| 限制因素 | 2026 年嚴重程度 | 預期持續時間 |
|---|---|---|
| 電力/電網接入 | 最嚴格,長期 | 3-7 年(電網變壓器交期為 5 年) |
| HBM/DRAM 供應 | 2026 年全年售罄 | 至少到 2027 年 |
| 晶圓代工/封裝 | 產能滿載 | 到 2027 年以後 |
| 貿易政策/關稅 | 關鍵 AI 晶片 25%;另設想 100% 情境 | 視政策而定 |
| 資本支出可持續性 | 投資人反彈浮現;自由現金流下滑 | 若投資報酬率未能實現,2027 年可能出現轉折點 |
核心矛盾在於:hyperscaler 雖然有財力砸下將近 7,500 億美元,但受限於電網互聯佇列與記憶體供應瓶頸,他們越來越無法有效地把錢花出去——而投資人對這種燒錢速度的耐心正在消退。