任正非背書「Tau縮放定律」：華為突破美國晶片封鎖的唯一生存之路

以下根據現有資料提供清晰解答。

什麼是Tau縮放定律？

Tau縮放定律是華為在2026年5月提出的全新晶片設計原則，其核心是將重點從縮小電晶體尺寸轉向提升信號傳輸速度。有別於業界持續追求更小奈米製程節點（這需要華為因美國制裁而無法取得的極紫外光刻設備），Tau方法採用3D晶片折疊技術（稱為「LogicFolding」），以縮短信號必須傳輸的距離，進而減少傳輸時間並提升效能 。

此定律由華為半導體部門海思總裁何庭波（被稱為「華為晶片女王」）在IEEE電路與系統國際研討會上發表 。華為宣稱，該方法將使其能夠在2031年以前設計出電晶體密度相當於1.4奈米製程的晶片，且無需依賴EUV微影技術 。

任正非的背書與定調

根據《南華早報》（引述官媒《科技日報》）報導，任正非於2026年7月在華為內部「心聲社群」Intranet上首次公開發文力挺Tau縮放定律 。他的定調直白且帶有生存危機感：

• 「Tau縮放定律是華為突破圍堵的唯一前進道路。」 他描述這並非創新選擇，而是美國制裁驅使下的生存必要 。