AI 吃光記憶體產能，2026 智慧型手機市場面臨史上最大衰退

根本原因：AI 資料中心正在「吃掉」記憶體供給

與 2020 至 2023 年主要因疫情導致的全球晶片短缺不同，當前的短缺是源於製造產能被人為地重新分配，轉向生產 AI 加速器所需的高頻寬記憶體 (HBM) 。全球三大記憶體製造商——三星、SK 海力士和 Micron，它們控制了全球超過 95% 的 DRAM 生產——已系統性地將無塵室產能轉向利潤更高的 HBM 產品 。

到了 2026 年，全球生產的所有記憶體晶片中，高達 70% 將被 AI 資料中心消耗掉 。HBM 現在消耗了總 DRAM 晶圓產能的 23%，而兩年前這個數字還僅是個位數 。科技巨頭們正簽訂多年期的溢價合約以鎖定供給，進一步排擠了消費性裝置的現貨市場 。

Synopsys 的執行長告訴 CNBC，這場晶片「吃緊」預料將持續貫穿 2026 和 2027 年 。業界分析師指出，這波短缺「在結構上與過往週期不同」，因為 AI 的需求缺乏價格彈性，且成長速度遠快於供給端的應對能力 。

智慧型手機產業衝擊：歷史性的萎縮

根據 Counterpoint Research 的數據，2026 年第二季全球智慧型手機出貨量下跌 11%，創下自 2013 年以來同期最低水準。Omdia 預測 2026 年全年將年減 12.2%，出貨量降至 10.93 億支 。IDC 甚至發布了更嚴峻的預測，認為將衰退 13.9%，出貨量降至 10.9 億支——這將是智慧型手機史上最大的降幅 。

高通的手機晶片營收在 2026 會計年度第三季下滑了 20%，降至 50.9 億美元 。其 Android QCT 營收年減 20%，對每股盈餘的影響超過 1.50 美元 。高通形容這是「記憶體定價與供給限制出現前所未有的上漲」，並宣佈自 2026 年 9 月 1 日起調漲大部分晶片的價格 。該公司估計 2026 年手機市場將衰退「十位數低段」，且弱勢主要集中在低階裝置 。

聯發科的行動晶片營收在 2026 年第二季同樣年減 20%，主要因為零組件成本高漲壓抑了智慧型手機需求 。該公司的市佔率從 2025 年第一季的 38% 滑落至 2026 年第一季的 32%，因其在入門款與中階市場的強大影響力，被這些價格帶的銷售衰退所侵蝕 。聯發科CEO預估 2026 年全球智慧型手機出貨量將萎縮約 15% 。

整體而言，2026 上半年全球智慧型手機晶片組出貨量下滑了 15%，高通與聯發科各自的 SoC 出貨量估計都驟降了 25% 。Counterpoint Research 估計，全年智慧型手機晶片組出貨量可能減少 14%，而入門級 SoC 出貨量的跌幅甚至可能高達 30% 。

汽車產業與更廣泛的連鎖效應

記憶體短缺的影響遠不止於智慧型手機。汽車產業正承受所謂「晶片通膨」（chipflation）的重擊——即記憶體零組件成本飆升。Bloomberg 報導指出，多家公司已表示，從筆電、智慧型手機到汽車，無一倖免 。包括 Elon Musk 和 Tim Cook 在內的科技業領袖都已警告，這波短缺開始侵蝕利潤並打亂企業計畫 。這波短缺影響了幾乎所有類型的記憶體，從隨身碟和手機使用的快閃晶片，到資料中心 AI 晶片必需的精密 HBM 。

供給緊縮展望：2027 年或更晚才有轉機

各機構分析師普遍預期緊縮情況將會持續。IDC 在 2026 年 6 月的一份分析指出，GPU 伺服器的擴張正「在供給重新平衡前，就已吸收掉記憶體產能」，且推論（inference）工作負載已被證明「與訓練同樣耗費記憶體」。Counterpoint Research 預期全球智慧型手機出貨量在 2026 年將進一步衰退，在新晶圓廠產能上線之前，情況難以正常化——普遍預期要等到 2027 年或更晚 。IDC 更預測 2027 年將連續第二年衰退 1.1%，而 2028 年隨著記憶體供給正常化，可望迎來 5.5% 的復甦 。

Omdia 預測全球智慧型手機市場的萎縮將延續至 2027 年，但降幅預計會顯著趨緩至 0.9% 。產業有意義的銷量復甦預計要到 2028 年才會開始 。

根本驅動力十分明確：AI 資料中心的需求已從結構上重新導向記憶體生產，使其趨向高利潤的 HBM，為消費電子產業的其他領域創造了一場供給危機，且短期內未見解決方案。正如 IDC 所形容的，這是「一場前所未有的危機」。