三星、SK海力士與美國科技巨頭簽署9500億美元記憶體晶片長期供應協議

2. 這些合約如何重塑記憶體市場

定價條款與產能分配：

這些協議從根本上重組了記憶體市場，將大量產能從公開市場現貨銷售轉向預先承諾的長期合約：

• 三星將高達70%的記憶體產能鎖定在五年期的AI資料中心合約中，僅剩下約三分之一的供應量留給傳統客戶（如手機、PC與汽車製造商）。
• 這些合約實際上從流通市場抽走了大量供應，加上需求持續超過供給，賦予三星和SK海力士對剩餘晶片顯著的定價能力。
• 由於新建晶圓廠到正式投產需要超過3.5年，這些長期協議可視為產能預約機制，讓美國科技公司能在供應無法快速擴張的時期，確保關鍵AI記憶體（尤其是HBM與伺服器DRAM）的取得。

最終效應：記憶體市場從歷史性的波動現貨價格週期，轉變為供應商佔優勢、合約驅動的結構，大型客戶需支付溢價以獲得保證供貨。

3. 三星-博通合作夥伴關係：價值與範圍

三星-博通策略合作夥伴關係於同場峰會宣布，由三星晶圓代工總裁韓真萬與博通執行長Hock Tan共同簽署 。

三星官方新聞稿稱其為「跨越記憶體與晶圓代工技術的策略合作」，專注於下一代AI基礎設施 。贏得博通（全球領先的客製化AI晶片設計公司之一）的長期生產承諾，進一步鞏固三星作為全方位AI半導體合作夥伴的角色 。

4. 三星Q2 2026創紀錄獲利

三星Q2 2026業績創下多項歷史新高，反映AI驅動的記憶體榮景：

• 營收：171.5兆韓元（另一個季度歷史新高，季增28%）
• 營業利潤：89.5兆韓元（約584億美元），季增56%，年增約19至20倍
• 半導體（DS）部門：營收127.5兆韓元，營業利潤89.2兆韓元，晶片出貨量創紀錄，動能來自AI伺服器需求
• 每股盈餘：10,849韓元，較前一季大幅成長

紐約時報指出，三星「上一季賺的錢比過去兩年總和還多」。創紀錄獲利主要由AI記憶體晶片（HBM、伺服器DRAM、伺服器SSD）驅動，而行動與消費電子業務則相對疲弱，甚至轉為營業虧損 。

5. 金在一對2028年前記憶體短缺的警告

在2026年7月30日的三星Q2法說會上，三星記憶體事業部執行副總裁**金在一（Jaejune Kim）**提出嚴峻的多年展望：

• 短缺將在好轉前先惡化：金在一指出，供應限制將在2027年「更加嚴峻」，並持續至2028年 。
• 2026年並非高峰：他向分析師表示，需求仍遠高於供應，三星今年無法滿足的訂單將遞延至明年 。
• 短期內無法顯著增加供應：金在一解釋，由於新建晶圓廠至量產需要超過三年半，短期內「難以顯著增加供應」。
• 「根據我們收到的客戶需求，我們認為至少在2028年之前，很難看到供應明顯紓解」（綜合多家媒體報導）。

這些警告發布於半導體股拋售潮期間——儘管基本面強勁，但市場情緒轉弱。KB證券指出，此波拋售反映的是「投資者情緒減弱，而非基本面惡化」。

6. 加州價格操縱訴訟

搜尋結果中並未提供針對三星、SK海力士、美光三大記憶體製造商的加州價格操縱訴訟具體細節。現有證據尚未涵蓋此主題，無法從既有來源確認該訴訟的存在、狀態或具體內容。建議查閱加州聯邦法院近期法律文件或半導體專業法律新聞以獲取相關資訊。

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