓桿賣壓已近尾聲，消除了壓抑股價的一大利空 。

重要但書： 摩根大通在 8 月初仍調降了 SK 海力士的目標價，表示「公司對於資本配置必須有明確的立場，才能恢復市場對其股票的信心」。這顯示即使基本面展望極度正面，摩根大通對其短期估值仍有所保留。

美光 — 摩根大通認為美光是此波記憶體超級循環的核心受惠者，其股價已創歷史新高，該行也將全球記憶體市場規模預測上調至 2028 年達 1.7 兆美元 。

鎧俠 — 摩根大通已將鎧俠（與 SK 海力士、三星並列）視為估值典範轉移的指標，指出記憶體巨頭現在擁有可與台積電比擬的盈餘可預測性，且目前本益比僅約 7.3 倍，具備「顯著的歷史估值修復潛力」。

華邦電 — 摩根大通將華邦電的目標價從新台幣 70 元調升至 83 元，維持「優於大盤」（Overweight）評級。基於強勁的 DRAM 展望，該行將其 2026 年每股盈餘（EPS）預估上調約 40% 至 6.3 元 。摩根大通先前已將華邦電的評等從「中立」調升至「優於大盤」，理由是看好其獲利可能出現五倍增長 。

SK 海力士的近期催化劑（依摩根大通觀點）

1. 股東回報計畫 — 目標在 2026 年第三季揭露加速版計畫，內容可能包含庫藏股買回與合約價格更新 。
2. HBM 領導地位 — 與 NVIDIA/AMD 等 GPU 廠商及 CSP 持續維持競爭優勢，客戶甚至提供大額預付款以鎖定 5 年供應合約 。
3. 強制去槓桿賣壓結束 — 南韓槓桿型 ETF 的拋售潮接近尾聲，去除了壓抑股價的技術面壓力 。
4. 巨額自由現金流 — 預估未來三年累計自由現金流將超過 800 兆韓元，為股東回報提供堅實基礎 。

宏觀視野：不僅是景氣循環，而是結構性轉變

摩根大通指出，此波記憶體上升循環有別於以往，因為 AI 驅動的需求正從根本上改變產業結構。該行預期全球記憶體市場規模從 2026 年到 2028 年將持續上修，AI 需求正帶領該產業進入一個「極度漫長的上行週期」。記憶體支出占雲端服務供應商資本支出的比重已超越 50%，推動這個領域從週期性的原物料商品，轉變為 AI 基礎設施的核心資產 。

與此同時，摩根大通也承認，當前市場主流論述——「AI 驅動的記憶體需求缺乏價格彈性，且這次不一樣」——正面臨挑戰。NVIDIA 與 AMD 近期在未來 AI 產品中降低記憶體搭載量的動作，已削弱了這個說法，儘管基礎的供需基本面依然穩固 。