記憶體晶片短缺延續至2028年：三星、SK海力士、美光以數十億美元長約鎖定供應

全球記憶體晶片短缺——由AI需求驅動——預計將持續至2028年才可能緩解，而掌控全球超過90% DRAM市場的三家公司正採取一致策略：透過多年期、數十億美元的供應協議鎖定營收。

三星、SK海力士和美光正從傳統的現貨市場銷售與年度合約，轉向與美國大型資料中心營運商簽訂五年期的策略客戶合約（SCA）。對三星而言，這項策略在2026年7月與博通達成一項里程碑式的2000億美元合作夥伴關係時達到頂峰。這些動作產生了創紀錄的獲利——三星2026年第二季營業利益年增1814%——但同時也引來了新的美國價格壟斷集體訴訟審查，指控這三家晶片製造商人為限制DRAM供應。

短缺時間表：三星、SK海力士、美光的看法

三家記憶體巨頭在一件事上達成共識：短缺不會很快結束。

• 三星預期晶片短缺將在2027年惡化，並延續至2028年。記憶體事業部執行副總裁Kim Jae-june告訴分析師：「2027年的供應短缺預計會比今年更嚴重，並且預計將持續到2028年」。三星與SK海力士的新工廠產能預計至少要等到2027年底才會到位，這意味著供應將持續吃緊。
• SK海力士呼應了這個時間表。其高層表示短缺將延續至2030年以後，並指出客戶正「競相爭取多年供應合約」。
• 美光警告，建造新工廠需要時間，因此供應緊張至少會持續到2027年底。執行長Sanjay Mehrotra在2026年初透露，主要客戶僅能獲得他們所需記憶體量的50%至66%。

新模式：五年期策略供應協議

記憶體產業的銷售模式正經歷結構性轉變。三家公司正從短期的現貨市場交易，轉向長期、固定數量的合約，這些合約實際上運作起來就像「現金合約」。

三星

三星已與全球前五大資料中心營運商簽署長期供應協議，並即將與另外五家完成談判。這些合約至少為期五年，佔三星長期產能的60%至70%，部分合約還包含預付款。

SK海力士

與三星一同，SK海力士已透過合約鎖定了全球兩大AI加速器平台的HBM供應，直至2030年。這些與美國客戶達成的交易總額約為9500億美元。協議結構為遠期購買合約，而非股權投資。

美光

美光已與16家公司簽署策略客戶協議（SCA），其中包括大型雲端業者，保證在2030年前帶來至少1000億美元的營收。與傳統的年度長期協議不同，這些SCA在五年期（汽車領域為三年）內預先確定了數量和價格。

三星與博通的2000億美元合作夥伴關係

2026年7月25日，三星與博通簽署了一項為期五年的合作備忘錄（MOU），價值自2026年至2030年超過2000億美元。該協議涵蓋：

• 為博通的新一代AI加速器供應HBM及其他記憶體解決方案
• 三星2奈米及以下製程為博通生產晶片，包括無線通訊晶片
• 先進封裝服務

分析師形容這是三星「一站式統包」AI生態系統的重大回報，其範圍超越了記憶體供應，涵蓋了最先進的晶圓代工與封裝。這項協議將三星的晶圓代工業務定位為台積電主導地位的垂直整合替代方案，將HBM、2奈米邏輯晶片和先進封裝整合成單一供應方案。值得注意的是，這個金額是基於MOU的預估，並非確定訂單。

對三星創紀錄的2026年第二季獲利的影響

長期合約策略——再加上AI需求激增——為三星在2026年第二季帶來了非凡的財務表現：

• 營收：171.5兆韓元（約1120億美元），季增28%，年增130%——創下季度歷史新高。
• 營業利益：89.5兆韓元（約580-620億美元），年增1814%，為公司史上最高。
• 淨利潤：年增14倍，達到71.6兆韓元，由半導體部門的強勁表現所驅動。
• 營業利潤率：提升至52%，高於前一季的約43%。

三星的裝置解決方案部門（包含其記憶體晶片業務）是主要驅動力。記憶體事業部的季度營收和營業利益均創下歷史新高。

儘管業績創紀錄，但由於市場擔憂AI熱潮能持續多久，投資者在2026年7月初讓三星的市值蒸發了超過800億美元。三星半導體利潤年增超過250倍，但市場的反應顯示出對於當前超級週期可能無法持續的焦慮。

產能管理：刻意維持供應緊俏

三家晶片製造商都發出了一個訊息：在產能擴張方面採取紀律嚴謹的做法。

• 三星和SK海力士的新工廠產能預計要到2027年底或更晚才會上線。美光也同樣表示，新晶圓廠在2027年中之前不會出貨有意義的數量。
• 從現貨市場銷售轉向長期合約，是為了使獲利免受記憶體產業歷史性的景氣循環波動影響。
• 這些協議為晶片製造商提供了財務能見度和穩定性，以資助昂貴的新晶圓廠建設。
• 三星已將其長期產能的60%至70%分配給這些協議，這意味著公開市場上的可用供應將減少。

此策略代表刻意偏離該產業過去的行為。在以往的週期中，製造商會在繁榮時期迅速增加產能，結果卻陷入低迷。這次，三家公司的訊息一致：供應將刻意維持緊俏。

更廣泛的半導體市場影響

長期合約策略正將記憶體市場一分為二：

• 有協議的公司（主要大型雲端業者、博通）已確保至少到2028年的晶片供應。
• 沒有此類協議的公司將面臨多年無法取得相同先進記憶體晶片的窘境。
• 預計短缺將使DRAM和NAND價格至少在2027年之前維持在高位，延長當前的超級週期。
• 這三家公司總共控制全球超過90%的DRAM市場，使它們對價格和供應擁有巨大的影響力。

伯恩斯坦分析師估計，到2028年，三星的DRAM平均售價將比目前水準下降一半以上，並警告長期合約可能無法為未來經濟低迷提供完整的緩衝。

價格壟斷訴訟

2026年6月25日，17名原告（14名個人和3家小型企業）在美國加州北區聯邦地區法院對三星、SK海力士和美光提起聯邦集體訴訟。

主要指控

• 這三家公司合謀限制DRAM供應以人為抬高價格。
• DRAM價格據稱在四年內上漲了約700%。
• 訴訟聲稱，這些公司以擴大HBM生產為藉口，減少了消費性記憶體生產，從而推高了通用型DRAM的價格。
• 投訴指控「三家寡占企業進行了協調一致的反競爭行為」。
• 此訴訟是根據休曼法案（Sherman Act）第一條提起的。

時間點與背景

該訴訟於2026年6月25日提出——就在美光、三星和SK海力士開始公開將他們的長期AI交易推銷為治癒產業景氣循環的良藥的前幾天。投訴認為，「RAMageddon」不僅僅是AI需求的副作用，而在很大程度上是這三家控制幾乎整個市場的公司協同策劃的陰謀。

現狀

三星和SK海力士此前曾有一次對DRAM價格壟斷的刑事指控認罪，訴訟中提到了這一點。這些公司尚未在法庭上正式回應，指控仍未得到證實。

值得注意：先前的類似案件

2022年3月，美國第九巡迴上訴法院裁定，根據休曼法案第一條，三星、美光和SK海力士成功避開了一起DRAM價格壟斷集體訴訟，理由是投訴未提供足夠合理的事實證據。新的案件若要成功，需要達到比先前失敗案件更高的證據門檻。