ASML 股價在 7 月 27 日盤中一度重挫 8%,收盤跌幅約 6%,並拖累美國同業應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)及科磊(KLA)同步下滑 。次日(7月28日)跌勢持續,兩日累計跌幅約 12-13%,市值蒸發約 550–600 億歐元 。
在此之前,半導體類股因整體獲利了結、三星財報不如預期,以及客戶延後資本支出等因素,7 月份已承受不小的壓力 。中國 DUV 突破的報導成為壓垮駱駝的最後一根稻草,打破了原本盤整的格局。
多家重量級券商及分析機構隨即發布報告,認為市場反應與實際衝擊不成比例:
核心論點在於:中國計劃在 2026 年交付約 5 台 DUV 機台,2027 年約 20 台,相較於 ASML 一年數百台的出貨量,數量微不足道;況且,ASML 的訂單早已滿載至 2027 年以後 。
由中國國家支持的聯盟(成員包括華為、新凱來等)已開始量產自製的浸潤式 DUV 微影機 。這些機台主要供貨給中芯國際(SMIC)、華虹半導體(Hua Hong)及長鑫存儲(CXMT)等本地晶片廠 。
然而,量產目標相當保守:2026 年約 5 台,2027 年約 20 台 。路透社 7 月 27 日的報導也指出,這些機台在「性能與可靠度上仍落後」,需要進一步測試,才能達到 ASML 的產品水準 。
在先進的極紫外光(EUV)微影領域——ASML 真正的核心技術——中國仍遠遠落後。2025 年 12 月,路透社曾報導,一群前 ASML 工程師在深圳已完成一台 EUV 原型機,正在一間高度安全的實驗室中進行測試 。但這台原型機目前尚未成功產出任何可用的晶片 。
中國晶片業界領袖也在呼籲一個國家級的整合計畫,目標是在 2026 至 2030 年間建立完整的微影系統,但他們也承認在 EDA 軟體、基礎材料及 EUV 技術上仍有巨大鴻溝 。
短期營收影響微乎其微。根據 ASML 財務長 Roger Dassen 的說法,2026 年中國市場約佔 ASML 淨銷售額的 20%,低於 2024 年的 44% 及 2025 年的 42% 。DUV 機台銷售佔 ASML 整體營收的比例,也從 2024 年的 44% 降至最近一季的 29% 。
ASML 最高階、利潤也最豐厚的 EUV 機台,在可預見的未來完全不是中國所能觸及的 。美銀證券估算,即使中國自行生產 20 台 ArFi 浸潤式 DUV 機台,對 ASML 隔年營收的影響也僅約 14 億歐元,相當於 2.4% 。
這起事件凸顯了 ASML 處於美中科技角力中的尷尬處境。美國的出口管制早已禁止 ASML 向中國出貨最先進的 EUV 機台,且對較舊的 DUV 設備管制也在持續收緊 。
中國正採取多管齊下的策略來繞過美國的晶片禁令:自主研發微影機、堆疊 AI 晶片以提升效能,甚至可能透過未經授權的管道取得 ASML 設備 。更有報導指出,美國商務部長 Howard Lutnick 曾多次質問 ASML 高層,擔憂一台 EUV 機台可能在違反出口管制的情況下流入中國 。
ASML 無法控制前員工的去向,而深圳 EUV 原型機團隊中確實包含前 ASML 工程師。ASML 表示,這些員工受保密協議約束,在某些情況下,公司也已針對營業秘密遭竊採取法律行動並勝訴 。荷蘭政府也持續受到來自華府要求進一步收緊出口管制的壓力,使 ASML 陷入其最大市場(中國,但佔比已下降)與關鍵盟友(美國)之間的地緣政治夾縫 。
中國在 DUV 微影機上的突破,對北京的半導體自主化目標而言確實是重要里程碑,也對 ASML 的霸主地位構成象徵性的挑戰。然而,數字會說話:今年 5 台機台 vs. ASML 每年數百台的出貨量、訂單滿載至 2027 年、以及 EUV 技術上仍有數年差距。市場在兩日內蒸發 600 億歐元的恐慌,似乎反映的是一個真實存在、但距離實際衝擊 ASML 營收與競爭優勢仍需要好幾年才會發生的威脅。