記憶體漲價風暴來襲！華為警告手機業恐全面調價，蘋果談判碰壁

產業影響與成因分析

1. DRAM三巨頭寡佔與AI驅動的產能緊縮

三星、SK海力士與美光（Micron） 三家公司合計控制全球約 96%的DRAM市場，並掌握 100%的高頻寬記憶體（HBM） 產能。AI對HBM的需求呈爆炸性成長：在頂級GPU中，HBM已佔其物料成本（BOM）的52%至62%。這三家公司規劃的2027年DRAM與HBM產能，已全數被客戶預訂一空，沒有任何閒置產能可供新客戶。這種結構性的產能緊縮，正是記憶體價格飆漲的根本原因。

2. 長鑫存儲（CXMT）拒絕蘋果降價要求

蘋果為了緩解下一代iPhone的製造成本壓力，主動接觸中國記憶體廠商 長鑫存儲（CXMT），就LPDDR5X等行動DRAM的供應價格進行談判。然而，CXMT 直接拒絕了蘋果的降價要求，堅持報價必須等於或高於三星與SK海力士的價格。背後原因在於：華為與小米等中國本土企業已透過長期合約鎖定CXMT的產能，使CXMT無需屈就於蘋果的苛刻條件。蘋果原本想藉由引進CXMT作為槓桿，向韓國供應商施壓，此舉反而適得其反，讓三星與SK海力士擁有更強的定價能力。

3. 韓國供應商因HBM利潤爆發而大獲其利

在一般DRAM價格攀升的同時，三星與SK海力士正全力將產能轉向 利潤率極高的HBM晶片，以供應Nvidia等AI客戶。作為Nvidia主要的HBM供應商，SK海力士在2026年第二季創下了驚人的 76.3%營益率，並計劃加速HBM4的量產。HBM目前已佔SK海力士營收的40%以上。由於2027年所有HBM與DRAM產能均已預售一空，韓國供應商毫無降價壓力，反而有充分動機維持一般DRAM的高價。

4. 美國政治壓力封鎖蘋果的「中國晶片」退路

2026年7月29日至30日，由 參議員查克·舒默（民主黨，紐約州）與吉姆·班克斯（共和黨，印第安納州） 率領的跨黨派參議員小組，致函蘋果執行長庫克，要求蘋果在 8月21日前公開承諾，不得在任何產品中使用來自長鑫存儲（CXMT）或長江存儲（YMTC）的記憶體晶片——這兩家公司已被美國國防部列為「中國軍方關聯企業」。眾議院中國問題特別委員會也另行要求商務部長，阻擋美國企業採購中國記憶體晶片。這股政治壓力等於 封死了蘋果最後的出路：蘋果無法轉向CXMT採購較便宜的DRAM，否則將面臨嚴重的國家安全政治反彈，最終只能被鎖死在三星、SK海力士與美光的供應鏈中，毫無議價能力。

結論

記憶體晶片危機是一場多面向的風暴：

• 供給面受到結構性限制，由三家寡佔企業主導，而其2027年所有產能已被AI客戶預訂一空。
• 中國手機品牌（華為、小米）正承受巨大的成本壓力，並已將漲幅（5%至15%以上）轉嫁給消費者。
• 蘋果陷入兩難困境——CXMT不願降價，美國參議員又從政治面封鎖了這條路，蘋果只能接受三星與SK海力士的報價。
• 韓國記憶體巨頭是最大贏家，受惠於HBM的歷史級利潤率，完全沒有動機去調降一般DRAM的價格。

余承東的警告——智慧型手機大規模漲價已無可避免——顯然有其根據，這場記憶體漲價風潮至少將延續到2027年。