中國 2026 年 IC 佈局設計大修：懲罰性賠償、質押權與半導體自主化策略

註冊生效後，保護狀態並非穩固：任何第三方均可對不符合要求的註冊提出 撤銷申請，一旦撤銷，該專有權將被視為自始不存在 。保護範圍以登記的複製件或圖樣為準，原創性聲明可用於解釋設計的原創部分 。

故意侵權的懲罰性賠償

這可能是對智慧財產權執法影響最大的變革：法院現在可以針對 故意且情節嚴重的侵權行為 判處懲罰性賠償 。賠償金額的計算基礎是權利人的實際損失或侵權人獲得的利益，對於情節嚴重的案件，可在基礎上適用懲罰性倍數 。據 TechTimes 報導，對於故意侵權且情節嚴重的案件，法院可判處 1 至 5 倍 於計算基礎賠償額的懲罰金 。這與中國近年來在智慧財產權領域提高侵權成本、嚇阻仿冒行為的總體趨勢一致 。

許可、質押與新的可保護主題

新規釐清了積體電路佈圖設計的許可和共有權利，簡化了晶片設計商業化的路徑 。

最大亮點在於，佈圖設計權 首度被允許作為貸款質押標的物，讓國內無晶圓廠的晶片設計公司能夠利用其智慧財產權融資 。此舉直接解決了小型中國晶片設計公司長期以來的資金瓶頸。

新規也明確將保護範圍擴展至 光子積體電路和量子積體電路，而非僅限於傳統電子 IC ，這是一項前瞻性的舉措，因應下一代運算架構的發展趨勢。

政策背後的戰略意涵

此次修訂是對美國收緊先進晶片製造設備和技術出口管制的直接回應 。北京當局將此舉視為推動技術自主、保護國內晶片技術免受外部壓力的更廣泛戰略的一部分 。透過提高 IP 保護標準，中國旨在激勵國內創新，並吸引晶片設計者將其作品在中國法律框架內進行註冊和商業化 。

政策背後的產業動能

這份監管改革有其龐大的半導體產業經濟數據作為支撐：

• 2026 年上半年，中國 IC 出口值（以人民幣計）年增 88.7%，主要受全球強勁的 AI 需求和記憶體價格上漲推動 。
• 就數量而言，2026 年上半年中國出口了 1794.4 億顆 積體電路，價值 1772.8 億美元——按價值計算年增超過 96% 。
• 根據 TrendForce 和《南華早報》引述中國工信部的數據，2025 年全年中國生產了 4843 億顆 積體電路 。

因此，這套法規組合將更嚴格的 IP 執法與更靈活的商業化工具相結合，旨在創造一個能支持中國快速擴張的半導體產業，在外部技術限制下持續發展的法律環境。