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任正非背書「Tau縮放定律」：華為突破美國晶片封鎖的唯一生存之路
Tau縮放定律是華為在2026年5月提出的全新晶片設計原則，核心是從縮小電晶體轉向提升信號傳輸速度。 該定律採用「LogicFolding」3D晶片折疊技術，減少信號傳輸距離，避開華為無法取得的美國極紫外光刻設備。 華為晶片負責人何庭波在IEEE電路與系統國際研討會上發表此定律，目標在2031年實現等效1.4奈米製程的電晶體密度。
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研究答案
重點整理
- Tau縮放定律是華為在2026年5月提出的全新晶片設計原則，核心是從縮小電晶體轉向提升信號傳輸速度。
- 該定律採用「LogicFolding」3D晶片折疊技術，減少信號傳輸距離，避開華為無法取得的美國極紫外光刻設備。
- 華為晶片負責人何庭波在IEEE電路與系統國際研討會上發表此定律，目標在2031年實現等效1.4奈米製程的電晶體密度。
- 任正非在華為內部「心聲社群」發文，稱Tau縮放定律是「突圍的唯一路徑」，強調這是數萬員工耗時六年迭代才走出的路。
AI 提示詞
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以下根據現有資料提供清晰解答。
什麼是Tau縮放定律？
Tau縮放定律是華為在2026年5月提出的全新晶片設計原則，其核心是將重點從縮小電晶體尺寸轉向提升信號傳輸速度。有別於業界持續追求更小奈米製程節點（這需要華為因美國制裁而無法取得的極紫外光刻設備），Tau方法採用3D晶片折疊技術（稱為「LogicFolding」），以縮短信號必須傳輸的距離，進而減少傳輸時間並提升效能 。
此定律由華為半導體部門海思總裁何庭波（被稱為「華為晶片女王」）在IEEE電路與系統國際研討會上發表 。華為宣稱，該方法將使其能夠在設計出電晶體密度相當於的晶片，且無需依賴EUV微影技術 。
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大家也會問
「任正非背書「Tau縮放定律」：華為突破美國晶片封鎖的唯一生存之路」的簡短答案是什麼？
Tau縮放定律是華為在2026年5月提出的全新晶片設計原則，核心是從縮小電晶體轉向提升信號傳輸速度。
最值得優先驗證的重點是什麼？
Tau縮放定律是華為在2026年5月提出的全新晶片設計原則，核心是從縮小電晶體轉向提升信號傳輸速度。 該定律採用「LogicFolding」3D晶片折疊技術，減少信號傳輸距離，避開華為無法取得的美國極紫外光刻設備。
接下來在實務上該怎麼做？
華為晶片負責人何庭波在IEEE電路與系統國際研討會上發表此定律，目標在2031年實現等效1.4奈米製程的電晶體密度。