Baillie Gifford 點名三大晶片巨頭：台積電、SK海力士、ASML 的「護城河」為何難以超越？

投資規模與資本密集度

這些 incumbent 投入的生產資本，是任何中國競爭對手都無法比擬的。台積電在2026年7月宣布在美國加碼投資 1,000億美元，並在6月創下單月營收新台幣4,170億元（約131.7億美元）的紀錄 。其市值已達約 1.85兆美元，佔台灣加權股價指數（Taiex）超過40% 。SK海力士則在美國啟動股票發行，目標籌資高達 360億美元，用於建設高頻寬記憶體（HBM）與先進記憶體晶圓廠 。ASML則擁有 450億美元的積壓訂單，毛利率高達53%，並有 130億美元的年自由現金流 及120億歐元的庫藏股計畫支撐 。

相比之下，中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）仍停留在使用深紫外光（DUV）多重圖案化技術生產的7奈米等級晶片——落後好幾個世代，在尖端技術上的差距仍在持續擴大 。

短期內難以彌合的技術鴻溝

ASML的地位尤其難以撼動。正如 Baillie Gifford 自身的分析所言：「基於與西方市場相同的原因，ASML在短時間內也不會在中國遇到重要的競爭對手，因為這是當今世界上存在的最複雜的工具」。即便中國在2026年7月底傳出DUV設備的突破，一度讓ASML的市值在兩天內蒸發600億歐元，分析師仍普遍認為，其在性能與良率上要追上ASML，還有「很長的路要走」。

兆美元市值的市場里程碑

AI熱潮造就了極端的市場價值地理集中度。台積電（約1.85兆美元）是亞洲市值最高的公司，單獨便佔據了台股加權指數超過40%的權重 。SK海力士在2026年5月加入兆美元俱樂部；它與三星電子合計，佔據了韓國KOSPI指數超過42% 的權重——創下歷史紀錄 。台灣股市的總市值更超越印度，躍居全球第五大，而這幾乎完全由台積電所驅動 。這種集中度意味著，這三家公司的命運直接決定了兩個國家股市的表現——這既是結構性的地緣政治弱點，也是其力量所在 。

地緣政治風險與韌性

McPadden 的論點承認風險存在，但認為護城河足夠堅固：

• 出口管制：美國限制ASML向中國銷售EUV及先進DUV設備，直接維繫了技術差距。中國不得不在嚴格的限制下自行研發工具 。
• 台灣風險：台積電的營運位於直接面臨中國軍事威脅的島嶼上。然而，McPadden 的賭注在於，台積電的製造主權——其生態系的「大腦」——已深深嵌入，無法在短期內於他處被複製 。
• 分散壓力：台積電正在美國（亞利桑那州，加上新的1000億美元投資承諾）、日本和德國建造晶圓廠，但仍將最先進的節點（N2、A16、A14）保留在台灣，使台灣成為「量產的主要樞紐與學習中心」。
• 自我強化的循環：出口管制實施的時間越長，差距就越大，因為台積電、SK海力士和ASML將其龐大的自由現金流再投資於下一世代的研發，而中國企業則因無法取得尖端設備與製程知識，在追趕上持續受限 。

關鍵但書

中國確實取得了實質進展。中芯國際已能生產7奈米等級晶片，長鑫存儲在2026年8月於上海股市掛牌時暴漲466%，中國也宣布了自產的DUV設備 。然而，分析師普遍評估，在尖端技術領域，這些成就仍遠遠落後於既有領導者 。McPadden 的論點是出自一位只做多（long-only）的成長型投資經理——本質上看好既有領導者，可能低估了某些破壞性情境，例如對台灣的全面封鎖，或是中國在微影技術上出現意料之外的突破。

結論

McPadden 認為，台積電、SK海力士與ASML受益於一個自我強化的寡佔結構：驚人的資本支出（台積電1000億美元、SK海力士360億美元）、持續擴大的技術差距（佔全球92%的先進晶片、100%的EUV獨佔、數十年的製程學習數據）、兆美元市值（能資助更多的研發），以及出口管制（阻斷中國取得關鍵工具）。《台北時報》的社論也印證了這一點，它將台積電的製造系統描述為「可以說是世界上最難複製的」，並指出競爭對手「可能會開始感覺到，要縮小差距正變得越來越困難」。各項證據支持這個論點，即這些公司的地位在結構上是穩固的，儘管並非對地緣政治衝擊免疫。