聯發科獲董事會批准50億美元預算 全面轉向AI資料中心晶片市場

客製化AI晶片時程

• 第一代AI加速器ASIC： 預計於2026年第四季開始生產。該晶片是為一家未具名的美國大型雲端運算客戶所設計。
• 第二代晶片： 預計於2028年初進入大量生產階段。

策略背景：為何這次轉型至關重要

手機業務逆風

聯發科2026年第二季的手機營收年減約20%，反映出全球智慧型手機出貨量持續疲軟，這使得轉向資料中心市場的決策益發迫切。

與台積電的製造合作

聯發科採用台積電的先進封裝技術（CoWoS，用於訓練晶片），並已開始在台積電即將推出的A14製程上進行測試晶片開發。此外，該公司也表示計劃使用台積電位於亞利桑那州的晶圓廠來生產4奈米和3奈米晶片。

競爭格局

此舉直接挑戰博通（Broadcom） 與高通（Qualcomm） 在雲端供應商客製化AI ASIC市場的地位。博通目前在大型雲端業者的客製化AI加速器領域佔據主導地位，而高通也正積極進軍資料中心AI市場。聯發科這筆50億美元的「銀彈」以及與台積電的緊密合作關係，使其具備成為下一代雲端AI合約有力競爭者的潛力。

策略主軸

聯發科正在從全球最大的智慧型手機晶片供應商，轉型為全方位的客製化AI ASIC設計公司，鎖定快速成長的大型雲端業者市場。在這個市場中，雲端供應商越來越多地自行設計晶片。