亞洲晶片股週五重挫：SK海力士、軟銀領跌，三星逆勢抗跌

分析師降評與華爾街保守看法。 2025年7月，高盛（Goldman Sachs）將SK海力士的評等從「買進」下調至「中立」，警告高頻寬記憶體（HBM）領域競爭加劇，可能引發該區塊首次價格下跌。到了2026年8月，高盛雖已改口，重申對三星和SK海力士的「買進」評等，並稱市場悲觀情緒過度，但先前對市場信心的打擊已經造成。2026年7月，分析師降評次數高達828次，是調升次數的兩倍，其中多數降評鎖定晶片與科技股。花旗（Citigroup）在2026年3月因DRAM現貨價格走軟，調降了美光的目標價。Jefferies也加入保守行列，但搜尋結果中未獨立確認其在此期間的降評報告。

對AI資本支出的疑慮。 市場持續擔憂，大規模的AI基礎設施建設可能無法帶來相對應的回報，這個問題已多次重創半導體類股。博通（Broadcom）在6月初公布的財測疲弱、那斯達克指數在7月底進入修正區、以及美國半導體類股屢次大跌並外溢至亞洲市場，都加劇了這些擔憂。

華爾街弱勢蔓延至亞洲。 美國科技股每次顯著下跌——包括7月28日那斯達克指數修正以及7月17日NVIDIA領跌的賣壓——都會立即傳導至亞洲市場。南韓與日本的晶片股與美國隔夜盤勢高度連動。

重要企業財報與財測好壞參半。 SK海力士公布創紀錄的季度獲利，但仍低於分析師預期，導致股價在單日內暴跌超過10%。Sandisk與威騰電子（Western Digital）也在7月底與其他記憶體股一同被拋售，而Sandisk在8月6日盤前大跌逾10%，凸顯了持續的獲利壓力。雖然搜尋結果未提供AppLovin的具體財測細節，但AI/變現前景令人失望的普遍現象，增添了市場的不確定性。

估值擔憂與槓桿部位平倉。 截至8月初，三星與SK海力士在過去一個月內分別下跌了23%和35%。短線反彈——例如8月1日三星與SK海力士單日暴漲27%至30%——隨即被快速回吐，因為投資人紛紛出脫槓桿部位。